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산업 자동화

매스웍스, 엣지 AI 파운데이션 합류… 임베디드 AI 개발·검증 체계 확대

2026.04.13by 명세환 기자

매스웍스가 4월 13일 엣지 AI 파운데이션에 합류했다고 밝혔다. 이번 합류는 AI 모델 개발부터 시스템 시뮬레이션, 코드 생성, 임베디드 디바이스 배포까지 이어지는 개발 흐름을 강화하려는 움직임으로 해석된다. 매스웍스는 매트랩과 시뮬링크를 통해 제한된 자원의 엣지 환경에서도 AI 성능을 검증하고 최적화할 수 있는 엔지니어링 기반을 지원할 계획이다.
마이크로칩, 산업용 보안 개발 체계 국제 인증 확인

2026.04.07by 배종인 기자

마이크로칩테크놀로지가 UL솔루션즈로부터 IEC 62443-4-1 ML2 인증을 받았다. 이번 인증은 개별 제품의 성능보다 설계·개발·검증·유지관리로 이어지는 보안 개발 체계가 국제 기준에 맞게 운영되는지를 확인한 데 초점이 있다. 연결형 산업 장비와 디지털 요소를 가진 제품 전반에 대한 보안 요구가 커지는 가운데, 이번 인증은 공급망 보안 점검과 EU 사이버 복원력법(CRA) 대응 준비의 기준 중 하나로 읽힌다.
ST, 48V 산업용 모터 구동 겨냥한 75V 드라이브 IC 출시

2026.03.26by 배종인 기자

ST마이크로일렉트로닉스가 48V급 산업용 구동 시스템 설계에 맞춘 75V 모터 드라이브 IC ‘STSPIN9P’ 시리즈를 공개했다. 새 제품군은 하프 브리지와 풀 브리지 구조로 구성돼 모터 종류와 출력 조건에 따라 설계를 확장할 수 있도록 한 것이 특징이다. 전원 회로와 보호 기능, 전류 감지 회로를 칩에 통합해 시스템 구성을 단순화했으며, 최대 500W급 애플리케이션까지 대응하도록 설계됐다. 회사는 레퍼런스 디자인과 데모 보드도 함께 제공해 산업 자동화, 로보틱스, 펌프, 팬, 조명, 섬유 기계 등에서 개발과 평가를 지원할 계획이다.
마우저, “산업 자동화 환경 기계 안전 표준이 핵심”

2026.03.25by 배종인 기자

산업 자동화 환경에서의 기계 안전에 대해 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)의 아비셰크 자다브(Abhishek Jadhav)가 이야기 한다.
노타·시마AI, 피지컬 AI 겨냥 전략적 협력

2026.03.25by 배종인 기자

노타와 시마AI가 피지컬 AI 시장 확대를 위한 전략적 파트너십을 체결했다. 노타의 AI 모델 경량화·최적화 기술과 시마AI의 엣지 AI 반도체 및 개발 환경을 결합해 온디바이스 AI 성능과 전력 효율을 높이겠다는 구상이다. 양사는 지능형 교통 시스템, 안전, 보안 분야를 중심으로 산업용 AI 솔루션을 공동 개발하고, 향후 로봇과 모빌리티 영역으로 협력을 넓힐 계획이다. 엣지 환경에서 추론 성능과 저전력 운용을 동시에 요구하는 피지컬 AI 시장의 기술적 과제에 대응하려는 협력으로 풀이된다.
AI 휴머노이드, 자동차 생산라인 투입…국내 제조 현장 ‘Physical AI’ 시대 개막

2026.03.20by 배종인 기자

한국기계연구원(KIMM), 한국전자통신연구원(ETRI), 케이지모빌리티가 제조 현장 맞춤형 AI 휴머노이드 로봇 개발 및 실증을 위한 3자 업무협약을 체결했다. 협약에 따라 개발되는 휴머노이드는 케이지모빌리티의 완성차 생산 공정에 직접 투입된다.
힐셔, netX 90으로 EtherCAT 드라이브 개발 간소화

2026.03.17by 배종인 기자

힐셔가 멀티프로토콜 통신 프로세서 netX 90에 EtherCAT용 CiA 402 드라이브 프로파일 지원을 추가했다. 이에 따라 장치 제조업체는 실시간 통신과 모터 제어를 단일 칩에서 구현할 수 있는 기반을 확보하게 됐다. 표준화된 드라이브 프로파일을 적용해 개발 부담을 줄이고, EtherCAT과 PROFINET 환경을 아우르는 대응 범위도 넓혔다. 물류 자동화, 로보틱스, 포장 설비 등에서 드라이브 개발 기간 단축과 상호운용성 확보 수요에 대응하려는 움직임으로 해석된다.
이미지스테크놀로지, 시마AI와 협력…국내 AI 로보틱스 시장 공략

2026.03.17by 명세환 기자

이미지스테크놀로지가 피지컬 AI 솔루션 기업 시마AI와 전략적 협력을 맺고 국내 로보틱스 및 산업용 AI 시장 확대에 나선다. 양사는 촉각 센싱 기술과 머신러닝 시스템온칩(MLSoC)을 결합한 피지컬 AI 솔루션을 통해 휴머노이드 로봇과 산업 자동화 분야에서 협력을 추진할 계획이다. 특히 로봇 도입 밀도가 높은 한국 시장에서 개념증명(PoC)과 설계 채택을 확보한 뒤 글로벌 시장으로 사업 확장을 모색한다는 전략이다. 이번 협력은 로봇이 인간과 상호작용하기 위해 필요한 촉각 기반 인터페이스 기술 확보 측면에서도 의미가 있다는 평가다.
엔비디아, ‘피지컬 AI’로 현실 세계 지능화 가속

2026.03.17by 배종인 기자

엔비디아(NVIDIA)가 17일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘GTC 2026’에서 통신 네트워크, 산업 현장, 로보틱스, 도시 인프라를 아우르는 피지컬 AI 기술과 생태계를 공개하며 차세대 AI 비전을 제시했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “AI는 이제 보고, 이해하고, 행동하는 단계로 진화하고 있다”며 “피지컬 AI는 통신망, 공장, 도시, 로봇을 하나의 지능형 시스템으로 연결하는 핵심 기술”이라고 강조했다.
콩가텍, 인텔 코어 시리즈 2 기반 COM-HPC 모듈 확장

2026.03.11by 명세환 기자

산업 현장에서 실시간 제어와 병렬 데이터 처리 수요가 커지면서, 고성능 에지 컴퓨팅 모듈의 역할도 확대되고 있다. 콩가텍은 이런 흐름에 맞춰 인텔 코어 시리즈 2 기반 COM-HPC 클라이언트 모듈 제품군을 확장했다. 새 제품은 최대 12개 P코어, 최대 192GB ECC 메모리, 42개 PCIe 레인을 바탕으로 테스트·계측, 의료영상, 로보틱스, 산업 공정 자동화 등 고연산 분야를 겨냥한다. 소프트웨어와 가상화, IIoT 연계 옵션도 함께 제공해 단일 모듈 기반 통합 설계 수요에도 대응하도록 했다.

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