2026.04.23by 배종인 기자
초저전력 반도체 경쟁이 단순 ‘전류 최소화’를 넘어 연결·보안·AI·운영 효율을 전력 예산 안에서 함께 해결하는 시스템 경쟁으로 진화하고 있는 가운데 △대량 IoT(태그·비콘·ESL) △웨어러블·헬스케어 △스마트 미터링·산업 센서 △배터리리스(에너지 하베스팅) △장거리 IoT(자산추적·스마트시티) △초저전력 엣지 AI 등 세그멘트별로 초저전력 전력반도체 솔루션을 살펴보는 자리를 마련했다.
2026.04.10by 배종인 기자
자동차 산업이 SDV 중심으로 빠르게 재편되면서 차량용 반도체의 역할이 근본적으로 변화하고 있는 가운데, ST의 xMemory를 탑재한 Stellar MCU는 확장 가능한 메모리로 SDV 개발의 병목을 해소하며, 차량용 반도체를 미래 기능과 경쟁력을 좌우하는 핵심 플랫폼으로 급부상하고 있다.
탄화규소(SiC)와 질화갈륨(GaN)은 더 높은 전압과 온도, 더 빠른 스위칭을 가능하게 해 전기차, AI 데이터센터, 산업용 전원, 재생에너지 설비의 효율을 끌어올리는 핵심 소자로 주목받고 있는 가운데 개발자들이 GaN, SiC 반도체를 사용할 때 실무에서 어떤 것들을 체크해야 하는지에 대해 인피니언, TI, ST 등 주요 전력 반도체 회사들의 자료와 전문가들의 조언을 통해 알아봤다.
인공지능(AI) 데이터센터의 전력 수요가 급증하고, 전기차와 재생에너지 설비가 전 산업으로 확산되면서 전력 반도체 시장의 중심축이 SiC, GaN 등의 와이드밴드갭(WBG) 반도체로 옮겨가고 있다. 와이드밴드갭 전력반도체 시장에서는 TI, 인피니언, ST, 온세미, 울프스피드, 로옴 등 핵심 플레이어로 시장을 이끌고 있으며, 기술 개발 및 생산 확대에 힘쓰고 있다. 이에 와이드밴드갭 반도체 시장을 짚어봤다.
2026.03.09by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 가격 경쟁력을 강화하면서도 기술 수준을 끌어올린 새로운 엔트리급 마이크로컨트롤러 STM32C5 시리즈를 공개하고, 임베디드 시장 공략에 나섰다.
2026.02.19by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)는 임베디드 AI 솔루션 개발을 지원하는 조직인 AI 역량센터(AI Competence Center)를 운영하고 있다. AICC는 임베디드 AI를 처음 접하는 고객을 중심으로 PoC 단계부터 양산·현장 배포까지 전 과정을 지원하며, 문제 정의와 데이터셋 선정 등 초기 단계의 어려움을 해소하는 데 주력한다. ST는 센서·MCU·엣지 AI 포트폴리오와 Edge AI Suite를 통해 AI 모델의 학습·개발·배포를 단순화하고, 풍부한 툴과 사례로 개발 진입 장벽을 낮추고 있다. 또한 AICC는 현지 FAE 및 내부 조직과 협업해 교육과 세미나를 제공하며, ST는 APAC AI 생태계에서 임베디드 AI 리더로 자리매김하는 것을 목표로 하고 있다. 이에 AIC..
2026.02.10by 명세환 기자
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 유럽 반도체 기업 나노익스플로어(NanoXplore)와 우주 애플리케이션을 겨냥한 방사선 내성 SoC FPGA ‘NG-ULTRA’를 선보였다.
2026.02.05by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 우주 애플리케이션을 위한 고속 데이터 전송용 우주 등급 LVDS(Low-Voltage Differential Signaling) 드라이버 ‘RHFLVDS41’을 출시했다.
2026.02.02by 명세환 기자
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 새로운 USB PD 싱크 컨트롤러 ‘STUSB4531’을 출시하며, USB-C 기반 전원 공급 및 충전 애플리케이션 개발을 대폭 단순화했다.
2026.01.26by 명세환 기자
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 글로벌 혁신 평가 기관인 클래리베이트(Clarivate)가 발표한 ‘2026년 글로벌 100대 혁신 기업(Top 100 Global Innovators 2026)’에 선정되며, 반도체 기술 혁신 기업으로서 위상을 강화했다.
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