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엣지 AI

“글로벌 AI 칩셋 시장, 2035년 1조 달러”

2026.04.09by 배종인 기자

인공지능(AI) 기술이 산업 전반으로 확산되면서 이를 뒷받침하는 핵심 인프라인 AI 칩셋 시장이 폭발적인 성장 국면에 접어들고 있다. 최신 자료에 따르면 AI 칩셋 시장은 2025년 약 582억달러 규모에서 2035년에는 1조1천억달러에 이를 것으로 전망됐다. AI 칩셋은 대규모 데이터를 빠르게 처리하고 학습·추론을 수행하는 데 특화된 반도체로, 생성형 AI, 자율주행, 스마트 제조, 의료 영상 분석 등 다양한 분야에서 필수 요소로 자리 잡고 있다.
포스코DX, 모빌린트와 협력…국산 NPU로 산업 AI 현장 적용 추진

2026.04.02by 명세환 기자

포스코DX가 AI 반도체 스타트업 모빌린트와 손잡고 산업 AI 적용 확대에 나섰다. 포스코DX는 앞서 모빌린트에 30억 원을 투자한 데 이어 업무협약을 맺고, 제조 현장 제어 시스템에 국산 NPU를 접목하는 방안을 추진한다. 양사는 GPU 중심 구조의 한계를 보완할 대안으로 엣지 AI를 검증하고, 제조·물류·로봇 분야로 적용 범위를 넓혀갈 계획이다.
딥엑스-롯데이노베이트, 도로·매장용 AI 인프라 양산 협력 착수

2026.04.02by 배종인 기자

딥엑스와 롯데이노베이트가 국산 AI 반도체를 실제 산업 현장에 적용하기 위한 양산 협력에 들어갔다. 양사는 성능 검증을 마친 뒤 고속도로 AI 엣지 카메라와 대형 유통 매장 스마트 CCTV 등에 딥엑스의 NPU를 적용하는 방안을 협의 중이라고 밝혔다. 협력 범위는 교통·유통을 시작으로 제조, 로봇, 스마트팩토리, 안전 관제 등으로 확대될 전망이다. 롯데이노베이트는 현장 데이터와 테스트베드를 제공하고, 딥엑스는 저전력·저발열 환경에 맞춘 기술 지원과 공급망 운영으로 상용화를 뒷받침할 계획이다.
모빌린트·스피어에이엑스, 엣지 AI 영상분석 협력

2026.03.24by 명세환 기자

AI 반도체 기업 모빌린트와 AI 영상 분석 솔루션 기업 스피어에이엑스가 안전·보안 및 스마트 인프라 분야 협력을 위한 업무협약을 맺었다. 양사는 엣지 AI 기반 영상 분석 솔루션을 공동 개발하고, 산업 안전과 보안 분야의 사업 기회를 함께 발굴할 계획이다. 모빌린트는 NPU 기반 하드웨어 플랫폼을, 스피어에이엑스는 영상 분석 알고리즘을 맡아 제조·건설·공공시설 등 다양한 현장에 적용 가능한 실시간 모니터링 체계를 구축한다는 구상이다. 실증(PoC)을 통해 실제 운영 환경에서 성능을 검증한 뒤 상용화도 추진할 예정이다.
“엣지 AI 모델은 돌아가는데 제품은 안 된다? 하드웨어 특성 고려가 우선”

2026.03.24by 배종인 기자

노타 AI 조석영 매니저는 지난 3월6일 코엑스에서 개최된 ‘e4ds Physical AI Frontier 2026’에서 ‘엣지 AI에서의 AI 추론, 경량화 모델 및 경량화 방법’에 대해 발표하며, 현장 개발자의 병목을 정면으로 겨냥한 경량화·최적화 전략을 공개했다. 엣지 AI 시대에 경쟁력은 더 작은 모델이 아니라, 더 빠르게 제품으로 완성시키는 능력에 있다. 자체 경량화와 전문 솔루션 사이의 선택은 이제 기술 취향이 아니라, 비용과 시간에 대한 전략적 판단의 영역으로 이동하고 있다.
노르딕, nRF54L 시리즈로 초저전력 엣지 AI 시장 본격 공략

2026.03.20by 배종인 기자

저전력 무선 통신 솔루션 전문 기업 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 차세대 엣지 AI 시대를 겨냥해 신경망 처리 장치(NPU)를 내장한 첫 제품인 nRF54LM20B를 선보이며 기술 경쟁력을 한층 끌어올렸다.
모빌린트·인탑스, AI 제조 협력…반도체 설계와 생산 인프라 결합

2026.03.19by 명세환 기자

AI 반도체 기업 모빌린트와 전자제조서비스 기업 인탑스가 AI 솔루션 제조와 제조 혁신을 위한 업무협약을 맺었다. 모빌린트의 온디바이스 AI 반도체 설계 역량과 인탑스의 생산 인프라를 결합해 차세대 AI 하드웨어·소프트웨어를 공동 개발하고, 제조 공정에 AI를 적용하는 것이 협력의 핵심이다. 양사는 공정 효율과 품질 관리 수준을 높이는 한편, 현장 적용 모델을 다른 산업으로 넓히는 방안도 추진할 계획이다.
“TI, HW·SW 아우르는 통합 솔루션으로 피지컬 AI 지원”

2026.03.17by 배종인 기자

텍사스 인스트루먼트(TI, Texas Instruments)는 김태훈 이사가 ‘e4ds Physical AI Frontier 2026’ 행사에서 ‘클라우드를 넘어 현실(Physical)로: 모빌리티와 산업 현장을 위한 엣지 AI 솔루션’을 주제로 발표를 진행하며, TI는 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 통합 솔루션으로 모빌리티와 산업 현장의 AI 혁신을 지원할 것이라고 밝혔다.
“AI의 다음 무대는 ‘물리적 세계’, 저전력·고효율이 관건”

2026.03.17by 배종인 기자

‘e4ds Physical AI Frontier 2026’ 콘퍼런스에서 마테오 마라비타(MATTEO MARAVITA) ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics) APAC 지역 세일즈 & 마케팅 AI 역량센터 센터장은 ‘임베디드 시스템을 위한 AI 솔루션, 생성형 AI 구현 과연 지속가능한가?’라는 주제로 발표하며, 인공지능(AI) 기술의 진화 방향과 반도체 산업의 역할을 짚었다. 그는 “AI가 디지털을 넘어 물리적 세계로 확장되는 전환점에서, 저전력·고효율 반도체 기술의 중요성은 더욱 커지고 있다”며, 반도체 아키텍처 혁신을 강조했다.
ST, 스냅드래곤 웨어 엘리트 기반 웨어러블용 센서·보안 기술 공개

2026.03.13by 배종인 기자

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 퀄컴의 차세대 퍼스널 AI 플랫폼 ‘스냅드래곤 웨어 엘리트(Snapdragon® Wear Elite)’를 지원하는 센서 및 보안 무선 기술을 선보이며 웨어러블 시장 공략에 속도를 내고 있다.

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