2026.06.08by 배종인 기자
산업교육연구소가 오는 17일 ‘R&D 패러다임의 대전환 - AI 기반 자율실험실 구축과 활용 실무 세미나’를 온·오프라인으로 개최하며, 인공지능(AI)과 로보틱스가 결합된 ‘자율실험실(Self-Driving Lab)’을 조명한다.
2026.06.02by 명세환 기자
노타가 엔비디아 아시아태평양 파트너 행사에서 피지컬 AI 확산에 따른 엣지 AI 최적화 기술의 필요성을 공유했다. AI가 도시와 산업 현장 등 물리 공간에서 실시간으로 작동하기 위해서는 클라우드 의존도를 낮추고 현장 가까이에서 데이터를 처리하는 기술이 중요하다는 취지다. 노타는 온디바이스 AI 최적화 기술을 기반으로 스마트시티, 교통, 산업 현장 등에서 작동하는 AI 에이전트의 적용 방향을 설명했다.
2026.05.27by 명세환 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 AI 서버, 로보틱스, 산업용 전원공급장치, 스마트그리드 등에 적용할 수 있는 700V급 PowerGaN 전력반도체를 출시했다. 신규 제품군은 6A~29A 전류 정격과 53mΩ~270mΩ 수준의 RDS(on)을 제공하는 7종의 GaN HEMT로 구성됐다. ST는 낮은 전도 손실과 스위칭 손실, 고주파 동작 특성을 바탕으로 고전력 시스템의 전력 밀도 향상과 전원부 소형화를 지원한다는 계획이다.
2026.05.06by 명세환 기자
마우저 일렉트로닉스가 델타 일렉트로닉스의 48V 3상 DIN 레일 전원공급장치 ‘포스-GT’ 제품군 공급을 시작했다. 해당 제품은 전기차 충전 인프라, 반도체 장비, 스마트 제조, 산업용 로보틱스 등에서 사용을 염두에 두고 설계됐다. 480W·960W 출력 모델로 구성되며, 최대 96% 수준의 전력 변환 효율과 -40°C~70°C의 동작 범위를 지원한다. 보호 코팅과 서지 내성, 정전류 회로 등을 포함해 산업 환경에서의 안정적 운용을 고려한 사양이 특징이다.
2026.04.08by 명세환 기자
콩가텍이 인텔 코어 울트라 시리즈 3 기반 산업용 컴퓨터 온 모듈(COM) 제품군에 확장 온도 대응 버전을 추가했다. 새 제품군은 영하 40도부터 영상 85도까지 견디도록 설계돼 차량, 철도, 도로 인프라, 에너지 설비 등 가혹한 현장 환경을 겨냥한다. 회사는 AI 연산 성능과 다양한 폼팩터, 운영체제, 가상화·IoT 소프트웨어 옵션을 함께 제시하며 신규 설계뿐 아니라 기존 산업 시스템 업그레이드 수요까지 포괄하겠다는 방향을 내놨다.
2026.03.30by 배종인 기자
‘e4ds Physical AI Frontier 2026’에서 e4ds news 배종인 편집국장은 ‘피지컬 AI 시장동향’을 주제로 발표하며, “피지컬 AI는 휴머노이드와 산업 자동화를 중심으로 빠르게 성장하고 있지만, 대기업과 중소기업 간 도입 격차는 여전히 크다. 중소기업이 대기업과의 격차를 좁히는 해법은 대규모 투자가 아니라, 현장을 이해한 전략적 설계에 있다”며 “중소기업이 성공하기 위해서는 우선 불량률, 가동률, 안전 등 핵심 KPI를 명확히 설정하고, 디지털 트윈과 시뮬레이션을 활용해 사전 검증을 거치는 것이 중요하다”고 밝혔다.
2026.03.26by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 48V급 산업용 구동 시스템 설계에 맞춘 75V 모터 드라이브 IC ‘STSPIN9P’ 시리즈를 공개했다. 새 제품군은 하프 브리지와 풀 브리지 구조로 구성돼 모터 종류와 출력 조건에 따라 설계를 확장할 수 있도록 한 것이 특징이다. 전원 회로와 보호 기능, 전류 감지 회로를 칩에 통합해 시스템 구성을 단순화했으며, 최대 500W급 애플리케이션까지 대응하도록 설계됐다. 회사는 레퍼런스 디자인과 데모 보드도 함께 제공해 산업 자동화, 로보틱스, 펌프, 팬, 조명, 섬유 기계 등에서 개발과 평가를 지원할 계획이다.
2026.03.19by 배종인 기자
시높시스가 엔비디아 GTC 2026에서 AI와 고성능 컴퓨팅을 결합한 엔지니어링 성과를 공개했다. 반도체 설계와 멀티피직스 시뮬레이션, 디지털 트윈을 하나의 흐름으로 묶어 개발 시간을 줄이고 비용을 낮추는 방향이다. 어플라이드 머티리얼즈, 혼다, 아스테라 랩스, ADI 사례를 통해 반도체 소재 해석, 차량 유체 해석, 칩 검증, 로봇 센서 시뮬레이션 등 실제 적용 범위도 제시했다. 업계에서는 칩 설계가 열·기계적 문제까지 함께 다뤄야 하는 단계로 넘어가면서 EDA와 물리 시뮬레이션의 결합이 빨라지고 있다.
2026.03.17by 명세환 기자
이미지스테크놀로지가 피지컬 AI 솔루션 기업 시마AI와 전략적 협력을 맺고 국내 로보틱스 및 산업용 AI 시장 확대에 나선다. 양사는 촉각 센싱 기술과 머신러닝 시스템온칩(MLSoC)을 결합한 피지컬 AI 솔루션을 통해 휴머노이드 로봇과 산업 자동화 분야에서 협력을 추진할 계획이다. 특히 로봇 도입 밀도가 높은 한국 시장에서 개념증명(PoC)과 설계 채택을 확보한 뒤 글로벌 시장으로 사업 확장을 모색한다는 전략이다. 이번 협력은 로봇이 인간과 상호작용하기 위해 필요한 촉각 기반 인터페이스 기술 확보 측면에서도 의미가 있다는 평가다.
2026.03.17by 배종인 기자
아나로그디바이스(ADI, Analog Devices)가 ‘엔비디아 GTC 2026’에 참가해 로봇이 실제 환경에서 인간에 가까운 조작 능력을 구현하도록 돕는 ‘피지컬 인텔리전스(Physical Intelligence, PI)’ 기술을 공개하며 차세대 로보틱스 방향성을 제시했다.
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