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TSMC

대만적체전로제조주식유한공사(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 세계에서 가장 큰 파운드리 기업이다.

[차이나 브리핑] 獨 드레스덴 정전에 TSMC 수혜 전망

2021.09.23by 이춘영 외신

눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 23일 [차이나 브리핑] : ◇獨 드레스덴 정전에 ‘車 칩’ 수급난 지속 “TSMC 수혜” ◇台 언론, TSMC 해외 팹 건설은 주요국의 파운드리 육성 의지를 꺾을 것이므로 台 국익에 도움 된다고 분석 ◇화웨이, 내년에 자율주행 L3 표준 확립될 것으로 전망 ◇BOE, AR-VR 디스플레이 시장 본격 진출 “출하 시작” 등
“TSMC, 인재·기술력·정부지원 3박자로 세계 1위”

2021.09.17by 이수민 기자

코로나19 팬데믹으로 반도체 수요가 늘며 파운드리 매출도 늘고 있다. 1987년 설립된 TSMC는 고객의 제품을 위탁받아 제조하는 순수 파운드리 모델을 개척했다. 올 2분기엔 세계 파운드리 시장의 55%를 차지했고, 5나노 칩 매출 비중이 18%에 육박하는 등 매출과 기술 면에서 1위를 고수 중이다. 지난 8월에는 시가총액 기준으로 중국의 텐센트를 제치고 아시아 시가총액 1위 기업이 됐다.
[차이나 브리핑] 모건스탠리 "파운드리 호황 끝" 주장

2021.09.17by 이춘영 외신

눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 17일 [차이나 브리핑] : ◇모건스탠리 4Q 칩 주문 감소 전망에 ‘TSMC 묵묵부답’ ◇미디어텍, 평균 연봉 1.3억 \ 준다며 인재 영입 나서 ◇CATL-BASF, 양극활물질-전지재활용 분야 MOU 체결 ◇台 통신장비업체 QNAP 스토리지 제품, 해킹 피해 심각 등
TSMC, 7㎚ 공장 6개 추가…2023년 가동 목표

2021.09.17by 이춘영 외신

TSMC가 7nm 공정 6개 공장을 새로 건설하고, 이르면 2023년 가동할 계획으로 알려졌다.
[차이나 브리핑] 中 YMTC, 64단 3D NAND 출하 시작

2021.09.15by 이춘영 외신

눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 15일 [차이나 브리핑] : ◇中 YMTC, 64단 3D NAND 출하, 곧 128단 QLC 양산 ◇中 티엔마, 샤먼 소재 6세대 AMOLED 공장 내년 가동 ◇샤오미, 센서 497개 탑재 스마트 안경 공개 “출시 미정” ◇차이나모바일 ‘공중 5G 기지국’ 비행선, 30일 비행 성공 등
고성능 반도체 수요 늘며 후공정 '패키징' 중요성 커져

2021.09.13by 이수민 기자

대표적인 반도체 후공정인 패키징 공정은 전공정에서 제작된 소자를 포장하여 완성품으로 제작하는 과정이다. 업계에선 소자의 고집적 및 다기능 구현을 위한 핵심 기술로 주목하고 있다. 여러 소자를 하나로 통합하는 첨단 패키징 기술은 전기적 연결과 반도체 소자 보호가 목적인 전통적인 패키징 기술을 대체하고 있다.
[차이나 브리핑] 반도체 호황에 台 후공정 기업들 성장

2021.09.09by 이춘영 외신

눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 9일 [차이나 브리핑] : ◇반도체 호황에 후공정 기업 台 ASE, Q2 35% 성장 ◇中, 4,800만 화소 ‘라이트 필드’ 카메라 센서 곧 양산 ◇비야디, 3번째 EV 플랫폼 발표 ‘최대 1,000km 주행’ ◇아너 매직 3 시리즈, 화웨이도 없는 ‘퀄컴 S888+’ 탑재 등
[차이나 브리핑] TSMC, 'GaN 반도체' 사업 본격화

2021.09.08by 이춘영 외신

눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 8일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 10년 내 5대 분야 대상 GaN 사업 시작할 듯 ◇폭스콘, 台 6인치 웨이퍼 팹 인수하고 車 SiC 시장 진출 ◇신장자치구, 첫 태양열 발전소 가동 ‘年 2억 kWh 공급’ ◇中 정부, 행정력 통합해 미성년자 대중문화 통제 강화 등
[차이나 브리핑] 파운드리 價 인상 행렬에 PSMC 가세

2021.09.07by 이춘영 외신

눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 7일 [차이나 브리핑] : ◇대만 3위 파운드리 PSMC, 올 4분기부터 로직 IC 가격 10% 인상한다 ◇TSMC 최우선 고객 애플, 다른 기업들이 파운드리 가격 최대 20% 인상안 받아들일 때 홀로 3% 인상에 그쳐 ◇애플 공급망 탈락한 오필름, 車 시장에 집중할 방침 ◇미디어텍, PC 전용 칩 ‘콤파니오 1300T’ 9/9 공개한다 등
[차이나 브리핑] TSMC, 애플 AR/VR SoC 내년에 양산

2021.09.06by 이춘영 외신

눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 6일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC “애플 AR/VR 헤드셋 전용 SoC, 1년 뒤 양산” 성능은 아이폰 SoC 대비 낮아 ‘컴퓨팅보단 통신에 집중’ ◇비보, 자체 개발 ISP 칩 ‘V1’ 차세대 플래그십에 탑재 ◇台, 저궤도 위성 주파수로 ‘27.9~29.5GHz’ 공개. 5G 주파수와 간섭 가능성 있으나 커버리지 지원도 기대 등

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