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EUV

정부, EUV 장비 도입 절차 간소화…검사 기간 최대 25일 단축

2026.06.04by 배종인 기자

정부가 반도체 핵심 장비인 EUV(극자외선) 노광장비 도입 절차를 간소화한다. 이에 따라 검사 기간이 대폭 줄어들면서 반도체 생산라인 구축 일정에도 변화가 예상된다. 산업통상부는 2일 국무회의에서 ‘고압가스 안전관리법 시행령’ 일부개정안이 의결됐다고 밝혔다. 이번 개정안은 반도체 제조장비의 안전관리 기준을 조정하는 내용을 담고 있다. EUV 장비는 반도체 공정에서 미세 회로를 형성하는 핵심 설비다. 기존에는 장비 내부에 고압가스 설비가 포함된다는 이유로 ‘고압가스 제조시설’로 분류됐다.
ASML 코리아, 화성에 3,100㎡ 규모 ‘글로벌 트레이닝 센터 코리아’ 개소

2026.02.23by 명세환 기자

ASML 코리아가 경기 화성캠퍼스 내에 총 3,100㎡ 규모의 ‘글로벌 트레이닝 센터 코리아’를 개소했다. DUV·EUV 장비와 모듈, 클린룸을 갖춘 통합 교육시설로, 기존 화성·용인 트레이닝 센터를 집약했다. 20여 개 강의실과 25명의 전담 강사가 상주하며 130개 이상 프로그램을 운영하고, 연간 약 4,000명이 교육을 받을 예정이다. 향후 차세대 High-NA EUV 장비 교육도 커리큘럼에 포함한다. ASML은 2010년 이후 국내 엔지니어 교육 인프라에 지속 투자해왔다.
SK하이닉스, 메모리 업계 최초 ‘High NA EUV’ 양산 장비 도입

2025.09.05by 명세환 기자

SK하이닉스가 메모리 업계 최초로 ASML의 ‘High NA EUV(High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet Lithography)’ ‘EXE:5200B’를 양산 라인에 도입하며, 차세대 반도체 기술 선도에 본격 나섰다.
프랙틸리아, 첨단 반도체 수율 문제 새 돌파구 마련

2025.07.16by 명세환 기자

프랙틸리아(Fractilia)가 16일 기자간담회를 개최하고, 최근 방한한 에드워드 샤리에(Edward Charrier) 프랙틸리아 CEO와 스토캐스틱 리소그래피 분야의 세계적 권위자인 크리스 A. 맥(Chris A. Mack) CTO가 ‘스토캐스틱 변이’ 문제를 해결하기 위한 프랙틸리아의 최신 연구 결과를 최초로 발표했다.
ASML, 최신 전망 발표..."2030 총이익률 60% 예상"

2024.11.14by 명세환 기자

ASML이 14일 네덜란드 벨드호번에서 열린 2024 인베스터 데이(Investor Day)를 통해 장기 전략, 글로벌 시장 및 기술 트렌드에 대한 최신 전망을 발표했다.
자이스 코리아, 고용노동부 ‘2024 일자리 으뜸기업’ 선정

2024.09.06by 명세환 기자

자이스 코리아는 여성 근로자와 청년층의 신규 채용 비율을 지속적으로 증가시키고, 장애인 근로자 채용도 확대해 국내 양질의 일자리 창출에 기여한 공로로 인정 받았다.
英 Edwards, EUV 공정 핵심부품 韓공장 확장 준공

2024.05.14by 명세환 기자

14일 충남 아산에서 영국 기업 에드워드(Edwards)가 신규 극자외선(EUV) 노광 공정용 핵심 부품 생산공장 준공식을 개최했다.
중국 반도체 굴기 여전...자급화 진심 ‘돈 흐름’에 있다

2024.04.22by 권신혁 기자

진정성이 의심될 땐 돈이 어디에 쓰이는 지를 보아야 한다. 이는 주로 정치권에서 통용되는 말로 한 국가 및 정책의 방향성을 이끄는 지표 가운데 ‘돈’의 흐름만큼 선명하고 진정성 있는 지표는 없다고 할 수 있겠다. 중국이 반도체 굴기를 선언한 지 10년이 다 되어 가고 있다. 2015년 반도체 굴기를 선언하고 자급률 70%를 목표로 삼았지만 현재 중국의 반도체 자급률은 사실상 제자리 걸음인 것으로 업계 관계자들은 평가하고 있다. 그렇다면 중국의 반도체 굴기는 실패한 것인가 묻는다면, 중국 반도체 굴기는 여전히 뗄감을 추가하며 업계를 달구고 있다고 볼 수 있다. 중국의 진심, 중국의 반도체 내재화를 위한 진정성은 돈에서 묻어난다.
인텔 파운드리, High NA EUV 구축

2024.04.19by 권신혁 기자

파운드리에서 NA EUV 노광 장비를 구축하고 있는 인텔이 무어의 법칙 확장의 최전선에 서서 옹스트롬 시대(Angstrom Era)로의 전환을 가속화하고 있다.
어플라이드, 옹스트롬 패터닝 기술 리딩

2024.04.04by 배종인 기자

최근 첨단 반도체 파운드리 공정에서 1~2나노 차세대 기술 로드맵을 발표하며 초미세 패터닝에서 옹스트롬 시대가 열렸다. 인텔이 1.8나노에 해당하는 18옹스트롬 기반 로드맵을 본격화하는 가운데 이를 뒷받침하는 소재·장비사 기술 혁신 또한 발빠르게 기술 한계를 뛰어넘고 있다.

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