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ST마이크로일렉트로닉스(STmicroelectronics)는 스위스 제네바에 본사를 둔 전자 제품과 반도체를 생산하는 기업이다.

ST 박중호 이사·조동희 차장, “비접촉 데이터 링크 ‘ST60’ 극강의 설계 자유도 선사”

2026.06.19by 배종인 기자

유선 커넥터는 회전·반복 동작 환경에서 케이블 마모·접촉 불량·설계 복잡화를 초래해 유지보수와 TCO 부담이 크다. 이에 무선 커넥터가 주목 받고 있는데, 그 중 ST60은 60GHz 비접촉 링크로 물리적 커넥터를 대체해 다운타임과 유지비를 줄이고 설계 자유도를 높이며, 웨어러블 양산 등에서 생산성 개선 사례가 확인됐다. 특히 ST60은 단순한 무선 통신 칩이 아니라 커넥터를 대체하는 비접촉 인터커넥트 솔루션이라는 점이 개발자들에게 매력적으로 다가온다. 이런 가운데 오는 7월2일 STMicroelectronics가 ‘커넥터를 넘어 비접촉으로: 60GHz를 이용한 초근접 고속 무선 데이터 링크 ST60’를 주제로 웨비나를 진행할 예정이다. 이에 본지는 이번 웨비나 발표를 진행하는 ST의 박중호 이사, 조동희 ..
ST, 3상 BLDC 모터용 STDRIVE102 제품군 확대

2026.05.21by 배종인 기자

ST마이크로일렉트로닉스가 3상 브러시리스 모터용 게이트 드라이버 IC STDRIVE102 제품군을 확대했다. 신제품은 SPI 인터페이스를 통해 게이트 전류 설정과 구성을 간소화하며, 6V~50V 공급 전압에서 동작한다. 초저 대기전류, 차지 펌프, 통합 LDO, 보호 기능을 갖춰 전동공구와 가전제품 등 배터리 기반 모터 제어 애플리케이션을 지원한다.
초저전력 반도체, ‘배터리 수명’ 넘어 ‘AI·보안·운영’으로 확장

2026.04.23by 배종인 기자

초저전력 반도체 경쟁이 단순 ‘전류 최소화’를 넘어 연결·보안·AI·운영 효율을 전력 예산 안에서 함께 해결하는 시스템 경쟁으로 진화하고 있는 가운데 △대량 IoT(태그·비콘·ESL) △웨어러블·헬스케어 △스마트 미터링·산업 센서 △배터리리스(에너지 하베스팅) △장거리 IoT(자산추적·스마트시티) △초저전력 엣지 AI 등 세그멘트별로 초저전력 전력반도체 솔루션을 살펴보는 자리를 마련했다.
SDV 시대 메모리가 경쟁력 좌우…ST xMemory 기반 Stellar MCU 급부상

2026.04.10by 배종인 기자

자동차 산업이 SDV 중심으로 빠르게 재편되면서 차량용 반도체의 역할이 근본적으로 변화하고 있는 가운데, ST의 xMemory를 탑재한 Stellar MCU는 확장 가능한 메모리로 SDV 개발의 병목을 해소하며, 차량용 반도체를 미래 기능과 경쟁력을 좌우하는 핵심 플랫폼으로 급부상하고 있다.
“소자만 바꾸면 끝”은 착각…SiC·GaN 시대, 개발자 실무 체크리스트 10

2026.04.10by 배종인 기자

탄화규소(SiC)와 질화갈륨(GaN)은 더 높은 전압과 온도, 더 빠른 스위칭을 가능하게 해 전기차, AI 데이터센터, 산업용 전원, 재생에너지 설비의 효율을 끌어올리는 핵심 소자로 주목받고 있는 가운데 개발자들이 GaN, SiC 반도체를 사용할 때 실무에서 어떤 것들을 체크해야 하는지에 대해 인피니언, TI, ST 등 주요 전력 반도체 회사들의 자료와 전문가들의 조언을 통해 알아봤다.
실리콘 한계 넘는 WBG 반도체, 전력 시장 판 바꾼다

2026.04.10by 배종인 기자

인공지능(AI) 데이터센터의 전력 수요가 급증하고, 전기차와 재생에너지 설비가 전 산업으로 확산되면서 전력 반도체 시장의 중심축이 SiC, GaN 등의 와이드밴드갭(WBG) 반도체로 옮겨가고 있다. 와이드밴드갭 전력반도체 시장에서는 TI, 인피니언, ST, 온세미, 울프스피드, 로옴 등 핵심 플레이어로 시장을 이끌고 있으며, 기술 개발 및 생산 확대에 힘쓰고 있다. 이에 와이드밴드갭 반도체 시장을 짚어봤다.
ST, 엔트리급 MCU 시장에 고성능·저비용 해법 제시

2026.03.09by 배종인 기자

ST마이크로일렉트로닉스가 가격 경쟁력을 강화하면서도 기술 수준을 끌어올린 새로운 엔트리급 마이크로컨트롤러 STM32C5 시리즈를 공개하고, 임베디드 시장 공략에 나섰다.
마테오 마라비타 ST AICC 센터장, “고객 AI 프로젝트 개발 긴밀 지원”

2026.02.19by 배종인 기자

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)는 임베디드 AI 솔루션 개발을 지원하는 조직인 AI 역량센터(AI Competence Center)를 운영하고 있다. AICC는 임베디드 AI를 처음 접하는 고객을 중심으로 PoC 단계부터 양산·현장 배포까지 전 과정을 지원하며, 문제 정의와 데이터셋 선정 등 초기 단계의 어려움을 해소하는 데 주력한다. ST는 센서·MCU·엣지 AI 포트폴리오와 Edge AI Suite를 통해 AI 모델의 학습·개발·배포를 단순화하고, 풍부한 툴과 사례로 개발 진입 장벽을 낮추고 있다. 또한 AICC는 현지 FAE 및 내부 조직과 협업해 교육과 세미나를 제공하며, ST는 APAC AI 생태계에서 임베디드 AI 리더로 자리매김하는 것을 목표로 하고 있다. 이에 AIC..
ST, 우주 반도체 경쟁력 강화

2026.02.10by 명세환 기자

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 유럽 반도체 기업 나노익스플로어(NanoXplore)와 우주 애플리케이션을 겨냥한 방사선 내성 SoC FPGA ‘NG-ULTRA’를 선보였다.
ST, 차세대 우주 전자 시스템 신뢰성 강화

2026.02.05by 배종인 기자

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 우주 애플리케이션을 위한 고속 데이터 전송용 우주 등급 LVDS(Low-Voltage Differential Signaling) 드라이버 ‘RHFLVDS41’을 출시했다.

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