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램리서치, 잘츠부르크 패널 혁신 센터 설립…AI 패키징 양산 전환 겨냥

2026.05.26by 배종인 기자

램리서치가 오스트리아 잘츠부르크에 패널 혁신 센터를 설립했다. 이번 센터는 2022년 인수한 Semsysco의 패널 레벨 습식 공정 기술을 기반으로 구축된 R&D 시설이다. AI와 고성능 컴퓨팅 확산으로 대형 반도체 패키지 수요가 늘어나는 가운데, 램리서치는 패널 레벨 공정 검증과 고객 공동개발을 지원하며 개발 단계 기술의 양산 전환 속도를 높인다는 계획이다.
램리서치, 반도체 공정 설계 인재 양성

2026.05.11by 배종인 기자

램리서치가 한국반도체산업협회(KSIA), 한국산업기술진흥원(KIAT)과 협력해 반도체 공정 설계(Process Integration) 전문가 양성 과정을 추진한다고 밝혔다. 이번 프로그램은 산·연·공 연계를 기반으로 한 협력형 인재 양성 모델로, 국내 반도체 산업의 중·장기 경쟁력 강화를 목표로 한다.
램리서치, 세미콘 코리아 2026서 ‘속도 혁신의 필수조건’ 전략 제시

2026.02.11by 명세환 기자

램리서치는 세미콘 코리아 2026 기조연설에서 ‘속도 혁신의 필수조건(Velocity Imperative)’ 전략을 공개했다. 핵심은 제조·공급망 회복탄력성 강화, 인공지능 기반 자율운영 팹 구현 가속, 고객 및 산업 파트너와의 공동 혁신이다. 회사는 지난 4년간 글로벌 제조 역량을 2배 확대하고 물류센터 자동화 등으로 생산성을 6배 높였다고 밝혔다. 한국에서는 2025년 기준 5조 원 이상 생산과 1조 원 규모의 국내 조달을 달성했으며, 신규 ‘벨로시티 랩’ 설립 계획도 제시했다.
램리서치매뉴팩춰링코리아, 반도체 장비 제조 테크니션 대규모 채용

2026.02.06by 명세환 기자

웨이퍼 제조 장비 분야의 글로벌 선도 기업 램리서치의 국내 법인인 램리서치매뉴팩춰링코리아가 반도체 장비 제조 운영을 담당할 테크니션을 신규 채용한다.
“VECTOR® TEOS 3D, AI 시대 첨단 패키징 新 패러다임 제시”

2025.11.14by 배종인 기자

램리서치(Lam Reasearch)가 ‘첨단 패키징 VECTOR® TEOS 3D 포트폴리오’를 통해 AI 시대 첨단 패키징에서 혁신적인 도전과제의 해결’에 적극 나서고 있다.
램리서치, AI 시대 위한 첨단 패키징 장비 출시

2025.09.11by 배종인 기자

글로벌 반도체 장비 기업 램리서치(Lam Research)가 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대를 위한 혁신적 증착 장비 ‘VECTOR® TEOS 3D’를 출시했다. VECTOR® TEOS 3D는 램리서치의 독자적인 웨이퍼 휨(bow) 처리 기술과 유전체 증착 기술, 그리고 장비 인텔리전스(Lam Equipment Intelligence®) 기능을 결합해, 최대 100마이크론 두께의 균일한 다이 간 충진(Inter-Die Gapfill)을 구현한다.
램리서치코리아, 필드 프로세스 엔지니어 정규직 모집

2025.02.24by 명세환 기자

램리서치코리아가 필드 프로세스 엔지니어(Field Process Engineer, 공정 엔지니어) 정규직 채용을 진행한다고 24일 밝혔다.
램리서치, 정규직 전환형 인턴 모집

2025.01.02by 명세환 기자

램리서치코리아가 필드 서비스 엔지니어(장비 엔지니어) 정규직 전환형 인턴을 모집한다. 지원 서류는 2025년 1월 15일까지 램리서치코리아 채용 홈페이지를 통해 접수할 수 있으며, 이후 서류 전형, 면접 전형, 건강검진을 거쳐 최종 인턴 합격자를 선발한다.
램리서치, 반도체 인재 양성 '테크 아카데미' 2기 교육생 모집

2024.11.12by 명세환 기자

램리서치코리아(이하 램리서치)가 반도체 산업의 차세대 인재 양성을 위한 '램리서치 테크 아카데미'의 2기 교육생을 모집한다고 12일 밝혔다.
램리서치매뉴팩춰링코리아 이체수 사장, ‘반도체의 날’ 국무총리 표창 수상

2024.10.24by 배종인 기자

램리서치매뉴팩춰링코리아 이체수 사장이 제17회 반도체의 날 기념식에서 국무총리 표창을 수상하며, 국내 반도체 산업 경쟁력 및 생태계 강화에 기여한 공로를 인정받았다.

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