2026.06.10by 명세환 기자
NXP반도체가 보급형·엔트리급 차량플랫폼에서도 레벨2(L2)와 레벨2+ 첨단운전자보조시스템(ADAS) 기능을 구현할 수 있는 차량용 레이더 SoC 'SAF8444'를 내놨다. 강화되는 차량 안전 기준에 대응하면서도 시스템 비용과 설계 복잡성을 낮추는 데 초점을 맞춘 제품이다.
2026.06.11by 배종인 기자
엔비디아와 LG그룹이 AI 데이터센터와 피지컬 AI 전반에 걸친 협력에 나선다. 로보틱스, 모빌리티, 데이터센터 인프라 등 다양한 사업 영역에서 AI 기반 시스템 구축을 추진하는 것이 핵심이다.
NXP가 차량용 레이더 SoC ‘SAF8444’를 공개했다. 이 제품은 레이더 센서 내부에서 인식 수준의 처리를 지원해 중앙 ADAS 컴퓨팅 의존도를 낮추고, 보급형 차량에서도 L2·L2+ 수준의 첨단 운전자 보조 기능을 구현할 수 있도록 설계됐다.
2026.06.10by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 자동차용 관성측정장치(IMU) 신제품 ‘ASM330LHHG1’을 출시했다. 신제품은 3축 가속도 센서와 3축 자이로스코프를 결합한 6축 IMU로, 두 센서 데이터를 동기화해 출력함으로써 차량 위치 추정과 모션 감지 정확도를 높인다. GNSS 신호가 약하거나 끊기는 환경에서 추측항법을 보완할 수 있어 V2X, 텔레매틱스, 전자 통행료 징수, 사고 재구성 등 차량 전장 애플리케이션에 활용될 전망이다.
2026.06.01by 배종인 기자
ams OSRAM의 고해상도 픽셀 기반 조명 솔루션 EVIYOS HD25가 신형 아우디 Q3의 디지털 매트릭스 LED 헤드라이트에 적용됐다. 이번 적용으로 준중형급 차량에서도 차선 유도, 방향 안내, 사각지대 경고, 차선 이탈 표시, 결빙 경고 등 운전자 보조와 연계된 조명 기능이 구현됐다. EVIYOS HD25는 2만5000개 이상의 개별 제어 픽셀을 기반으로 차량 움직임과 센서 입력, 주변 환경 변화에 따라 배광 패턴을 조정한다.
2026.05.19by 배종인 기자
로옴이 차량용 SoC용 PMIC ‘BD968xx-C 시리즈’와 DrMOS ‘BD96340MFF-C’를 결합한 전원 솔루션을 개발해 자율주행과 차량 전장 시스템 확대에 대응한다. PMIC와 DrMOS를 조합한 구조를 통해 다양한 성능 요구에 대응하는 전원 설계 유연성을 확보한 것이 특징이다.
2026.04.10by 배종인 기자
자동차 산업이 SDV 중심으로 빠르게 재편되면서 차량용 반도체의 역할이 근본적으로 변화하고 있는 가운데, ST의 xMemory를 탑재한 Stellar MCU는 확장 가능한 메모리로 SDV 개발의 병목을 해소하며, 차량용 반도체를 미래 기능과 경쟁력을 좌우하는 핵심 플랫폼으로 급부상하고 있다.
2026.03.17by 배종인 기자
엔비디아(NVIDIA)가 ‘GTC 2026’에서 현대차그룹과 전략적 파트너십을 강화하고, 엔비디아 드라이브 하이페리온(DRIVE Hyperion) 플랫폼을 기반으로 한 자율주행 기술 발전을 본격화한다.
2026.03.11by 배종인 기자
인피니언이 2025년 글로벌 마이크로컨트롤러(MCU) 시장에서 23.2%의 점유율을 기록했다. 전년 21.4%에서 1.8%포인트 오른 수치다. 전체 시장이 0.3% 감소한 상황에서 나온 결과라는 점이 특징이다. 회사는 차량용 이더넷 사업 통합을 바탕으로 소프트웨어 정의 차량(SDV) 대응 범위를 넓히고, 휴머노이드 로봇 등 피지컬 AI 분야에서도 MCU 적용 확대를 추진하고 있다. 동시에 ISO/SAE 21434, EU CRA, PQC 등 보안 요구에 대응하는 설계도 병행하고 있다.
2026.03.05by 배종인 기자
인피니언이 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU) AURIX TC3x 제품군에 400MHz 성능 등급을 추가했다. 회사는 소프트웨어 복잡도와 실시간 처리 요구가 커지는 파워트레인, 섀시, 존·도메인 제어에서 비용이 큰 플랫폼 마이그레이션 없이 성능을 확장할 수 있도록 설계했다고 밝혔다. 400MHz 디바이스는 기존 TC3x 대비 CPU 주파수를 최대 3분의 1까지 높였으며, 엔진관리(EMS)·전자식 차체자세제어(ESC)·ADAS/도메인 컨트롤러 등에서 제어 알고리즘 고도화와 진단 기능 확장을 겨냥한다. 첫 제품은 2026년부터 생산이 시작될 예정이다.
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