2016.05.27by 신윤오 기자
IoT(사물인터넷)를 기반으로 하는 스마트홈 시장이 급성장할 것으로 전망하는 가운데, 각 스마트기기 간을 연결하는 IoT 커넥티비티(Connectivity) 통신 기술에 대한 관심이 다시 높아지고 있다. 특히 주요 반도체사들의 멀티 커넥티비티 지원 칩 개발은 IoT 시장 확대에 따라 활발하게 진행되고 있다. 이들 업체는 WiFi에 블루투스(Bluetooth)를 지원하거나, 지그비(Zigbee)에 WiFi를 얹는 경우, 지그비와 블루투스, 사설표준(Proprietary)을 지원하는 경우, 여기에 Thread까지 더해 복합적으로 지원하는 멀티칩도 등장했다.
2016.04.01by 명세환 기자
인텔 Atom C2538 4코어 CPU와 브로드컴 트라이던트 II 스위칭 실리콘을 탑재한 AS6712-32X는 32개의 40Gbe QSFP 포트와 RJ-45 콘솔 포트, 1개의 기가비트 매니지먼트 포트를 장착하고 있으며 8GB의 시스템 메모리와 8G의 NAND 플래시 메모리를 탑재한 강력한 리프/스파인 개방형 스위치다.
2015.05.29by 박동욱 기자
세계적인 유무선 통신용 반도체 업체인 브로드컴이 최근 모바일 기기에 RSDB(Real Simultaneous Dual Band) 기능을 지원하는 5G 와이파이 2x2 MIMO(Multiple Input Multiple Output) 콤보 칩 BCM435를 발표했다.
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