eFactoryNews

전력 효율

코보, X-밴드 레이더용 프론트엔드 모듈 출시…송수신 통합·효율 강화

2026.06.23by 배종인 기자

코보(Qorvo)가 위상배열 및 다기능 센서용 X-밴드 레이더 프론트엔드 솔루션을 발표하며, X-밴드 레이더 시스템 성능을 높였다.
삼성전자, 업계 최초 온디바이스 AI용 UFS 5.0 개발

2026.06.23by 배종인 기자

삼성전자가 9세대 V낸드를 기반으로 JEDEC 최신 규격인 UFS 5.0을 업계 최초로 개발했다고 6월 23일 밝혔다. 순차 읽기 10.8GB/s·쓰기 9.5GB/s로 전작 대비 성능을 2배 이상 높였고, 클락 게이팅·멀티 전압 기술로 전력 효율을 40% 이상 개선했다. 패키지를 16.7% 줄여 최대 1TB까지 지원한다. 온디바이스 AI 확산으로 저장장치가 AI 연산을 뒷받침하는 핵심 요소로 부상한 데 따른 대응으로, 삼성전자는 올해 4분기 양산을 시작해 플래그십 스마트폰과 XR 헤드셋·AI 웨어러블로 공급을 확대한다.
SK하이닉스, HBM4E 12단 샘플 주요 고객사 공급

2026.06.18by 배종인 기자

SK하이닉스가 차세대 AI용 고성능 D램 HBM4E의 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 18일 밝혔다. 신제품은 핀당 최대 16Gbps 속도와 20% 이상 향상된 에너지 효율을 구현했으며, 어드밴스드 MR-MUF 공정으로 12단 적층 기준 48GB 용량을 확보하는 동시에 열 저항을 HBM4 대비 약 17% 낮춰 고성능 컴퓨팅 환경에서의 동작 안정성을 높였다. 회사는 핵심 고객사와 긴밀히 협업해 적기 양산을 추진하고, 풀 스택 AI 메모리 기업으로서 기술 리더십을 강화한다.
AMD, “로보틱스 ‘속도보다 응답’ 분산형 AI·이기종 반도체 핵심”

2026.06.11by 배종인 기자

AMD 정훈 시스템 디자인 스페셜리스트는 10일 ‘AMD x86 Embedded Solution Day’에서 로보틱스 시스템의 구조와 이에 적합한 반도체 아키텍처 방향을 제시하며 “로봇은 단순히 연산 성능이 아니라 ‘지연시간, 안정성, 전력 효율’을 동시에 만족해야 하는 시스템”이라고 강조하며, 로보틱스와 자율주행, 산업 자동화 등 이른바 ‘피지컬 AI(Physical AI)’ 시대가 본격화하면서, 기존 데이터센터 중심의 AI와 전혀 다른 반도체 구조가 요구되고 있다고 밝혔다.
온세미, GaN 전력 제품군 ‘GaNEXUS’ 출시…AI 데이터센터 전력 효율 겨냥

2026.06.11by 명세환 기자

온세미가 질화갈륨(GaN) 기반 전력 제품군 ‘GaNEXUS’를 출시하고 AI 데이터센터와 산업 자동화 시장 공략을 강화한다. 새 제품군은 40V~650V 전압 범위의 GaN FET와 스마트 650V GaN FET로 구성되며, 빠른 스위칭 속도와 낮은 손실, 높은 전력 밀도, 열 성능 개선을 목표로 한다. 온세미는 트레오 플랫폼과의 연계를 통해 센싱·제어·보호·전력 관리를 통합한 시스템 수준 전력 솔루션을 제공할 계획이다.
노타, GPU·NPU 분산 추론으로 AI PC LLM 효율 개선

2026.06.04by 명세환 기자

노타가 AI PC에서 GPU와 NPU를 함께 활용해 대규모언어모델(LLM) 추론 효율을 높이는 기술을 구현했다. 인텔 루나 레이크 기반 AI PC에서 입력 처리와 답변 생성 단계를 나눠 각각 GPU와 NPU에 배치하는 방식이다. 회사 측은 단일 GPU 실행 대비 토큰당 에너지 소비를 약 32% 줄이고 생성 처리량을 약 12% 높였으며, 단일 NPU 대비 첫 응답 지연시간을 약 89% 단축했다고 밝혔다. AI 에이전트 기능이 PC 환경으로 확산되면서 AI PC 경쟁이 개별 칩 성능보다 시스템 차원의 연산 최적화로 확대되는 흐름과 맞물린다.
최태원 회장, 엔비디아와 AI 협력 강화

2026.06.02by 배종인 기자

최태원 SK그룹 회장이 대만에서 열린 ‘GTC 타이베이 2026’에 참석해 엔비디아의 AI 기술 로드맵을 확인하고 협력 방향을 점검했다. 최 회장은 SK하이닉스 곽노정 사장과 함께 젠슨 황 엔비디아 CEO의 기조연설을 참관했으며, HBM을 중심으로 한 AI 메모리 사업 전략과 차세대 기술 대응 방향을 살폈다. SK하이닉스는 고객 맞춤형 HBM, HBF, 3D 적층 D램 등 차세대 메모리 솔루션을 통해 AI 인프라 수요에 대응할 계획이다.
슈퍼마이크로, AI 데이터센터 ‘엔드투엔드 전략’ 제시…컴퓨텍스 2026 앞두고 인프라 경쟁력 강조

2026.05.29by 배종인 기자

인공지능(AI) 인프라 수요 확대에 대응해 데이터센터 구축 방식이 ‘속도’와 ‘통합’ 중심으로 재편되는 가운데, 슈퍼마이크로가 전체 인프라를 일괄 제공하는 전략을 전면에 내세웠다. 설계부터 구축, 운영까지 단일 체계로 묶는 방식으로 AI 데이터센터 구축 기간 단축을 강조한 점이 특징이다.
어플라이드 EPIC에 브로드컴 합류…AI 패키징 협력 추진

2026.05.21by 배종인 기자

어플라이드 머티어리얼즈가 브로드컴을 EPIC 플랫폼 파트너로 발표하고, AI 시스템용 첨단 패키징 기술 개발에 협력한다. 브로드컴은 어플라이드의 연구개발 거점을 기반으로 다중 칩 연결과 이종 집적 기술을 검토할 예정이다. AI 반도체 성능 향상이 칩 설계뿐 아니라 패키징과 공정 기술의 결합으로 확장되는 가운데, 이번 협력은 장비·공정 기업과 시스템 설계 기업 간 공동 개발 흐름을 보여준다.
온세미, 1분기 매출 15억달러 돌파…AI 데이터센터 수요로 실적 견인

2026.05.07by 배종인 기자

온세미가 2026년 1분기 매출 15억1,300만 달러를 기록하며 가이던스를 상회했다. AI 데이터센터 부문 매출은 전년 대비 두 배 이상 증가했고, 영업이익 증가율은 매출 증가율의 두 배를 기록했다. 회사는 전력 공급망 확대와 전기차, 산업 분야 수요 증가를 기반으로 성장세를 이어갈 것으로 전망했다.

많이 본 뉴스

[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.

고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com