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SK하이닉스, 메모리 업계 최초 ‘High NA EUV’ 양산 장비 도입

2025.09.05by 배종인 기자

SK하이닉스가 메모리 업계 최초로 ASML의 ‘High NA EUV(High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet Lithography)’ ‘EXE:5200B’를 양산 라인에 도입하며, 차세대 반도체 기술 선도에 본격 나섰다.
임의철 SK하이닉스 부사장, “AI 시대의 병목을 푸는 열쇠 ‘PIM’”

2025.08.20by 배종인 기자

임의철 SK하이닉스 부사장이 ‘2025년 제2회 상생포럼 Deep Tech Convergence 네트워킹 데이’ 행사에서 ‘Crushing the token cost wall of LLM Service-Attention offloading with PIM-GPU heterogeneous System’이란 주제로 발표했다. 임의철 부사장은 PIM과 GPU를 함께 써서 어텐션 연산을 메모리 쪽으로 분리 처리함으로써 토큰 길이에 따라 급증하는 비용·지연 문제를 근본적으로 낮춰야 한다고 밝혔다.
“AI 반도체, 고대역폭·고집적·저전력 D램 중심 진화 가속”

2025.05.13by 배종인 기자

손교민 삼성전자 마스터가 13일 서울 삼성동 인터컨티넨탈 파르나스에서 개최된 ‘제10회 인공지능반도체포럼 조찬강연회’에서 ‘AI 시대의 D램 솔루션’이라는 주제로 발표하며, D램을 중심으로 한 AI 반도체 기술은 고용량(High Capacity), 고대역폭(High Bandwidth), 저전력(Low Power)이라는 세 가지 키워드를 향해 복합적이고 정교한 진화를 거듭하고 있다고 밝혔다.
마우저, AI 엣지 기술 선도를 위한 새로운 전자책 발간

2025.04.01by 배종인 기자

글로벌 전자부품 유통업체 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 메모리 솔루션의 혁신을 조명하는 새로운 전자책을 발표하며 AI 엣지 애플리케이션 분야의 설계 과제와 해법을 제시했다.
“2025년 글로벌 반도체 장비 투자, 1,100억불 돌파”

2025.03.27by 배종인 기자

반도체 산업 공급망을 대표하는 SEMI(국제 반도체 장비 재료 협회)의 최신 ‘World Fab Forecast’ 보고서에 따르면, 2025년 전공정 반도체 제조 장비 지출은 전년 대비 2% 증가한 1,100억달러에 이를 것으로 예상된다.
DGIST, 자성메모리 초고효율 온-오프 제어기술 확보

2025.03.20by 배종인 기자

대구경북과학기술원(DGIST, 총장 이건우) 화학물리학과 유천열 교수 연구팀이 자성메모리 동작을 위한 스핀-궤도 토크를 전기장을 인가해 초고효율로 온-오프 제어하는 기술을 개발하는 데 성공했다. 이번 연구 결과는 세계적 권위 국제학술지 ‘Science Advances’에 3월19일 온라인판에 게재됐다. 이번 연구결과는 차세대지능형반도체기술개발(소자)사업의 지원을 받아 수행하여 ‘Electrically Switchable ON-OFF Spin-Orbit Torque in an Ionic-Gated Metallic Trilayer’라는 제목으로 국제 저명 학술지 ‘Science Advances’ 최신호에 선정·게재됐다.
“韓 반도체, AI·HPC 투자 증가에 성장세 이어갈 것”

2025.02.24by 배종인 기자

클락 청(Clark Tseng) SEMI 이사가 지난 2월19일 진행된 세미콘 코리아 2025(semicon 2025) 기자간담회에서 한국의 반도체 산업이 AI와 HPC 수요에 힘입어 지속적으로 성장할 것이라고 전망했다.
“반도체, 2025년 두 자릿수 성장할 것”

2025.02.24by 배종인 기자

고라브 굽타(Gaurav Gupta) 가트너 부사장은 지난 2월19일 열린 세미콘 코리아 2025 기자간담회에서 “2025년 반도체 시장은 두 자릿수 성장할 것이다. 또한 자율주행과 전기차 시장의 확대로 향후 10년간 큰 성장이 이뤄질 것”이라며, 반도체 산업이 지속적으로 성장할 것이라고 밝혔다.
머크, 소재과학·AI 융합…“600배 ‘메모리 월’ 격차 극복할 신소재 必”

2025.02.20by 권신혁 기자

머크(Merck)가 20일 서울 삼성동에서 기자간담회를 개최하고, 세미콘 코리아 2025에서 머크의 머티리얼즈 인텔리전스 플랫폼을 통한 AI 기반 소재 솔루션과 디지털화 역량을 선보인다고 밝혔다. 기자간담회에서 아난드 남비아 머크 일렉트로닉스 비즈니스 수석부사장 겸 CCO는 반도체 소재 혁신이 메모리 월(Memory Wall)을 극복할 수 있는 핵심 요소가 될 것이라며, 로직-메모리 간 성능 발전 격차인 메모리 월이 점차 증가해 20년간 600배 격차로 벌어진 것으로 나타나 메모리 혁신을 위한 신소재 혁신이 요구되고 있다고 밝혔다.
잠재 추론 트랜스포머 모델 출현, HBM 지고 PIM 도래

2025.02.17by 권신혁 기자

딥시크의 출현으로 기존 판도에 균열이 발생하고 있다. AI 하드웨어 시장에 HBM 의존도를 낮출 수 있는 새로운 트랜스포머 모델들의 출현이 가속화되면서 빠른 미래 혁신의 흐름에 대응할 필요성이 있어 보인다. 최근 7일 메릴랜드 대학 연구진은 ‘Scaling up Test-Time Compute with Latent Reasoning: A Recurrent Depth Approach’이란 논문을 발표하며 혁신적인 AI 모델 구조를 제시했다.

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