2026.03.30by 배종인 기자
AI가 클라우드에서 현실 세계로 확장되는 지금, 반도체 성능 경쟁의 무게중심은 연산기 자체에서 이를 연결하는 인터커넥트로 이동하고 있다. 피지컬 AI 시대의 승부처는 결국 얼마나 빠르고, 낮은 지연과 전력으로, 신뢰성 있게 데이터를 전달할 수 있는가에 달려 있다. 이런 가운데 지난 3월6일 서울 코엑스에서 열린 ‘e4ds Physical AI Frontier 2026’ 행사에서 퀄리타스반도체 김재영 상무이사가 ‘피지컬 AI 시대의 온디바이스 AI 반도체와 고속 인터커넥트 요소’를 주제로 발표하며, AI 성능을 좌우하는 고속 인터페이스 기술의 중요성을 강조했다.
2026.03.08by 배종인 기자
대한민국에 본사를 둔 퀄리타스 반도체(Qualitas Semiconductor Co., Ltd., 이하 ‘퀄리타스’)는 초고속 인터커넥트 기술 분야의 선도 기업으로, 차세대 AI, 자동차, 모바일 및 디스플레이 분야에 첨단 솔루션을 제공한다. 퀄리타스는 최첨단 반도체 공정 기술과 고성능 회로 설계 전문성을 바탕으로 높은 신뢰성과 실리콘 검증을 거친 IP 솔루션을 개발한다. 이러한 솔루션은 고객이 시스템 통합을 가속화하고, 신제품 개발 속도를 높이며, 혁신을 주도할 수 있도록 지원한다. 초고속 인터페이스 기술의 발전으로 PHY IP의 성능을 최대한 구현하기 위해서는 칩의 특성뿐만 아니라 PCB(인쇄회로기판)와 소켓을 포함한 전체 인터커넥트 채널의 전송 손실 및 전송/반사 특성까지 고려해야 한다. 나아가, 미래..
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