2026.05.20by 명세환 기자
ACM 리서치가 첨단 반도체 후공정과 패키징 공정을 겨냥한 첫 PECVD SiCN 시스템을 주요 반도체 제조사에 출하했다. 이 장비는 하나의 반응 챔버 안에서 세 개 스테이션이 순차적으로 증착을 수행하는 구조를 적용해 계면층과 막 균일도를 정밀하게 제어하도록 설계됐다. ACM은 이번 장비를 통해 55나노미터 이하 BEOL 공정과 웨이퍼 레벨 본딩 등 첨단 패키징 응용 분야 대응을 확대할 계획이다.
2026.03.31by 배종인 기자
ACM 리서치가 싱가포르의 다국적 파운드리 고객사 전공정 웨이퍼 팹에 300mm 단일 웨이퍼 세정 시스템을 처음 공급했다. 이번 납품은 ACM의 싱가포르 팹 첫 진입 사례로, 동남아시아 시장 확대의 계기가 될 전망이다. 장비는 웨이퍼 후면 세정과 습식 식각 공정을 지원하며, 질소 보호 기반 웨이퍼 핸들링과 화학물질 재활용 기능 등을 적용해 공정 안정성과 운영 효율을 함께 겨냥했다. 회사는 지역별 생산 거점 확대에 맞춰 글로벌 반도체 제조 지원을 강화하겠다는 입장을 밝혔다.
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