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텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments\; TI)는 미국 텍사스주 댈러스에 설립된, 반도체 기업이다.

TI, 예측형 배터리 관리 기술로 전자기기 작동 시간 최대 30% 연장

2025.07.30by 배종인 기자

텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 Dynamic Z-Track™ 알고리즘이 적용된 단일 칩 배터리 연료 게이지 ‘BQ41Z90’ 및 ‘BQ41Z50’ 출시를 공식 발표했다. 이들 제품은 충전 상태(SOC)와 성능 상태(SOH)를 1% 이내의 오차로 정확히 측정할 수 있는 고정밀 예측형 모델링 알고리즘을 내장하고 있으며, 배터리 작동 시간을 최대 30%까지 연장하는 효과를 제공한다.
AI·반도체·SDV 선도 기술 한눈에…‘2025 e4ds Tech Day’ 9월9일 ST센터 개최

2025.07.25by 배종인 기자

e4ds news는 오는 9월9일 화요일 서울 강남구 ST센터(서울시 강남구 테헤란로 7길 22(역삼동 635-4) 한국과학기술회관 1관 지하1층)에서 ‘2025 e4ds Tech Day’를 개최한다. 이번 컨퍼런스는 ‘반도체를 중심으로 한 전력 효율화, AI 및 자동차 기술의 미래와 변화’라는 주제로 반도체 기술 혁신에서부터 온디바이스 AI, 자율주행 및 소프트웨어 정의 차량(SDV)까지 차세대 기술 트렌드를 살펴본다. 이번 행사는 텍사스 인스트루먼트(TI), ST마이크로일렉트로닉스, MDS테크, QNX, 텍트로닉스, 마우저 일렉트로닉스, 디지키, 아나로그디바이스(ADI), NI, 벡터코리아(vector), 에티포스, 인피니언, 아성코리아가 후원한다.
마우저, 산업 자동화 비전 제시…TI와 협력해 ‘자율이동로봇’ 전자책 발간

2025.07.24by 배종인 기자

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)와 자율이동로봇(AMR)에 대한 전문가 분석을 담은 새로운 전자책을 발간했다. 이 책은 물류창고와 제조 현장, 산업 자동화까지 다양한 분야를 혁신하고 있는 AMR 기술의 현재와 미래를 조망하며, 업계 전문가 13인의 통찰력을 바탕으로 구성됐다.
“자율주행의 미래, 반도체 기술에 달렸다”

2025.07.23by 배종인 기자

오늘날 자동차 산업은 단순한 이동 수단을 넘어 첨단 기술의 집합체로 진화하고 있다. 특히 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 기능의 확산은 자율주행 시대를 향한 본격적인 전환점으로 작용하고 있으며, 그 중심에는 반도체 기술이 있다. 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)에 따르면 반도체는 차량의 감지, 처리, 통신 및 전력 관리를 가능하게 하는 핵심 요소로, 현재 차량 한 대에 1,000∼3,500개가 탑재될 정도로 중요성이 커지고 있다.
TI, 자동차 메이커 핵심 파트너 위상 확인

2025.07.17by 배종인 기자

텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 최근 독일 볼프스부르크에서 열린 ‘폭스바겐 그룹 어워드 2025’에서 ‘운영 우수상(Operational Excellence)’을 수상하며, 자동차 메이커들의 핵심 파트너로서의 위상을 다시 한 번 입증했다.
“LiDAR, 자유롭고 안전한 주행 위한 필수 ‘안전장치’”

2025.07.11by 배종인 기자

자동차 안전의 핵심으로 떠오른 라이다(LiDAR, 빛 탐지 및 거리 측정) 기술이 더욱 멀리 보고, 더욱 빠르게 반응하며 운전자의 안전을 한층 높이고 있다. 현대의 고속화된 교통 환경에서 LiDAR는 눈에 보이지 않는 위험을 미리 감지해 충돌을 예방하고, 주행 보조 시스템의 정밀도를 강화하는 중추적 역할을 맡고 있다.
“반도체 소자 지속적인 소형화·기능 통합 대세”

2025.06.24by 배종인 기자

더 작고 기능이 많은 전자 제품을 개발하는 추세는 임베디드 시스템 개발자들에게 기능이 풍부하고, 크기가 작은 MCU와 임베디드 프로세서를 요구하고 있다. 반도체 업체들은 이러한 요구에 부응하기 위해 프로세서의 성능을 저하시키지 않으면서도 초소형이면서도 여러 가지 기능을 포함하고 있는 제품을 만들기 위해 노력하고 있다. 이에 본지는 최근 텍사스인스트루먼트(Texas Instruments, TI) Alex Grudzinski가 발표한 ‘작지만 강력한 성능: MCU를 위한 작은 크기의 패키징과 통합이 공간이 제한된 설계를 최적화하는 방법’이라는 기술 문서를 통해 패키징과 아날로그 부품의 통합이 임베디드 프로세서의 성능을 저하시키지 않으면서 크기를 줄이는 데 어떻게 도움이 되는지, 그리고 최적화된 패키징이 제조 공..
“BAW 클록, 기술적 우위로 스마트한 자율주행 연다”

2025.06.10by 배종인 기자

차량 내 ADAS, IVI와 같은 다양한 서브시스템을 동기화하고 원활한 데이터 통신을 가능하게 하는 클로킹 기술에서 기존의 쿼츠 오실레이터를 대체할 BAW(벌크 탄성파) 클록에 대해 알아봤다.
TI, 엔비디아와 AI 데이터센터 협력…800V DC 전력 분배 시스템 개발

2025.05.27by 배종인 기자

텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)가 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터 전력 인프라 구축을 위한 고효율 800V DC 전력 분배 시스템을 개발하고 있다.
TI, 차세대 충전 솔루션·전력 효율성 증대 기술 관심 집중

2025.05.09by 배종인 기자

텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 5월6일부터 8일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 PCIM(Power Conversion and Intelligent Motion) 엑스포 및 컨퍼런스에 지속 가능한 에너지, 자동차, USB Power Delivery(PD), 로보틱스, 모터 컨트롤 등 다양한 분야에 적용 가능한 혁신적인 전력 관리 기술을 공개했다.

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