2026.04.13by 배종인 기자
전력반도체가 전기차, AI 데이터센터, 재생에너지 장비처럼 전기를 많이 쓰는 제품의 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 주목 받으며, 전력반도체를 이용하는 개발자들이 전력반도체 수명 예측과 이를 검증할 수 있는 기술에 대한 요구가 증가하고 있다. 이에 개발자가 꼭 알아야 할 핵심 포인트를 짚어봤다.
2026.04.10by 배종인 기자
인공지능(AI) 데이터센터의 전력 수요가 급증하고, 전기차와 재생에너지 설비가 전 산업으로 확산되면서 전력 반도체 시장의 중심축이 SiC, GaN 등의 와이드밴드갭(WBG) 반도체로 옮겨가고 있다. 와이드밴드갭 전력반도체 시장에서는 TI, 인피니언, ST, 온세미, 울프스피드, 로옴 등 핵심 플레이어로 시장을 이끌고 있으며, 기술 개발 및 생산 확대에 힘쓰고 있다. 이에 와이드밴드갭 반도체 시장을 짚어봤다.
2026.04.01by 배종인 기자
온세미가 4월 1일 자사 하이브리드 전력 통합 모듈(PIM)이 시능전기의 차세대 430kW 액체 냉각 ESS와 320kW 태양광 인버터에 적용된다고 밝혔다. 해당 모듈은 IGBT와 실리콘 카바이드 다이오드를 결합한 구조로, 전력 손실과 스위칭 손실을 줄이고 열 관리 성능을 높이는 데 초점이 맞춰졌다. 양사는 이를 통해 ESS의 왕복 효율 향상, 보조 전력 소비 감소, 전력 밀도 개선 등 시스템 차원의 성능 향상을 기대하고 있다.
2026.03.24by 배종인 기자
통신·서버용 스위칭 모드 전원공급장치(SMPS)는 고효율과 고전력 밀도가 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다. 이를 위해 48V 전원 환경에 적합한 60V급 파워 MOSFET이 필수 반도체로 주목받는다. Infineon의 OptiMOS™ 6 60 V는 이전 세대 대비 최대 40% 낮은 온저항과 개선된 스위칭 특성을 통해 전도·스위칭 손실을 동시에 줄였다. 소프트 스위칭 환경에서는 낮은 게이트 전압에서도 높은 효율을 구현하며, 하드 스위칭에서는 RC 스너버 설계를 통해 전압 오버슈트와 EMI를 효과적으로 억제할 수 있다. 이러한 전력 반도체와 설계 기법의 결합은 서버와 통신 인프라의 효율 향상과 소형화를 가속화하고 있다.
2026.03.16by 명세환 기자
한국재료연구원이 첨단 반도체 패키징 소재 기술 동향과 산업 발전 방향을 논의하는 포럼을 열었다. 행사에서는 SiC 전력반도체 소재, 이종집적 플랫폼, 첨단 패키징 배선 소재 등 다양한 기술 주제가 발표됐다. 전문가들은 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 소재 기술 확보와 산·학·연 협력 확대가 필요하다는 의견을 공유했다. 연구원은 이번 포럼을 계기로 패키징 소재 분야 연구개발과 산업 협력 네트워크 구축을 강화할 계획이라고 밝혔다.
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