2026.06.04by 배종인 기자
AI 데이터센터 구축 경쟁이 확대되면서 전력 공급과 효율성이 인프라 확장의 주요 변수로 부상하고 있다. 온세미는 엔비디아 MGX 생태계 내 전력 솔루션 지원을 확대하고, PSU·BBU·PDB 등 AI 서버 전력 인프라 공급망 전반을 지원한다고 밝혔다. 이번 발표에는 800VDC 전력 아키텍처 대응도 포함됐다. 고전압 전력 구조는 AI 랙의 전력 밀도를 높이고 전력 손실을 줄이기 위한 대안으로 거론된다. 다만 실제 도입 속도는 데이터센터 설계 방식과 전력 인프라 투자, 공급망 협력 수준에 따라 달라질 전망이다.
2026.05.21by 배종인 기자
아나로그디바이스(ADI)가 엠파워 세미컨덕터를 15억 달러에 인수하며 AI 데이터센터용 전력관리 포트폴리오를 확대한다. 이번 인수는 AI 서버와 가속기에서 전력 밀도와 발열 관리가 주요 설계 과제로 부상한 가운데, 프로세서 인접 전력 변환 기술을 확보하려는 전략으로 해석된다.
2026.05.07by 배종인 기자
온세미가 2026년 1분기 매출 15억1,300만 달러를 기록하며 가이던스를 상회했다. AI 데이터센터 부문 매출은 전년 대비 두 배 이상 증가했고, 영업이익 증가율은 매출 증가율의 두 배를 기록했다. 회사는 전력 공급망 확대와 전기차, 산업 분야 수요 증가를 기반으로 성장세를 이어갈 것으로 전망했다.
2026.04.30by 명세환 기자
온세미와 지리자동차가 전기차 및 하이브리드 차량 개발을 위한 협력을 확대한다. 온세미의 실리콘 카바이드(SiC) 기반 전력 기술을 지리자동차의 SEA-S 플랫폼에 통합해 고전압 900V 아키텍처를 적용하는 것이 핵심이다. 이를 통해 충전 시간 단축, 주행거리 증가, 전력 효율 향상 등 차량 성능 개선을 추진한다. 양사는 초기 설계 단계부터 협력을 강화해 시스템 수준 개발을 가속화할 계획이다.
2026.04.30by 배종인 기자
로옴이 고온 동작 조건에서 ON 저항을 낮춘 제5세대 실리콘카바이드(SiC) MOSFET를 개발했다고 밝혔다. 회사는 기존 세대 대비 손실을 줄여 차량용 전동 파워트레인과 산업용 전원 장치 적용을 목표로 한다고 설명했다.
2026.04.28by 배종인 기자
노영균 아이브이웍스 대표이사는 지난 24일 서울 FKI타워 컨퍼런스센터에서 열린 ‘고기능성 반도체 소재 기술세미나’에서 GaN 에피웨이퍼 기술 흐름과 함께 향후 반도체 시장의 변화를 전망했다. 차세대 반도체 소재로 주목받고 있는 질화갈륨(GaN, Gallium Nitride)은 스마트폰·노트북 고속 충전기, 서버용 전원공급장치, AI 데이터센터 전력 시스템 등에서 빠르게 확산되고 있다.
온세미와 니오가 차세대 전기차 플랫폼 개발을 위한 협력을 확대했다. 양사는 실리콘 카바이드 기반 전력 반도체 기술을 활용해 기존 400V에서 900V 아키텍처로의 전환을 추진하고 있다. 해당 기술은 에너지 손실을 줄이고 전력 효율을 높여 주행거리와 충전 속도 개선에 기여할 것으로 예상된다. 이미 일부 플래그십 모델에 적용됐으며, 향후 공개될 신차에도 확대 적용될 예정이다. 이번 협력은 자동차 산업에서 고전압 전기차 플랫폼 전환과 반도체 기업 간 협업 강화 흐름을 반영한 사례로 평가된다.
2026.04.03by 배종인 기자
전기차와 스마트 모빌리티 산업이 빠르게 진화하는 가운데, 글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 오는 4월8일 서울 코엑스 컨퍼런스룸에서 ‘마우저 E-모빌리티 세미나 2026’을 개최하고, 전기 모빌리티 구현을 위한 핵심 기술과 실제 적용 사례를 공유할 예정이다.
2026.03.24by 배종인 기자
글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 세계적인 반도체 제조사 ST마이크로일렉트로닉스의 폭넓은 제품군을 국내 시장에 안정적으로 공급하며 전자 설계 환경 강화에 나섰다.
통신·서버용 스위칭 모드 전원공급장치(SMPS)는 고효율과 고전력 밀도가 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다. 이를 위해 48V 전원 환경에 적합한 60V급 파워 MOSFET이 필수 반도체로 주목받는다. Infineon의 OptiMOS™ 6 60 V는 이전 세대 대비 최대 40% 낮은 온저항과 개선된 스위칭 특성을 통해 전도·스위칭 손실을 동시에 줄였다. 소프트 스위칭 환경에서는 낮은 게이트 전압에서도 높은 효율을 구현하며, 하드 스위칭에서는 RC 스너버 설계를 통해 전압 오버슈트와 EMI를 효과적으로 억제할 수 있다. 이러한 전력 반도체와 설계 기법의 결합은 서버와 통신 인프라의 효율 향상과 소형화를 가속화하고 있다.
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