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SK하이닉스

인텔, 이석희 前 SK하이닉스 대표 파운드리 수석부사장 영입

2026.06.19by 배종인 기자

인텔이 19일 이석희 前 SK하이닉스 대표를 인텔 파운드리 수석부사장으로 영입했다. 립-부 탄 CEO에게 직접 보고하는 이 수석부사장은 첨단 패키징, 시스템 통합, 백엔드 기술 개발·제조를 총괄한다. AI·고성능 컴퓨팅에서 시스템 수준 통합 수요가 커지자 인텔은 EMIB-T와 HBI 등 첨단 패키징 기술을 대량 양산 단계로 확대하며 칩을 넘어 시스템 차원의 제조 역량을 강화한다. 프론트엔드는 찬드라세카란 부사장이 18A·14A 양산 가속을 맡는다.
SK하이닉스, HBM4E 12단 샘플 주요 고객사 공급

2026.06.18by 배종인 기자

SK하이닉스가 차세대 AI용 고성능 D램 HBM4E의 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 18일 밝혔다. 신제품은 핀당 최대 16Gbps 속도와 20% 이상 향상된 에너지 효율을 구현했으며, 어드밴스드 MR-MUF 공정으로 12단 적층 기준 48GB 용량을 확보하는 동시에 열 저항을 HBM4 대비 약 17% 낮춰 고성능 컴퓨팅 환경에서의 동작 안정성을 높였다. 회사는 핵심 고객사와 긴밀히 협업해 적기 양산을 추진하고, 풀 스택 AI 메모리 기업으로서 기술 리더십을 강화한다.
젠슨 황이 던진 AI 동맹의 승부수…韓 산업, 엔비디아 생태계의 핵심축 급부상

2026.06.09by 배종인 기자

젠슨 황 엔비디아 CEO의 방한 일정동안 SK, 네이버, LG, 두산, 삼성전자, 현대차그룹 등 한국 기업들이 메모리, AI 클라우드, 로봇, 전력, 소재를 잇는 엔비디아 생태계의 핵심 파트너로 편입되는 전환점을 만들며, 이번 협력을 실제 수익과 산업 경쟁력으로 증명하는 실행 속도가 어떻게 펼쳐질지 전세계의 관심이 주목되고 있다.
SK하이닉스, 엔비디아와 AI 팩토리용 차세대 메모리 공동개발

2026.06.08by 배종인 기자

SK하이닉스가 엔비디아와 AI 팩토리용 차세대 메모리 공동개발을 추진한다. 양사는 엔비디아 AI 인프라 로드맵에 맞춰 메모리 개발과 공급 협력을 강화하고, 반도체 설계·제조 과정에 AI 기술을 적용하는 협력도 확대한다. 이번 파트너십은 HBM 중심의 공급 협력을 AI 인프라, 퍼스널 AI, 피지컬 AI 플랫폼용 메모리와 자율 제조 영역으로 넓히는 데 초점이 맞춰졌다.
SK하이닉스, AI 메모리 공급자에서 인프라 설계자로…대만서 삼각 동맹 굳혔다

2026.06.04by 배종인 기자

최태원 SK그룹 회장이 지난 1일부터 4일까지 대만 타이베이에서 엔비디아·TSMC·폭스콘 수장을 잇달아 만나며 SK하이닉스의 전략적 방향을 공식화했다. 단순 반도체 공급을 넘어 AI 시스템 설계 단계부터 함께 참여하는 ‘풀스택 AI 메모리 크리에이터(Full-Stack AI Memory Creator)’로의 전환을 대외적으로 선언한 행보다.
[엔비디아 GTC 타이페이·컴퓨텍스 2026 특집③]SK하이닉스·Microsoft·TSMC 수혜, Intel·AMD·퀄컴 압박

2026.06.04by 배종인 기자

엔비디아 발표의 수혜는 엔비디아 생태계에 깊이 연결된 기업에 집중된다. SK하이닉스, Microsoft, Adobe, TSMC, 대만 ODM/OEM, AI 클라우드 사업자는 긍정적 영향을 받을 가능성이 크다. 반면 Intel, AMD, Qualcomm, 독립 자율주행 플랫폼 기업은 엔비디아가 CPU, AI PC, AI 팩토리, 자율주행 플랫폼으로 영역을 넓히면서 경쟁 압박을 받을 수 있다.
에어리퀴드, SK하이닉스 HBM 반도체 공정용 가스 공급 계약 체결

2026.06.04by 배종인 기자

산업용 가스 기업 에어리퀴드가 SK하이닉스와 반도체 공정용 가스 공급을 위한 장기 계약을 체결했다. AI용 고대역폭메모리(HBM) 생산과 관련한 패키징 공정을 지원하기 위한 인프라 투자가 포함됐다. 에어리퀴드는 3일 SK하이닉스와 장기 공급 계약을 체결하고 약 2억 유로(약 3,000억원)를 투자한다고 밝혔다. 투자 대상은 충청북도 청주에 있는 SK하이닉스 신규 패키징·테스트 공장 ‘P&T7’이다.
SK하이닉스, HBM 내부 냉각 기술 공개…AI 메모리 발열 대응

2026.05.26by 배종인 기자

SK하이닉스가 HBM 패키지 내부에 냉각 요소를 삽입한 ‘iHBM’ 기술을 공개했다. 이 기술은 발열이 집중되는 D2D PHY 구간에 별도 열 방출 경로를 형성해 열저항을 기존 대비 30% 이상 낮추는 방식이다. 회사는 검증된 MR-MUF 기반 공정을 활용해 양산성과 고객 설계 호환성을 함께 확보했다고 설명했다. AI 반도체용 메모리의 적층 확대와 고속화가 이어지는 가운데, HBM 경쟁은 대역폭뿐 아니라 발열 제어와 패키징 구조로 확장되고 있다.
SK하이닉스, IEEE 기업혁신상 첫 수상…HBM 기술 성과 인정

2026.04.27by 배종인 기자

SK하이닉스가 ‘2026 IEEE 어워즈’에서 기업혁신상을 수상했다. HBM 전 세대 양산을 통해 AI 컴퓨팅 생태계 확산에 기여한 점이 주요 배경으로 평가된다. IEEE 기업혁신상은 기술 혁신으로 산업과 사회 발전에 기여한 기업에 수여되는 상으로, SK하이닉스가 이 상을 받은 것은 처음이다.
SK하이닉스 “AI 시대 제조 혁신의 해법은 자율형 팹”

2026.03.18by 배종인 기자

미국 현지시간 17일 열린 엔비디아 GTC 2026 패널 세션 ‘Building the Future of Manufacturing’에 참석한 도승용 SK하이닉스 부사장(DT 부문장)은 “AI 시대에는 생산능력 확대와 제조 복잡도라는 이중 과제에 동시에 대응해야 한다”며 ‘자율형 팹(Autonomous FAB)’을 차세대 제조 혁신의 핵심 해법으로 제시했다.

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