2026.02.23by 배종인 기자
인공지능(AI) 시대의 본격화와 함께 글로벌 반도체 산업의 구조적 변화가 가속화되고 있는 것으로 나타났다. HBM과 같은 고부가 메모리는 다이 사이즈 증가로 원가 부담이 커지고 있으며, 이를 해결하기 위한 하이브리드 본딩, 정밀 얼라인, 플라즈마 활성화, 검사·계측 기술이 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다.
인공지능 연산이 기기 내부에서 이뤄지는 ‘온디바이스 AI’ 확산과 함께 AI 기능을 결합한 마이크로컨트롤러유닛(MCU)이 핵심 반도체로 부상하고 있다. 글로벌 MCU 시장은 2028년 513억 달러 규모로 성장할 전망이다. 오는 11월 독일 뮌헨에서 열리는 ‘일렉트로니카 2026’에는 ST마이크로, NXP, TI 등 상위 6개 기업과 디지키가 참가를 확정했다. 삼성전자와 어보브반도체 등 국내 기업도 유럽 시장 공략에 나설 계획이다.
[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.
고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com
아직 회원이 아니신가요?
아이디와 비밀번호를 잊으셨나요?