2021.09.07by 이춘영 외신
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 7일 [차이나 브리핑] : ◇대만 3위 파운드리 PSMC, 올 4분기부터 로직 IC 가격 10% 인상한다 ◇TSMC 최우선 고객 애플, 다른 기업들이 파운드리 가격 최대 20% 인상안 받아들일 때 홀로 3% 인상에 그쳐 ◇애플 공급망 탈락한 오필름, 車 시장에 집중할 방침 ◇미디어텍, PC 전용 칩 ‘콤파니오 1300T’ 9/9 공개한다 등
2021.09.06by 이춘영 외신
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 6일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC “애플 AR/VR 헤드셋 전용 SoC, 1년 뒤 양산” 성능은 아이폰 SoC 대비 낮아 ‘컴퓨팅보단 통신에 집중’ ◇비보, 자체 개발 ISP 칩 ‘V1’ 차세대 플래그십에 탑재 ◇台, 저궤도 위성 주파수로 ‘27.9~29.5GHz’ 공개. 5G 주파수와 간섭 가능성 있으나 커버리지 지원도 기대 등
2021.09.03by 이수민 기자
한국생산기술연구원이 고평탄도의 반도체용 구리 도금액 원천기술을 독자 개발하고, 기술이전 기업과 함께 제품을 출시해 첫 국산화를 이뤄냈다. 구리 도금액은 웨이퍼 위 회로 패턴을 구리로 도금해 해당 부분만 전기적 특성을 띠게 하는 범핑 공정에 주로 사용된다. 일본, 미국으로부터 전량 수입에 의존해 반도체 전 공정 중 유일하게 국산화율 0% 소재였다.
2021.09.02by 이춘영 외신
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 2일 [차이나 브리핑] : ◇샤오미, 스마트 EV 사업 등록 완료하고 1.8조 ₩ 투입 ◇폭스콘, SEMI 화합물 반도체 진흥 프로젝트에 참여 ◇오포, 자회사 ‘ZEKU’ 통해 ISP, SoC 자체 개발 공식화 ◇中 '가전 메이디' & '통신 차이나모바일' 5G+ 생태계 구축 MOU 체결 등
2021.09.02by 이수민 기자
그래핀 같은 2차원 신소재는 금속 기판을 밭 삼아 그 위에서 합성된다. 증기 상태의 원료를 기판에 달라 붙여 얇은 막을 형성하는 방식이다. 이 방식은 기판 특성이 2차원 소재 품질에 영향을 주기 때문에 기판을 잘 고르는 것이 중요하다. UNIST 신소재공학과 펑 딩 교수팀은 2차원 물질을 단결정 형태로 합성할 때 필요한 기판 선택 기준을 이론적으로 제시했다.
2021.09.01by 이춘영 외신
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 1일 [차이나 브리핑] : ◇中, 이미 5G 기지국 99.3만 개 건설해 현급 도시 커버 ◇TSMC, 중수도 시설 대거 구축해 물 부족 상황 방지 ◇臺 SEMI “8인치 웨이퍼 기반 칩 부족 내년에도 지속” ◇샤오미, 자율주행 기업 ‘딥모션’ 7,737만 달러에 인수 등
2021.09.01by 배종인 기자
2021년 2분기 전세계 파운드리 매출이 ODM/OEM의 높은 칩 수요와 만성적인 칩 부족으로 인한 주문 증가에 사상 최고치를 기록했다.
2021.08.31by 이수민 기자
반도체 미세화의 한계가 명확해졌다. 반도체는 전자의 흐름을 통제하는 제품이다. 하지만 선로가 좁아지며 전자가 이를 벗어나 다른 곳에서 나타날 확률이 높아졌다. 양자역학에서 터널 효과라 부르는 문제다. 고전역학의 세계를 살아가는 인간이 알지 못한, 양자역학의 문제를 본격적으로 맞닥뜨리게 된 것이다.
2021.08.27by 이춘영 외신
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 27일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 제품 전체 웨이퍼 주문가 7~20% 수준으로 인상 ◇中 IC 수출 18%, 수입 17% 증가 전망 “다제작 다소비” ◇中 유니콤, 실내 5G 기지국용 수동부품 96만 개 조달 ◇비보, 2분기 아태지역 5G 스마트폰 출하량 첫 1위 등
2021.08.27by 이수민 기자
차세대 반도체를 개발하는 스핀트로닉스 분야는 최적화 문제 해결이 중요하다. 소재인 나노 자석의 상태 규명과 특성 파악을 정확히 못하면, 스핀 소자의 정확한 동작 특성과 범위를 설계할 수 없다. KIST 스핀융합연구단 권희영, 최준우 박사, 경희대학교 원창연 교수 연구팀은 나노 자석의 가장 안정적인 상태인 기저 상태에서 나타나는 스핀 구조를 추정하는 생성적 머신러닝 모델, 에너지 최소화 변이 오토인코더(E-VAE)를 개발했다.
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