2026.04.16by 배종인 기자
전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 AMD의 스파르탄 울트라스케일+ FPGA를 기반으로 한 SCU35 평가 키트를 국내 시장에 선보이며, 다양한 산업 분야에서의 개발 편의성과 속도 향상에 힘을 싣고 있다.
2026.04.15by 배종인 기자
IAR이 기능안전 애플리케이션을 위한 장기지원(LTS) 서비스를 도입하며 임베디드 개발 플랫폼의 지원 범위를 유지보수 단계까지 넓혔다. 회사는 장수명 제품에서 요구되는 재현 가능한 툴체인과 장기 기술지원을 묶어 제공하겠다고 밝혔다. 공식 발표일은 보도자료에 적힌 4월 15일이 아니라 2026년 3월 9일로 확인됐다.
2026.04.14by 배종인 기자
김녹원 딥엑스 대표는 14일 열린 기자 간담회에서 딥엑스의 경쟁력을 고성능, 초저전력, 저가격으로 요약하며 “데이터센터 안의 AI가 아니라 실제 기기 안에서 구동되는 온디바이스 AI 시장에서 승부를 보겠다”고 밝혔다. 이날 발표의 핵심은 딥엑스가 단순히 ‘국산 NPU 개발사’에 머무는 것이 아니라, 향후 휴머노이드 로봇과 자율주행, 공장 자동화, 스마트 카메라 등으로 대표되는 피지컬 AI 시장의 확산과 함께 본격적인 성장 궤도에 오를 수 있다는 점이었다.
2026.04.13by 명세환 기자
매스웍스가 4월 13일 엣지 AI 파운데이션에 합류했다고 밝혔다. 이번 합류는 AI 모델 개발부터 시스템 시뮬레이션, 코드 생성, 임베디드 디바이스 배포까지 이어지는 개발 흐름을 강화하려는 움직임으로 해석된다. 매스웍스는 매트랩과 시뮬링크를 통해 제한된 자원의 엣지 환경에서도 AI 성능을 검증하고 최적화할 수 있는 엔지니어링 기반을 지원할 계획이다.
2026.04.07by 배종인 기자
마이크로칩테크놀로지가 UL솔루션즈로부터 IEC 62443-4-1 ML2 인증을 받았다. 이번 인증은 개별 제품의 성능보다 설계·개발·검증·유지관리로 이어지는 보안 개발 체계가 국제 기준에 맞게 운영되는지를 확인한 데 초점이 있다. 연결형 산업 장비와 디지털 요소를 가진 제품 전반에 대한 보안 요구가 커지는 가운데, 이번 인증은 공급망 보안 점검과 EU 사이버 복원력법(CRA) 대응 준비의 기준 중 하나로 읽힌다.
2026.03.26by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 48V급 산업용 구동 시스템 설계에 맞춘 75V 모터 드라이브 IC ‘STSPIN9P’ 시리즈를 공개했다. 새 제품군은 하프 브리지와 풀 브리지 구조로 구성돼 모터 종류와 출력 조건에 따라 설계를 확장할 수 있도록 한 것이 특징이다. 전원 회로와 보호 기능, 전류 감지 회로를 칩에 통합해 시스템 구성을 단순화했으며, 최대 500W급 애플리케이션까지 대응하도록 설계됐다. 회사는 레퍼런스 디자인과 데모 보드도 함께 제공해 산업 자동화, 로보틱스, 펌프, 팬, 조명, 섬유 기계 등에서 개발과 평가를 지원할 계획이다.
2026.03.25by 배종인 기자
산업 자동화 환경에서의 기계 안전에 대해 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)의 아비셰크 자다브(Abhishek Jadhav)가 이야기 한다.
노타와 시마AI가 피지컬 AI 시장 확대를 위한 전략적 파트너십을 체결했다. 노타의 AI 모델 경량화·최적화 기술과 시마AI의 엣지 AI 반도체 및 개발 환경을 결합해 온디바이스 AI 성능과 전력 효율을 높이겠다는 구상이다. 양사는 지능형 교통 시스템, 안전, 보안 분야를 중심으로 산업용 AI 솔루션을 공동 개발하고, 향후 로봇과 모빌리티 영역으로 협력을 넓힐 계획이다. 엣지 환경에서 추론 성능과 저전력 운용을 동시에 요구하는 피지컬 AI 시장의 기술적 과제에 대응하려는 협력으로 풀이된다.
2026.03.20by 배종인 기자
한국기계연구원(KIMM), 한국전자통신연구원(ETRI), 케이지모빌리티가 제조 현장 맞춤형 AI 휴머노이드 로봇 개발 및 실증을 위한 3자 업무협약을 체결했다. 협약에 따라 개발되는 휴머노이드는 케이지모빌리티의 완성차 생산 공정에 직접 투입된다.
2026.03.17by 배종인 기자
힐셔가 멀티프로토콜 통신 프로세서 netX 90에 EtherCAT용 CiA 402 드라이브 프로파일 지원을 추가했다. 이에 따라 장치 제조업체는 실시간 통신과 모터 제어를 단일 칩에서 구현할 수 있는 기반을 확보하게 됐다. 표준화된 드라이브 프로파일을 적용해 개발 부담을 줄이고, EtherCAT과 PROFINET 환경을 아우르는 대응 범위도 넓혔다. 물류 자동화, 로보틱스, 포장 설비 등에서 드라이브 개발 기간 단축과 상호운용성 확보 수요에 대응하려는 움직임으로 해석된다.
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