2026.03.31by 배종인 기자
ACM 리서치가 싱가포르의 다국적 파운드리 고객사 전공정 웨이퍼 팹에 300mm 단일 웨이퍼 세정 시스템을 처음 공급했다. 이번 납품은 ACM의 싱가포르 팹 첫 진입 사례로, 동남아시아 시장 확대의 계기가 될 전망이다. 장비는 웨이퍼 후면 세정과 습식 식각 공정을 지원하며, 질소 보호 기반 웨이퍼 핸들링과 화학물질 재활용 기능 등을 적용해 공정 안정성과 운영 효율을 함께 겨냥했다. 회사는 지역별 생산 거점 확대에 맞춰 글로벌 반도체 제조 지원을 강화하겠다는 입장을 밝혔다.
2025.08.05by 배종인 기자
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정 솔루션 글로벌 선도기업 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 Ultra C wb 습식 벤치 세정 장비의 주요 업그레이드를 통해 반도체 웨이퍼 습식 식각 균일성과 클리닝 성능을 획기적으로 향상시켰다.
2025.04.22by 배종인 기자
ACM 리서치(ACM Research)가 최근 2025 3D InCites 기술 활성화 부문상(Technology Enablement category)을 수상하며, 반도체 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션에서 탁월한 기술력을 인정받았다.
2024.12.12by 배종인 기자
ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 300㎜ 반도체 양산용 원자층 증착(ALD) 퍼니스 장비의 고객사 공정 적격성을 인증받으며, 고품질 초박막 필름 증착 장비 공급 및 고객사 확대에 본격 나선다.
2024.09.13by 배종인 기자
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research)가 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 애플리케이션을 위한 Ultra C bev-p 패널 베벨 에칭 장비를 출시를 통해 구리 관련 애플리케이션의 공정 효율성과 신뢰성을 향상시켜 대형 패널 상에서 고정밀 특성을 지원한다.
2024.08.07by 배종인 기자
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 진공 기술과 IPA 건조 기술을 활용해 세정 효율을 높여 경제적이고 효율적인 반도체 첨단 패키징을 구현했다.
2023.04.21by 배종인 기자
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 SiC기판 세정용 Ultra C 장비의 첫 번째 구매 주문을 획득하며, 전력 반도체 시장에 진입했다.
2022.11.25by 배종인 기자
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 반도체 트랙 시장에 진출하며, 반도체 IC 제조용 리소그래피 지원에 나섰다.
2022.10.14by 명세환 기자
열 원자층 증착(thermal ALD)은 최신 노드 공정에서 빠르게 성장하는 기술로 로직 노드가 축소됨에 따라 반도체 제조사는 고급 공정에 필요한 최신 장비 수급에 열을 올리고 있다. 이러한 가운데 ACM 리서치에서 고급 공정 장비를 출하하며 기술력을 과시했다.
2022.08.11by 명세환 기자
글로벌 장비 공급망의 리드타임이 증가하는 가운데 ACM 리서치가 포스트 CMP 세정 신제품을 출시하며 세정 장비 포트폴리오를 확장해 나가고 있다.
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