2021.06.28by 강정규 기자
최근 IoT 시스템이 코어 전압 1V 이하 MCU로 전환하고 있다. 하지만 기존 수퍼바이저 IC로는 전압이 낮아지면 출력 신뢰도가 떨어져 전력 공급 취약, 오작동 I/O 출력, 데이터 판독 오류 등에 의해 MCU 미정의 상태에서 작동하게 된다. 이에 맥심이 글리치 프리 전력 공급 기능으로 저전압 IoT 애플리케이션의 시스템 신뢰도를 높이는 수퍼바이저 IC, MAX16162를 출시했다.
2021.06.25by 이수민 기자
마이크로칩이 PIC 및 AVR MCU용 ‘MPLAB 클라우드 툴 에코시스템’을 새로 출시했다. 이 무료 올인원 클라우드 플랫폼은 협업 환경에서의 간편한 통합 검색 및 예제 코드 발견, 프로젝트의 그래픽 구성 및 코드 디버깅을 하나로 결합했다. 모든 기술 수준의 사용자를 위한 소프트웨어 설계를 단순화하는 동시에 엔터프라이즈 규모의 신속한 개발을 지원한다.
2021.06.16by 강정규 기자
매직 인포메이션 스마트 잠금장치 솔루션에 ST의 STM32WB55 BLE(Bluetoothⓡ LE) 마이크로컨트롤러(MCU)에서 실행되는 AIoT 지문인식 기술이 사용됐다.
2021.06.14by 이수민 기자
사물인터넷(IoT)의 사물은 대부분 MCU 기반 장치들로 구성된다. 이에 컴포넌트 재사용을 위한 소프트웨어 호환성 확보가 오랫동안 과제였다. 시장의 필요에 대응해 Arm은 IoT 에코시스템을 위한 오픈 프로젝트 ‘Open-CMSIS-Pack’, IoT 개발 툴 ‘카일 스튜디오 클라우드’를 공개했다.
2021.04.29by 이수민 기자
삼성전자의 NXP 반도체 인수 가능성을 점쳐보는 기사들이 쏟아지고 있다. 과거 NXP가 자사의 매각을 시도한 적이 있었고, 삼성전자가 3년 내로 의미 있는 인수·합병을 추진하겠다고 선언했기 때문이다. 하지만 차량용 반도체 사업의 수익성이 생각보다 크지 않기 때문에 가능성은 크지 않다.
2021.04.21by 강정규 기자
마우저가 가전제품, 전기 제품, 개인위생 장비, IoT 에지 및 산업 자동화 장치 등 에너지 효율적이며 공간이 제한된 애플리케이션에 적합한 실리콘랩스의 EFM32PG22 MCU를 공급한다고 밝혔다. 새로운 MCU는 EFR32xG22 무선 SoC와 핀, 소프트웨어 호환이 가능하다. 따라서 설계 시 확장 가능한 임베디드 플랫폼을 활용하여 제품 개발을 단순화하고 비용 효율성을 높일 수 있다.
2021.04.13by 배종인 기자
한국자동차연구원은 최근 공급부족에 시달리고 있는 전기차용 반도체 시장에서 견고한 글로벌 강자들이 자리 잡은 MCU 중심 차량용 반도체 시장으로의 진입보다는 기술 변화 속에서 새롭게 조성될 AP(데이터 연산·처리 기능 수행 반도체) 시장에서의 기회를 모색할 필요가 있다고 밝혔다.
2021.03.22by 이수민 기자
SEMI는 코로나19에 따른 비대면 기조의 확산으로 전자제품 수요가 급증하면서, 팹 장비에 대한 투자액도 지속해서 증가할 것이라고 밝혔다. 최신 팹 전망 보고서에 따르면, 전 세계 반도체 산업의 팹 장비 투자액은 2020년 16% 성장했고, 2021년에는 15.5%, 2022년에는 12% 상승할 전망이다.
2021.03.04by 강정규 기자
ST가 스마트 애플리케이션의 전력 및 성능 요건을 충족하는 초저전력 MCU 'STM32U5' 시리즈를 출시했다. STM32U5 시리즈는 Arm Cortex-M33 코어, ST만의 전력 절감 기능과 온칩 IP로 구성돼, 에너지 소모는 줄이고 성능은 높인다. 오늘날 애플리케이션에 필요한 기능들이 추가됐고, PSA, SESIP 보증 레벨 3에 해당하는 하드웨어 기반 보호 기능과 그래픽 가속기 등도 포함됐다.
2021.02.01by 이수민 기자
자동차 산업의 중심이 내연기관차에서 전기차로 바뀌고 있다. 해당 시장에서 경쟁력을 갖추기 위해서는 다양한 전기차 역량을 강화해야 한다. 특히 전기차의 전반적인 제어를 담당하는 EDT(Electric Drive Train)의 경우에는 안정적인 실시간 고효율 연산이 가능한 MCU를 채택하는 것이 중요하다.
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