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어플라이드 머티어리얼즈

어플라이드, 3D 반도체 공정용 증착·선택적 식각 시스템 공개

2026.06.16by 배종인 기자

어플라이드 머티어리얼즈가 AI 반도체 확산으로 복잡성이 높아진 3D 반도체 구조에 대응하기 위한 신규 증착 및 선택적 식각 장비를 공개했다. 새로 발표된 Centris Spectral SiN ALD 시스템은 고종횡비 구조에서 균일한 실리콘 질화막 형성을 지원하며, Producer Selectra 몰리브덴 식각 시스템은 3D 낸드의 워드라인 분리를 위한 선택적 금속 제거 공정을 제공한다. 두 장비는 로직과 메모리 공정에서 재료 제어 정밀도를 높여 차세대 반도체의 성능과 수율 개선을 지원하는 데 초점을 맞췄다.
어플라이드, 지역사회 공헌 인정받았다

2026.05.28by 명세환 기자

어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 ‘2026 대한상공회의소·포브스 사회공헌대상’에서 지역사회공헌 부문 대상을 수상했다. 회사는 시민 참여형 하천 정화 활동과 아동 대상 과학교육, 전통문화 체험, 반도체 인재 육성 지원 등을 이어온 점을 인정받았다.
어플라이드 EPIC에 브로드컴 합류…AI 패키징 협력 추진

2026.05.21by 배종인 기자

어플라이드 머티어리얼즈가 브로드컴을 EPIC 플랫폼 파트너로 발표하고, AI 시스템용 첨단 패키징 기술 개발에 협력한다. 브로드컴은 어플라이드의 연구개발 거점을 기반으로 다중 칩 연결과 이종 집적 기술을 검토할 예정이다. AI 반도체 성능 향상이 칩 설계뿐 아니라 패키징과 공정 기술의 결합으로 확장되는 가운데, 이번 협력은 장비·공정 기업과 시스템 설계 기업 간 공동 개발 흐름을 보여준다.
어플라이드·TSMC, 실리콘밸리 공동 연구 강화…차세대 반도체 공정 개발 추진

2026.05.12by 배종인 기자

어플라이드 머티어리얼즈와 TSMC가 실리콘밸리 EPIC 센터에서 차세대 반도체 공정 기술 개발을 위한 협력을 강화한다. 양사는 재료공학, 장비, 공정 통합 기술을 함께 연구하며, 초기 기술 검증부터 양산까지의 전환 시간을 줄이는 데 초점을 맞춘다. 특히 AI와 고성능 컴퓨팅 수요 증가에 대응해 첨단 로직 구조와 공정 복잡도 문제 해결에 협력할 계획이다. 이번 협력은 반도체 산업에서 공동 연구 기반 확대 흐름을 반영한 사례로 평가된다.
어플라이드, NEXX 인수…패널 기반 첨단 패키징 역량 확대

2026.05.07by 배종인 기자

어플라이드 머티어리얼즈가 ASMPT의 NEXX 사업부 인수를 위한 계약을 체결했다. 이번 인수는 대면적 첨단 패키징 증착 기술 확보를 통해 패널 레벨 공정 역량을 확장하려는 전략으로 해석된다. AI 칩 설계가 대형화되고 칩렛 구조가 확산되면서 기존 웨이퍼 기반을 넘어 패널 기반 제조 전환이 가속화되는 가운데, 관련 장비 및 공정 경쟁이 심화되는 흐름과 맞물린 행보다. 거래는 수개월 내 완료될 예정이며, 인수 이후 조직은 기존 반도체 사업 부문에 통합된다.
어플라이드, 2나노 이하 GAA 공정용 증착 장비 2종 발표

2026.04.14by 배종인 기자

어플라이드 머티어리얼즈가 2나노 이하 GAA 공정을 겨냥한 증착 장비 2종을 발표했다. Precision 선택적 질화막 PECVD는 STI 구조 보호를 통해 기생 커패시턴스와 누설 저감을 목표로 하고, Endura Trillium ALD는 실리콘 나노시트에 메탈 게이트 스택을 정밀하게 형성하는 데 초점을 맞췄다. 회사는 두 장비가 선도 로직 제조사의 2나노 이하 공정에 적용되고 있다고 밝혔다. AI 반도체용 고성능·고효율 칩 생산 과정에서 미세 구조 제어 수요가 커지는 흐름과 맞물린 발표로 읽힌다.
어플라이드, ‘우리 하천 지킴이’ 6년째 후원…서울 도심 하천까지 확대

2026.03.24by 배종인 기자

어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 환경실천연합회와 협약을 맺고 하천 정화 활동 ‘우리 하천 지킴이’를 6년 연속 이어간다. 올해는 기존 경기 지역 하천 중심 활동에서 나아가 서울 탄천, 안양천, 불광천까지 범위를 확대한다. EM흙공 투척, 교란식물 제거, 정화 식물 식재 등 하천별 맞춤 프로그램이 운영되며, 학생·가족·시민이 참여하는 대면·비대면 프로그램도 함께 진행된다. 지난 6년간 약 2만 명이 참여해 EM흙공 43만5000여 개를 투척했고, 일부 하천에서는 수질 등급 개선 결과도 확인됐다.
어플라이드·SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 공동 개발 맞손

2026.03.11by 배종인 기자

AI 시대 핵심 부품인 고성능 메모리 개발 경쟁이 본격화되는 가운데, 어플라이드 머티어리얼즈와 SK하이닉스가 차세대 AI 메모리 공동 개발을 위해 손을 맞잡았다.
어플라이드, AI 시대 겨냥 차세대 로직 공정 신제품 3종 공개

2026.02.12by 배종인 기자

어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 인공지능(AI) 확산에 따른 반도체 기술 패러다임 변화에 대응하기 위해 ▲GAA 트랜지스터 나노시트 표면을 원자 수준으로 정밀 처리하는 Viva 라디칼 처리 시스템, ▲옹스트롬 수준의 3D 트렌치 형성을 구현하는 Sym3 Z Magnum 식각 시스템, ▲기존 텅스텐을 대체하는 몰리브덴 콘택트로 저항을 낮추는 Spectral ALD 시스템 등 신제품 3종을 공개했다.
어플라이드, ‘세미콘 코리아 2026’ 참가 에너지 효율 AI 반도체 기술 공개

2026.01.29by 배종인 기자

전 세계 첨단 반도체 및 디스플레이용 재료공학 솔루션을 선도하는 어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 오는 2월11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아 2026’에 참가해 에너지 효율적인 AI 컴퓨팅을 위한 핵심 기술을 공개한다.

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