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마이크로칩, FPGA 통한 CPI 유출 차단 솔루션 제공

2021.06.02by 이수민 기자

오늘날 전 세계에 구축된 하드웨어 환경의 근간인 시스템 및 기타 고신뢰성 시스템은 FPGA를 통해 중요 프로그램 정보(CPI)를 추출하려는 사이버 범죄의 위협에 노출되어 있다. 이에 마이크로칩은 정보가 악의적인 목적으로 유출되는 것을 방지하는 디자인실드 개발 툴을 출시해 FPGA 보안을 강화했다.
반도체 수급 불안정, 팹 대거 가동될 2023년 해소 전망

2021.05.28by 이수민 기자

쇼티지 인플레이션으로 2분기 글로벌 경제가 순탄치 않은 가운데, 반도체 수급 안정이 단기적으론 오는 7월부터, 완전히는 2023년부터 이뤄질 전망이다. 2022년 하반기부터 ASML의 EUV 장비 공급이 늘어나며 2023년, 하이엔드 팹들의 본격적인 가동이 예상된다. CIS, DDI, PMIC 등을 생산하는 미드, 로우레인지 팹들도 각국의 반도체 공급망 내재화 정책을 통해 2023년 즈음에 활성화될 전망이다.
[차이나 브리핑] CATL "배터리 가격 인상 불가피" 등

2021.05.28by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 28일 [차이나 브리핑] : ◇CATL “리튬 배터리보다 비싼 나트륨 배터리 7월 출시” ◇레노버 회장 “글로벌 칩 부족 1년 정도 지속” ◇리오토, 베이징 현대 제1공장 인수설에 논평 거부 ◇앤트그룹 자체 연구 DB ‘오션베이스’ 곧 소스 코드 오픈 등
[차이나 브리핑] 샤오미, 전기차 사업에 자신감 등

2021.05.27by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 27일 [차이나 브리핑] : ◇샤오미, Q1 실적 좋지만 공급 부족... 전기차 사업, 지금 뛰어들어도 늦지 않다고 자신감 ◇핀둬둬, 알리바바 추월하며 중국 최대 전자 상거래 플랫폼 자리 차지 ◇컴퓨텍스 2021 버추얼, 05/31 시작 전 핵심 정리 등
WD, 신규 UFS 3.1 임베디드 플래시 플랫폼 공개

2021.05.27by 이수민 기자

웨스턴디지털이 모바일, 오토모티브, IoT, AR, VR, 드론 사례를 지원할, UFS 3.1 규격용 신규 임베디드 플래시 플랫폼을 발표했다. WD UFS 3.1 플랫폼은 JEDEC UFS 3.1 사양을 충족하며, 경박단소 솔루션 설계 시 신뢰할 수 있는 속도, 안정성, 범용성을 갖췄다.
[차이나 브리핑] 화웨이, Arm 대신 RISC-V 채택? 등

2021.05.25by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 25일 [차이나 브리핑] : ◇화웨이, RISC-V 채택하나? 훙멍 OS 개발 보드에 채용 ◇차이나모바일, ‘정보통신 칩 산업체인 혁신센터’ 설립 ◇동심반도체, 화웨이·SMIC 등에 업고 중국몽 실현하나? ◇창사시, 중국 전력 반도체 본산 되려나 등
SK하이닉스, 인텔 낸드 인수 EU 심사 완료

2021.05.24by 배종인 기자

SK하이닉스가 EU(유럽연합)으로부터 인텔 낸드사업 인수에 대해 승인 받으며, 주요 국가로부터 진행되고 있는 반독점 심사 승인에 탄력을 받을 것으로 보인다.
크립톤 역대 최고가 돌파, 낸드 원가 부담 증가

2021.05.18by 배종인 기자

크립톤 수입 가격이 역대 최고가를 돌파했다. 전세계 낸드 플래시에서 대부분을 사용하는 만큼 낸드 생산 원가에 부담이 될 것으로 예상된다.
"PMIC 3종 공개" 삼성전자, 시스템반도체 라인업 확대

2021.05.18by 이수민 기자

삼성전자가 DDR5 D램 모듈의 성능을 높이고 전력 사용을 줄이는 PMIC 3종을 공개하며, 시스템반도체 라인업을 확대한다. PMIC를 외부 기판에 탑재하던 DDR4 D램과 달리, DDR5 D램부터는 PMIC를 D램 모듈 기판에 직접 탑재한다. PMIC와 D램이 하나의 모듈에 있어 전원을 안정적이고 빠르게 공급해 메모리 성능 향상과 동시에 오작동을 최소화할 수 있다.
무기물 기반의 늘어나는 반도체 나온다 "비용도 저렴"

2021.05.17by 이수민 기자

접착형 헬스 모니터링 기기나, 접히고 말리는 디스플레이에는 유연한 반도체를 써야 한다. 유연 반도체 대부분은 유기물 기반인데, UNIST 신소재공학과 연구팀이 무기물 기반의 유연 반도체를 개발했다. 고온고압 공정 자체를 잘 견디면서 내구성도 좋아 다양한 플렉서블 디바이스 개발에 쓰일 수 있을 것으로도 기대된다.

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