2026.04.14by 배종인 기자
어플라이드 머티어리얼즈가 2나노 이하 GAA 공정을 겨냥한 증착 장비 2종을 발표했다. Precision 선택적 질화막 PECVD는 STI 구조 보호를 통해 기생 커패시턴스와 누설 저감을 목표로 하고, Endura Trillium ALD는 실리콘 나노시트에 메탈 게이트 스택을 정밀하게 형성하는 데 초점을 맞췄다. 회사는 두 장비가 선도 로직 제조사의 2나노 이하 공정에 적용되고 있다고 밝혔다. AI 반도체용 고성능·고효율 칩 생산 과정에서 미세 구조 제어 수요가 커지는 흐름과 맞물린 발표로 읽힌다.
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