2026.05.27by 배종인 기자
SEMI가 GNC와 공동으로 글라스 코어 기판 시장 및 개발 동향 보고서를 발간했다. 보고서는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산으로 고도화된 반도체 패키지 수요가 커지면서, 글라스 코어 기판이 차세대 첨단 패키징 기술 후보로 주목받고 있다고 분석했다. 일부 고성능 애플리케이션에서는 2028년경 초기 생산이 시작될 수 있으며, 2028년부터 2040년까지 시장 연평균 성장률은 67.2%로 전망됐다.
2026.04.14by 배종인 기자
ACM리서치가 반도체 장비 포트폴리오를 공정 단계별 8개 제품군으로 재편했다. 세정 장비 중심에서 출발한 사업 구조를 전기 도금, 퍼니스, 트랙, PECVD, 첨단 패키징, 연마 등으로 확장한 뒤 이를 하나의 체계로 정리한 것이다. 이번 발표는 신제품 공개보다 사업 범위와 기술 축을 다시 구획한 성격이 강하다.
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