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TSMC

대만적체전로제조주식유한공사(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 세계에서 가장 큰 파운드리 기업이다.

TSMC 화재, 반도체 생산 이상 無

2021.04.01by 배종인 기자

대만TSMC의 연구 개발 공장이 31일 변전소 이상으로 인한 연기 발생 등의 사고가 났다. 화재가 경미하고, 주력 생산시설이 아니어서 반도체 생산에는 크게 문제가 없을 것으로 보인다.
자일링스, 16nm FPGA 제품군 확충 '에지 컴퓨팅 지원'

2021.03.19by 이수민 기자

자일링스가 초소형 고성능 에지 컴퓨팅을 지원하기 위해 저비용의 울트라스케일+ 포트폴리오를 확장했다. 기존 칩 스케일 패키지보다 70% 작은 아틱스 및 징크 울트라스케일+ 디바이스는 16nm 기술에 기반한 하드웨어 적응형 제품으로, 칩을 웨이퍼에 실장하는 TSMC의 InFO 패키징 기술로 제공된다.
파운드리 공정 경쟁, 'EUV' 이어 3D "GAA" 불붙는다

2021.01.23by 이수민 기자

현재 파운드리 경쟁은 EUV 기술을 중심으로 전개 중이다. 파운드리 점유율 1위인 TSMC와 2위인 삼성전자만이 EUV 공정을 도입했기에 두 업체로 수요가 몰리는 상황이다. 삼성전자는 3nm에 3차원 구조인 GAA 기술 기반의 MBCFET을 도입할 예정이다. TSMC도 2nm 공정 이하부터는 삼성전자처럼 GAA 방식을 채택할 방침이다.
전 세계 파운드리, 10년 만에 매출 증가치 최대... "TSMC에 삼성만 도전"

2020.11.19by 이수민 기자

원격 교육 및 근무 활성화, 본격적인 5G 상용화에 따른 고성능 휴대폰 및 인프라 수요 증가 등에 파운드리 시장이 호황을 누리고 있다. 대만의 시장조사업체 트렌드포스는 올해 전 세계 파운드리 매출이 전년 대비 23.8% 증가할 것이라 예상했다. 이는 10년 만에 가장 높은 증가치다.
반도체 2.5D 패키징의 중요성, 공정 미세화를 뛰어넘다

2020.09.15by 이수민 기자

2.5D 및 3D 집적 기술은 첨단 반도체의 수율 문제 해결을 위해 고안됐다. 그리고 그 효용은 TSMC가 자일링스의 FPGA를 CoWoS 기술로 양산함으로서 입증했다. 이에 착안한 인텔은 포베로스 기술을 개발하여 자사의 CPU 성능을 높였다. 국내 시스템 반도체 산업이 TSMC와 인텔을 극복하려면 기존의 패키징 기술에 대한 관점을 부정하는 파괴적인 혁신이 필요하다.
멘토, TSMC 파운드리에 공정기술 지원 솔루션 확장한다

2018.10.22by 이수민 기자

멘토, 지멘스 비즈니스는 자사의 Mentor Calibre nmPlatform 및 Analog FastSPICE (AFS) Platform이 TSMC의 7nm 핀펫 플러스와 최신 버전의 5nm 핀펫 공정용으로 인증받았다고 발표했다. 멘토는 TSMC의 첨단 패키징 제품을 지원하는 Xpedition Package Designer 및 Xpedition Substrate Integrator 제품의 기능도 계속 확장할 예정이다.

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