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반도체 AI 인더스트리 4.0 스마트 IoT 컴퓨터 통신 특수 가스 소재 및 장비
“VECTOR® TEOS 3D, AI 시대 첨단 패키징 新 패러다임 제시”

“VECTOR® TEOS 3D, AI 시대 첨단 패키징 新 패러다임 제시”

램리서치(Lam Reasearch)가 ‘첨단 패키징 VECTOR® TEOS 3D 포트폴리오’를 통해 AI 시대 첨단 패키징에서 혁신적인 도전과제의 해결’에 적극 나서고 있다.

[인터뷰]조성재 교수②, “전자회로는 이론이 아니라 손으로 배우는 것”

일레븐랩스, 오디오 에이전트 플랫폼으로 한국 시장 혁신 예고

전력 반도체 경쟁력 확보, ‘StrongIRFET™ 2 power MOSFETs’ 선택
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EMC KOREA 2025 성료, “‘EMC’ AI가 기회 줄 것”

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인피니언, ‘옥토버테크’ 통한 글로벌 협력 지속 가능 솔루션 모색

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인피니언, “탈탄소화·디지털화 선도 차세대 전력반도체 혁신”

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“모터 제어에 가장 적절한 수준” PSOC™ Control C3, 전력 제어 시장의 실용 해답 제시

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인터뷰

마테오 마라비타 ST AICC 센터장, “고객 AI 프로젝트 개발 긴밀 지원”
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조성재 교수⑥, “센서는 결국 전압으로 읽는다”
신헌섭 세이프틱스 대표이사, “펜스·정지 없이 안전한 로봇과 사람의 협업 환경 실현”
조성재 교수⑤, “피코암페어를 다루는 순간 회로 설계의 철학이 달라져야 한다”
인피니언 아담 화이트 사장, “AI를 움직이는 힘 ‘전력반도체’ 인피니언이 책임진다”

기술기고문

MPS, “고전류·저전압 FPGA·ASIC 전원 설계, 다상 컨버터 해법 급부상”
디지키, “초연결시대 임베디드 개발 법·기술·운영 전반 아우르는 보안 내재화 必”
ADI, “고정밀 직렬 AVP 제어 μModule 레귤레이터 과도 응답 개선”
마우저, “AR·VR 도입 전략적 로드맵 필요”
[기술기고] ADI, “‘쿼드-아폴로 MxFE’ 레이더·통신 시스템 개발 확장형 빔포밍 엔진”
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