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삼성전자

집에서 전기차 시동 걸고, 차에서 TV 켠다…삼성 스마트싱스 연동 범위 車로 확대

2024.01.04by 성유창 기자

삼성전자가 현대자동차그룹(이하 현대차그룹)과의 협력을 통해 '스마트싱스(SmartThings)' 플랫폼의 연동 범위를 커넥티드카로 확대한다.
삼성전자, 갤럭시S24 언팩 18일 개최…“온디바이스 AI폰 온다”

2024.01.03by 김예지 기자

삼성전자가 1월 17일 오전 10시(미국 캘리포니아 새너제이 현지시간), 한국시간 1월 18일(목) 오전 3시에 ‘삼성 갤럭시 언팩 2024(Galaxy Unpacked 2024: Opening a New Era of Mobile AI)'를 개최한다고 3일 초대장을 발송했다.
삼성·LG, CES 2024서 스마트 라이프 선보인다

2023.12.29by 김예지 기자

세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2024가 내년 1월 9일부터 12일(현지 시각)까지 미국 라스베이거스에서 개최를 앞두고 있다. 올해는 'ALL TOGETHER. ALL ON'이라는 테마를 내세우고 차세대 기술을 공유한다. 삼성전자와 LG전자가 CES 2024에서 AI 기반 차세대 제품을 대거 소개한다.
삼성전자, 5G 통신 지원 ‘갤럭시 북 3 Go 5G’ 공개

2023.12.26by 김예지 기자

삼성전자는 1월 2일 ‘갤럭시 북3 Go 5G’를 출시한다고 밝혔다. 삼성전자는 “해당 제품은 갤럭시 에코시스템이 적용돼 생산성과 연결성을 모두 갖춘 제품”이며, “가격이 합리적이라 학생들의 첫 노트북이나 직장인들의 보조 노트북으로 적합하다”고 소개했다.
삼성전자, ‘미래 첨단산업의 눈’ 아이소셀 비전 2종 공개

2023.12.19by 배종인 기자

삼성전자가 모바일, 로봇, XR 등 첨단 콘텐츠 플랫폼을 위한 이미지센서 라인업 ‘아이소셀 비전(ISOCELL Vizion)’의 차세대 제품 2종을 19일 공개했다.
삼성전자, 인텔 AI칩 탑재한 ‘갤럭시 북4’ 출시

2023.12.15by 김예지 기자

삼성전자는 15일 강력한 AI 퍼포먼스의 최신 프로세스와 다이내믹 아몰레드(Dynamic AMOLED) 2X 터치 디스플레이를 적용한 노트 PC ‘갤럭시 북4 시리즈’를 선보였다.
ASML-삼성전자, “韓차세대 반도체 제조기술 R&D센터 설립에 1조 투자”

2023.12.13by 권신혁 기자

반도체의 3나노 시대가 열린 가운데 2025년 이후 등장할 것으로 예측되는 2~1나노 제품 개발을 위해 초미세 공정 싸움이 치열하다. 삼성전자는 ASML과 협력해 R&D 투자를 강화했다.
스마트폰 차별화 꾀하는 ‘온디바이스 AI’ 경쟁 본격화

2023.12.12by 김예지 기자

챗GPT가 출시된 지 1년이 넘었다. 삼성전자·애플·구글이 생성형 AI 개발에 집중하는 가운데, 스마트폰 시장 패권의 판가름이 생성형 AI 기술력에서 갈릴 것으로 전망되고 있다. 최근 업계의 관심은 전자기기에 AI를 심는 ‘온디바이스 AI(On-Device AI)’로 옮겨갔다.
삼성전자, 가성비 내건 ‘갤럭시S23 FE’ 국내 출시

2023.12.08by 김예지 기자

삼성전자는 8일 출시한 ‘갤럭시 S23 FE’가 “프리미엄 성능, 독보적인 카메라, 감각적인 디자인을 모두 담았다”고 말했다. ‘갤럭시 S23 FE’는 민트, 그라파이트, 퍼플, 크림 네 가지 색상으로 출시된다. 용량은 256GB이며, 가격은 84만 7천원이다. 삼성닷컴과 ‘삼성 강남’에서는 네 가지 기본 색상 외에도 ‘인디고’와 ‘탠저린’ 두가지 색상을 추가로 출시한다.
2026년 HBM4 출시…“GPU 위에 HBM 올린다”

2023.11.30by 김예지 기자

처리 속도를 혁신적으로 끌어올리기 위해 등장한 ‘HBM(High Bandwidth Memory)’은 여러 개의 D램을 TSV(실리콘 관통 전극) 기법으로 수직 연결한 고대역폭 메모리다. HBM 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 양대 산맥을 차지하고 있으며, 마이크론이 이를 뒤쫓고 있다. 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 50%, 삼성전자(40%), 마이크론(10%)으로 나타났다. 2026년 엔비디아 및 아마존, 구글, MS 등과 같은 클라우드 서비스 제공사(Cloud Service Provider, CSP)의 수요에 맞춰 출시될 HBM4는 지금의 반도체와는 다른 방식이 도입된다.

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