2020.03.11by 이수민 기자
바이코는 PI3740 ZVS 벅-부스트 레귤레이터 제품군을 출시했다. PI3740 ZVS 벅-부스트 레귤레이터는 -55°C~+115°의 온도 범위에서 작동하며 주석-리드 BGA 패키징 옵션을 갖추고 있다. 입력 전압 범위가 8~60V이며, 출력 전압 범위는 10~50V다. 10×14mm SiP 패키지로 최대 140W를 제공하며, 병렬로 추가 장치를 사용하면 더 높은 전력을 공급할 수 있다.
2020.03.04by 이수민 기자
파워 인테그레이션스가 4500V 프레스팩 IGBT 모듈용으로 개발한 1SP0351 SCALE-2 단일 채널 +15/-10V 플러그앤플레이 게이트 드라이버를 발표했다. 새로운 게이트 드라이버는 파워 인테그레이션스 SCALE-2 칩셋에 기반하며 HVDC VSC, STATCOM/FACTS, 중전압 드라이브 등의 애플리케이션에 최적화되어 있다.
TI가 AEC-Q100 표준의 Grade 0 주변 작동 온도 규격을 충족하는 디지털 절연기 ‘ISO7741E-Q1’를 출시했다. ISO7741E-Q1을 사용하면 전기차 시스템의 저전압 회로를 고전압 상황으로부터 보호할 수 있다. Grade 1 규격 IC가 지원할 수 있는 최대 온도인 125°C 아래로 온도를 낮추기 위해서 냉각 시스템을 사용해야 하는 것도 피할 수 있다.
2020.02.28by 이수민 기자
로옴이 SiC 전력 디바이스 및 구동·전원 IC 등을 솔루션 회로상에서 일괄적으로 검증할 수 있는 웹 시뮬레이션 툴인 로옴 솔루션 시뮬레이터를 개발했다. 이 시뮬레이터는 멘토 지멘스 비즈니스의 시스템비전 클라우드를 기반으로 개발됐다. SVC 계정을 보유한 이용자는 로옴 솔루션 시뮬레이터로 실행한 시뮬레이션 데이터를 자신의 SVC 환경에 반영해서 검증할 수 있다.
DC/DC 컨버터는 일반적으로 입력 전압이 출력보다 높거나, 낮거나, 또는 같을 때 조절된 전압을 발생시켜야 한다. 즉, 컨버터는 스텝업과 스텝다운 기능을 모두 수행해야 한다. 패스쓰루 모드로 동작할 수 있는 동기식 벅부스트 컨트롤러인 LT8210은 EMI와 스위칭 손실을 없애고 효율을 최대 99.9%까지 극대화한다.
병원과 의료기관들은 그동안 전자건강기록의 도입 및 확산, 그리고 활용을 뒷받침할 IT 인프라 구축에 힘써왔다. 하지만 아직 간과되고 있는 병원 IT 네트워크들이 남아 있다. 버티브는 IT 인프라 투자를 늘리면 효과를 거둘 수 있는 병원 내 시설 3가지를 꼽고 그에 따른 솔루션을 제시했다. 3가지 시설은 영상 촬영실, 간호사실, 그리고 원무과다.
2020.02.17by 이수민 기자
인피니언은 600V CoolMOS PFD7 고전압 MOSFET 제품군을 출시한다고 밝혔다. 이 제품군은 충전기나 어댑터, 저전력 드라이브, 특수 조명 애플리케이션같이 극히 높은 전력 밀도를 요구하는 디자인에 적합하다. 또한, 모바일 기기의 소형화 및 경량화 요구와 주요 가전기기의 에너지 절약 요구를 충족한다. 특히 경부하 조건에서 높은 효율을 달성하도록 최적화되었으며, EMI 요건을 충족한다.
2020.02.14by 이수민 기자
XP Power는 비용에 민감한 IoT 애플리케이션을 위한 PCB 마운트 단일 출력 AC-DC 전원 공급 장치 2종을 발표했다. 이전 3W, 5W 및 10W 모델을 보완하기 위해 출시하게 된 VCE20과 VCE40 시리즈는 각각 20 및 40W 전력을 제공하며, 캡슐화된 버전은 물론 PCB 마운팅에 적합한 저비용 오픈 프레임 버전을 제공한다.
2020.02.05by 이수민 기자
인피니언 테크놀로지스가 XDP 디지털 파워 XDPS21071을 출시했다. XDPS21071은 일차 측 ZVS로 효율을 높인 플라이 백 컨트롤러다. USB-PD나 퀵차지 같은 고속 충전 애플리케이션에 적합하며, 가변 출력 애플리케이션에서 경부하 효율을 높인다.
2020.01.23by 이수민 기자
마우저 일렉트로닉스가 코르보의 QPA3069 전력 증폭기를 공급한다. 국방·항공우주 애플리케이션에 사용할 수 있도록 설계된 100W QPA3069는 2.7~3.5GHz RF 기반 회로를 설계할 때 고출력 밀도 및 전력부가 효율을 제공한다. 코르보의 0.25μm 갈륨나이트라이드온실리콘카바이드(GaN-on-SiC) 공정에서 생산되며, 패키지는 7.0 × 7.0 × 0.85mm으로 소형이다.
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