2024.11.04by 배종인 기자
SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장이 ‘SK AI 서밋(Summit) 2024’ 기조 연설을 통해 “세계 최초(World First), 최고 지향(Beyond Best), 최적 혁신(Optimal Innovation)의 기술력으로 AI 시대 주도할 것”이라고 밝혔다.
최태원 SK 회장이 ‘SK AI 서밋(SUMMIT) 2024’에서 기조연설을 통해 인공지능(AI)이 성공하기 위해서는 AI를 이용한 성공사례와 AI 가속기 및 반도체 공급부족 문제, AI 인프라에 필요한 에너지 문제를 극복해야 한다고 밝혔다.
2024.10.25by 권신혁 기자
“AI 시대 중요 키워드는 대용량의 데이터 처리이다. 차세대 HBM4부터 하이브리드 본딩을 통한 변화를 준비 중이다” AI 시대 격변하는 반도체 시장 속에서 메모리 성능의 발전 곡선은 AI 모델 크기와 요구 성능의 발전 곡선과 그 격차가 점점 더 벌어지고 있다. 이강욱 SK하이닉스 부사장은 이러한 시대적 챌린지에 맞서 차세대 HBM 리더십을 공고히 하기 위한 비전들을 언급했다.
2024.09.26by 배종인 기자
SK하이닉스가 현존 HBM 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하며, HBM 분야에서 압도적인 기술력으로 시장을 적극 선도한다.
2024.09.11by 권신혁 기자
AI 서비스의 확장과 클라우드 영역의 확장을 비롯한 데이터의 증가와 고용량화는 필연적으로 데이터센터의 메모리 솔루션의 다수 채택으로 이어지고 있다. 이에 SK하이닉스가 차세대 고성능 SSD 출시를 통해 처리 속도와 전력 효율 강점을 내세워 시장 공략을 준비했다.
2024.09.06by 배종인 기자
김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra 담당)이 지난 4일 SEMICON TAIWAN에서 ‘AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다(Unleashing the possibilities of AI memory technology)’를 주제로 키노트를 진행했다.
2024.09.04by 배종인 기자
이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)이 3일 SEMICON TAIWAN에서 ‘AI 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술(HBM (High Bandwidth Memory) and Advanced Packaging Technology for AI Era)’을 주제로 발표하며, 2025년 HBM4 12단을 출시하겠다고 밝혔다.
2024.08.14by 배종인 기자
강욱성 SK하이닉스 부사장은 14일 JW메리어트 서울에서 개최된 ‘제7회 인공지능반도체포럼 조찬강연회’에서 ‘AI 시대에서의 지능형 차량 메모리-스토리지 발전 방향’에 대해 발표하며, 자동차가 ADAS에서의 인공지능 추론을 하고, 콕핏에서 LLM 기반 온디바이스 AI를 사용하고, 자율주행에서 로보틱스를 가장 먼저 선도적으로 도입하는 등 AI 기능들을 가장 빠르게 상용화 시켜 나가고 있어 향후 고성능, 고용량 차량용 메모리 스토리지에 대한 필요성이 급격히 증대하고 있다고 밝혔다.
2024.08.12by 배종인 기자
SK하이닉스가 오는 20일부터 9월10일까지 반도체 우수 인재 확보를 위해 국내 5개 공과대학을 돌며 ‘테크 데이(Tech Day) 2024’를 진행한다.
2024.08.08by 배종인 기자
국제 신용평가사 스탠더드앤푸어스(S&P)가 SK하이닉스의 기업신용등급을 종전의 ‘BBB-’ 에서 ‘BBB’로 한 단계 상향했다.
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