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ST마이크로일렉트로닉스(STmicroelectronics)는 스위스 제네바에 본사를 둔 전자 제품과 반도체를 생산하는 기업이다.

[2025 e4ds Tech Day]문현수 ST마이크로일렉트로닉스 과장②, “STM32N6 온디바이스 AI 시장 중심 MCU 될 것”

2025.08.19by 배종인 기자

[편집자 주] 온디바이스 AI는 클라우드 의존도를 낮추고, 지연, 전송비, 전력소모를 줄일 수 있는 장점으로 산업 및 의료, 스마트홈 등에서 적용이 확대되고 있다. 이러한 어플리케이션 확대에 힘입어 2030년 엣지 AI 탑재 MCU 출하량은 18억대로 전망되고 있으며, 개발자들의 MCU 선택도 중요한 개발 포인트가 될 것으로 보인다. 이런 가운데 ST마이크로일렉트로닉스의 STM32N6 MCU는 독자 Neural-ART Accelerator™를 탑재하고, 별도 SoC 없이도 MCU 단일 칩으로 실시간 고해상도 AI 비전 처리가 가능하다. 이에 부품비 절감 및 설계 단순화로 시장에서 우위를 확보할 수 있다. 이런 가운데 ST는 오는 9월9일 개최되는 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘STM32N6..
[2025 e4ds Tech Day]문현수 ST마이크로일렉트로닉스 과장①, “STM32N6 에너지 제약이 있는 환경서 엣지 AI 최적 성능 제공”

2025.08.19by 배종인 기자

온디바이스 AI는 클라우드 의존도를 낮추고, 지연, 전송비, 전력소모를 줄일 수 있는 장점으로 산업 및 의료, 스마트홈 등에서 적용이 확대되고 있다. 이러한 애플리케이션 확대에 힘입어 2030년 엣지 AI 탑재 MCU 출하량은 18억대로 전망되고 있으며, 개발자들의 MCU 선택도 중요한 개발 포인트가 될 것으로 보인다. 이런 가운데 ST마이크로일렉트로닉스의 STM32N6 MCU는 독자 Neural-ART Accelerator™를 탑재하고, 별도 SoC 없이도 MCU 단일 칩으로 실시간 고해상도 AI 비전 처리가 가능하다. 이에 부품비 절감 및 설계 단순화로 시장에서 우위를 확보할 수 있다. 이런 가운데 ST는 오는 9월9일 개최되는 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘STM32N6 기반 ST E..
“NPU 탑재 MCU 출하량 2030년 약 18억대, 산업현장서 새로운 가능성 제시”

2025.08.05by 배종인 기자

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 최근 발표한 ‘엣지 AI의 혁신:현대 마이크로컨트롤러가 제공하는 신경망 처리 장치의 힘’이라는 백서에 따르면 MCU는 NPU 탑재를 통해 엣지 AI 혁신을 가속하고 있는 것으로 나타났다. NPU 탑재 MCU는 MCU의 기능을 크게 확장해 클라우드에 의존하지 않는 산업 현장서 이전에는 불가능했던 더 복잡한 AI 작업을 가능하게 함으로써 산업 현장과 소비자 가전, 스마트 시티 인프라에 새로운 가능성 제시한다. 또한 전력·네트워크 비용 절감은 물론 데이터 프라이버시와 서비스 안정성을 보장하는 엣지 AI 솔루션의 핵심으로 주목받고 있다. ST는 9월9일 ST센터에서 열리는 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘STM32N6 기반 ST E..
ST, NXP MEMS 사업 인수 글로벌 센서 시장 입지 강화…3억불 매출 증대 효과

2025.07.28by 배종인 기자

세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 NXP 세미컨덕터(NXP Semiconductors, 이하 NXP)의 MEMS 센서 사업을 최대 9억5천만달러(약 1조3,100억원)에 인수하며, 자동차 및 산업용 센서 포트폴리오 강화 및 시장 확대, 수익성 강화에 나선다.
AI·반도체·SDV 선도 기술 한눈에…‘2025 e4ds Tech Day’ 9월9일 ST센터 개최

2025.07.25by 배종인 기자

e4ds news는 오는 9월9일 화요일 서울 강남구 ST센터(서울시 강남구 테헤란로 7길 22(역삼동 635-4) 한국과학기술회관 1관 지하1층)에서 ‘2025 e4ds Tech Day’를 개최한다. 이번 컨퍼런스는 ‘반도체를 중심으로 한 전력 효율화, AI 및 자동차 기술의 미래와 변화’라는 주제로 반도체 기술 혁신에서부터 온디바이스 AI, 자율주행 및 소프트웨어 정의 차량(SDV)까지 차세대 기술 트렌드를 살펴본다. 이번 행사는 텍사스 인스트루먼트(TI), ST마이크로일렉트로닉스, MDS테크, QNX, 텍트로닉스, 마우저 일렉트로닉스, 디지키, 아나로그디바이스(ADI), NI, 벡터코리아(vector), 에티포스, 인피니언, 아성코리아가 후원한다.
ST, 300㎜ 반도체 공정 활용 메타표면 광학 시장 공략 가속화

2025.07.22by 배종인 기자

글로벌 반도체 전문기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 첨단 메타표면 광학 기술의 선두주자인 메타렌즈(Metalenz)와 새로운 기술 라이선스 계약을 체결하며 광학 및 센싱 시장 공략을 본격화한다.
ST, 방사선 내성 POL 컨버터로 뉴 스페이스 시장 공략 본격화

2025.07.18by 배종인 기자

글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 저궤도(LEO: Low Earth Orbit) 운용 환경에 최적화된 방사선 내성 POL(Point-of-Load) 스텝다운 컨버터 ‘LEOPOL1’을 출시하며 뉴 스페이스(New Space) 시장 공략에 박차를 가하고 있다.
[2025 전력전자학술대회] ST마이크로일렉트로닉스 장제트 부장, “차별화된 기술력 바탕 전력전자 시장 선도”

2025.07.15by 배종인 기자

와이드 밴드갭 반도체 기술의 급속한 발전과 함께 전력 변환 시스템의 효율성이 혁신적으로 개선되면서, 전력 산업이 4차 산업혁명의 핵심 축으로 자리 잡고 있다. 전기차 보급 확대, 데이터센터 급증, 신재생에너지 전환 가속화가 동시에 진행되면서 지능형 전력 관리 기술에 대한 시장 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 특히 정부의 AI 산업 3대 강국 진입 목표와 에너지 고속도로 구축 계획이 맞물리면서, 전력 기술 생태계 전반의 변화와 관련 기업들의 첨단 기술에 대한 기대감이 그 어느 때보다 높아지고 있다. 이런 가운데 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)는 지난 7월7일부터 10일까지 평창 알펜시아 컨벤션센터에서 개최된 2025년도 전력전자학술대회에 참가해 최신 전력 반도체 기술 발전을..
ST, 첨단 사용자 감지 솔루션으로 노트북 사용자 경험 혁신

2025.07.11by 배종인 기자

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 ToF(Time-of-Flight) 기반의 센서 기술과 고유 AI 알고리즘을 결합해, 일상적인 PC 사용에서 보안, 전력 절감, 개인정보 보호를 동시에 실현했다.
ST, 복잡한 차량 부하 해결 기대

2025.07.07by 배종인 기자

다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 자동차용 스텝다운 컨버터 DCP0606Y를 출시했다. 이 신제품은 설계자가 초소형 사이즈의 효율적인 스텝다운 전원공급장치를 구축함으로써, 0.6V의 낮은 전압으로 최대 6A의 출력 전류를 공급하도록 지원한다.

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