2026.04.28by 배종인 기자
SDV 전환의 핵심은 차량이 하드웨어 중심에서 소프트웨어 중심 구조로 이동하며 중앙 컴퓨팅 기반으로 통합된다는 점이다. 이를 통해 OTA 업데이트와 기능 확장이 쉬워지고 차량의 지속적 진화가 가능해진다. 복잡해진 전장 구조는 존 기반 아키텍처로 해결되며, OEM은 배선·무게·비용 절감과 개발 효율 향상을 얻는다. 바디 네트워크에서는 10BASE-T1S가 이더넷 전환의 현실적 기술로 주목받고, 이를 적용할 때는 MCU의 이더넷 처리·보안 대응 능력이 핵심 기준이다. 인피니언 TRAVEO™ T2G는 성능·전력·확장성을 균형 있게 갖춘 MCU이며, CYT3AB5는 10BASE-T1S 특화 제품으로 포트폴리오를 보완한다. 이에 인피니언 송병철 부장과 만나 SDV 전환에 따른 기술 변화와 인피니언의 경쟁력에 대해 들..
2026.04.23by 배종인 기자
인피니언이 밝힌 RISC-V 전환은 AUTOSAR를 다른 표준으로 갈아타는 것이 아니라, AUTOSAR를 RISC-V에서도 동일하게 쓰기 위한 포팅·번들·레퍼런스 아키텍처의 경쟁을 촉발하고, 동시에 프리-실리콘 개발을 상시화하는 방향으로 개발 문법을 바꿔놓고 있다.
인피니언(Infineon)이 지난 20일 기자간담회를 통해 차세대 차량용 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군에 오픈 표준 명령어 집합(ISA)인 RISC-V를 도입해 향후 수년 내 출시하겠다고 밝혔다. 이러한 변화의 흐름으로 자동차 개발자들은 실리콘 전 가상 프로토타입으로 선개발(시프트레프트)이 핵심으로, 툴체인·AUTOSAR/드라이버·안전·보안 준비가 필요할 것으로 예상된다.
2026.03.31by 명세환 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 중국에서 생산한 STM32 마이크로컨트롤러 공급을 시작했다. 첫 물량은 화홍이 생산한 웨이퍼를 기반으로 중국 주요 고객사에 납품되고 있다. 회사는 STM32H7 시리즈를 시작으로 STM32H5, STM32C5까지 현지 생산을 확대할 계획이다. 웨이퍼 제조부터 패키징, 테스트까지 중국 내 공급망을 갖추되, 글로벌 생산품과 동일한 설계와 품질 기준을 적용한다는 설명이다.
2026.03.24by 배종인 기자
글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 세계적인 반도체 제조사 ST마이크로일렉트로닉스의 폭넓은 제품군을 국내 시장에 안정적으로 공급하며 전자 설계 환경 강화에 나섰다.
2026.03.17by 배종인 기자
‘e4ds Physical AI Frontier 2026’ 콘퍼런스에서 마테오 마라비타(MATTEO MARAVITA) ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics) APAC 지역 세일즈 & 마케팅 AI 역량센터 센터장은 ‘임베디드 시스템을 위한 AI 솔루션, 생성형 AI 구현 과연 지속가능한가?’라는 주제로 발표하며, 인공지능(AI) 기술의 진화 방향과 반도체 산업의 역할을 짚었다. 그는 “AI가 디지털을 넘어 물리적 세계로 확장되는 전환점에서, 저전력·고효율 반도체 기술의 중요성은 더욱 커지고 있다”며, 반도체 아키텍처 혁신을 강조했다.
2026.03.12by 명세환 기자
오늘날 임베디드 시스템 설계자들이 마주한 가장 큰 화두는 단연 ‘AI’다. 하지만 우리 주변의 수많은 엣지(Edge) 기기들 냉장고, 도어락, 산업용 센서 등 은 여전히 클라우드라는 거대한 인프라의 도움 없이는 스스로 판단하기 어려운 구조 속에 머물러 있다. 클라우드 AI가 주는 강력함 뒤에는 ‘지연 시간(Latency)’, ‘통신 비용’, 그리고 ‘프라이버시’라는 세 가지 명확한 한계가 존재하기 때문이다. 이러한 배경 속에서 마이크로컨트롤러(MCU)는 단순한 프로세서를 넘어, 현장에서 데이터를 직접 해석하고 판단하는 ‘엣지 AI 플랫폼’으로 급격히 진화하고 있다. 글로벌 반도체 시장의 리더인 인피니언은 차세대 MCU 아키텍처인 ‘PSoC™ Edge’를 통해 이 거대한 변화의 이정표를 제시하고 있다. ..
2026.03.11by 배종인 기자
인피니언이 2025년 글로벌 마이크로컨트롤러(MCU) 시장에서 23.2%의 점유율을 기록했다. 전년 21.4%에서 1.8%포인트 오른 수치다. 전체 시장이 0.3% 감소한 상황에서 나온 결과라는 점이 특징이다. 회사는 차량용 이더넷 사업 통합을 바탕으로 소프트웨어 정의 차량(SDV) 대응 범위를 넓히고, 휴머노이드 로봇 등 피지컬 AI 분야에서도 MCU 적용 확대를 추진하고 있다. 동시에 ISO/SAE 21434, EU CRA, PQC 등 보안 요구에 대응하는 설계도 병행하고 있다.
2026.03.09by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 3월4일부터 6일까지 서울 코엑스에서 개최된 스마트공장·자동화산업전(SF+AW 2026)에 참가해 휴머노이드 로봇 데모 ‘카이(Kai)’를 선보였다. 카이는 하드웨어와 AI, 제어와 센싱, 안전과 연결성이 유기적으로 결합된 휴머노이드 로봇을 구현하기 위해 기술 플랫폼이자 레퍼런스다.
2026.02.09by 명세환 기자
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 기자간담회를 열고 산업 자동화 및 로보틱스 총괄 지오반니 캄파넬라(Giovanni Campanella)가 직접 방한해 로보틱스 기술 변화와 이에 대응하는 TI의 제품·정책 방향을 공개했다. 캄파넬라 총괄은 로보틱스 시장을 차세대 핵심 성장 분야로 규정하고, 반도체 단품을 넘어 ‘시스템 레벨’ 솔루션 전략을 본격화하겠다고 밝혔다.
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