2026.04.06by 배종인 기자
한국레노버가 산업 현장용 AI 엣지 솔루션 ‘씽크엣지’ SE30n 2세대와 SE60n 2세대를 국내에 출시했다. 두 제품은 팬리스 섀시와 넓은 동작 온도 범위를 갖춰 설치 환경 제약이 큰 산업 현장에서 안정적인 운용을 겨냥했다. SE30n 2세대는 0.8L 초소형 폼팩터와 최대 26 TOPS 성능으로 현장 데이터 처리에 초점을 맞췄고, SE60n 2세대는 최대 97 TOPS 성능으로 머신비전과 자율 로보틱스 등 고부하 작업을 지원한다. 두 제품 모두 보안 기능과 중앙 관리 기능을 탑재해 운영 연속성과 유지관리 효율을 높이도록 설계됐다.
2026.03.30by 배종인 기자
‘e4ds Physical AI Frontier 2026’에서 e4ds news 배종인 편집국장은 ‘피지컬 AI 시장동향’을 주제로 발표하며, “피지컬 AI는 휴머노이드와 산업 자동화를 중심으로 빠르게 성장하고 있지만, 대기업과 중소기업 간 도입 격차는 여전히 크다. 중소기업이 대기업과의 격차를 좁히는 해법은 대규모 투자가 아니라, 현장을 이해한 전략적 설계에 있다”며 “중소기업이 성공하기 위해서는 우선 불량률, 가동률, 안전 등 핵심 KPI를 명확히 설정하고, 디지털 트윈과 시뮬레이션을 활용해 사전 검증을 거치는 것이 중요하다”고 밝혔다.
2026.03.12by 배종인 기자
샌디스크가 3월 10일 독일 뉘른베르크에서 열린 ‘임베디드 월드 2026’에서 새로운 산업용 메모리 카드 SANDISK® IX QD352 microSD™와 IX LD352 SD를 발표했다. 최신 BiCS8 TLC NAND 기반으로 설계된 이 제품은 엣지 컴퓨팅, 로보틱스, IoT 등 데이터 집약적 환경에서 안정성과 내구성을 제공한다. 최대 768TBW 내구성, A2 성능 등급, V30 비디오 스피드 클래스, -40°C~85°C 작동 범위 등 산업 환경에 최적화된 사양을 갖췄다. 샌디스크는 동시에 자사 시설의 TISAX AL2 인증 획득을 알리며 자동차 공급망 보안 역량을 강조했다.
2026.03.10by 배종인 기자
인텔이 산업용 엣지 애플리케이션을 겨냥한 ‘인텔 코어 프로세서 시리즈 2’를 공개하며 엣지 AI 포트폴리오를 확대했다. 독일 뉘른베르크에서 열린 ‘임베디드 월드 2026’에서 공개된 이번 제품은 P-코어 기반 아키텍처를 적용해 실시간 처리와 결정론적 성능을 강화한 것이 특징이다. 인텔은 동시에 헬스케어 및 생명과학 분야를 위한 엣지 AI 스위트도 공개했다. 해당 솔루션은 AI 기반 환자 모니터링을 위한 레퍼런스 파이프라인과 벤치마킹 도구를 제공하며 의료 현장의 데이터 분석 및 운영 효율성을 지원하는 것을 목표로 한다.
2026.02.23by 배종인 기자
글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 엔지니어를 위한 엣지 컴퓨팅 온라인 리소스 허브를 통해 차세대 컴퓨팅 환경 구현을 적극 지원하고 있다.
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