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텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments\; TI)는 미국 텍사스주 댈러스에 설립된, 반도체 기업이다.

TI, ‘초초초초초초초초소형’ MCU 출시…의료·웨어러블·이어버드 최적화

2025.03.13by 권신혁 기자

최근 제품 개발자 및 엔지니어들의 고민은 작아지는 제품 폼펙터에 더해 보드 면적까지 줄어드는데다가 구현해야 할 기능들은 많아지면서 매년 신모델 개발에 골머리를 앓고 있다. 이에 TI가 전세계에서 가장 작은 초소형 MCU 칩을 선보이며 사이즈 문제를 고민하는 개발자들에게 해결책을 제시했다. 텍사스 인스트루먼트(TI)가 세계에서 가장 작은 MCU를 출시하며 자사의 Arm® Cortex®-M0+ 기반MSPM0 MCU 포트폴리오를 확장했다. 이 제품은 '후추가루 분말 수준'인 1.38㎟로 의료용 웨어러블 및 개인용 전자기기와 같은 애플리케이션 설계 시에 보드 공간을 최적화하면서도 성능을 유지할 수 있도록 지원한다.
TI, 우주 등급 200V GaN FET 게이트 드라이버 출시

2025.02.25by 배종인 기자

텍사스 인스트루먼트(TI)가 22V에서 200V까지의 폭넓은 전압대와 다양한 방사선 내성 수준을 지원하는 우주 등급의 하프 브리지 질화 갈륨(GaN) 전계 효과 트랜지스터(FET) 게이트 드라이버를 출시하며, 모든 유형의 우주 항공 임무에서 전력 시스템의 효율성을 향상시킨다.
저조한 SiC 반도체, 재생에너지·AI 데이터센터서 주목

2025.02.10by 권신혁 기자

전기차 수요 저하와 선제적인 화합물 반도체 공급 및 투자가 맞물리면서 SiC 밸류체인 기업들의 실적 저조가 눈에 띄고 있다. 다만 재생에너지·AI 데이터센터향 전력반도체 시장을 개척한다면 수요의 다운 사이클 없는 순환 사이클 시장이 될 수 있어 가시적인 실적 상승이 본격화되는 시점을 업계는 기대하고 있다.
TI, “에지 AI 내장 센서로 기존 3가지 칩 대체 개발비 줄이고 성능은 향상”

2025.01.17by 배종인 기자

텍사스 인스트루먼트(TI)가 에지 AI를 내장한 AWRL6844 60GHz 밀리미터파 레이더 센서를 출시하며, 안전벨트 알림 시스템, 어린이 탑승 감지 및 침입 감지와 같은 기능을 지원해 더 안전한 주행 환경을 제공한다고 밝혔다. 또한 TI의 차세대 오디오 DSP 코어를 탑재한 AM275x-Q1 MCU와 AM62D-Q1 프로세서도 출시하며, 프리미엄 오디오 기능을 더욱 합리적인 가격으로 제공한다고 전했다.
TI, 두 배 강력한 코어·에지 AI 탑재 MCU 고성능 실시간 제어

2024.11.21by 배종인 기자

텍사스 인스트루먼트(TI, Texas Instruments)가 두 배 강력해진 코어와 에지 AI를 탑재한 새로운 TMS320F28P55x 시리즈와 F29H85x 시리즈 MCU를 출시하며, 고성능 실시간 제어가 필요한 자동차 및 산업용 수요를 만족 시킬 것으로 기대가 모아진다.
TI, GaN 전력 반도체 자체 제조 역량 4배 강화

2024.10.25by 배종인 기자

텍사스 인스트루먼트(TI)가 미국 텍사스주 댈러스에 위치한 기존 GaN 제조 시설에 이어 일본 아이주 팩토리를 본격 가동하며, GaN(갈륨나이트라이드) 전력 반도체의 자체 제조 역량을 4배로 강화했다.
TI, ‘전력 모듈’ 마그네틱 패키징 기술로 전력밀도 두 배·효율 2% 높였다

2024.10.15by 배종인 기자

텍사스 인스트루먼트(TI)가 전력 모듈을 위한 선도적인 마그네틱 패키징 기술인 MagPack™ 기술이 적용된 새로운 전력 모듈을 통해 기존 제품 대비 최대 50% 더 작아져 뛰어난 열 성능을 유지하면서 전력 밀도를 두 배로 향상시켰다.
TI, 코딩 필요없는 툴로 컨셉에서 프로토타입까지 몇 분 만에 구현

2024.10.15by 배종인 기자

텍사스 인스트루먼트(TI)는 컨셉에서 프로토타입까지 단 몇 분 만에 구현할 수 있도록 지원하는 새로운 프로그래머블 로직 디바이스(PLD)를 출시하며, 코딩이 필요 없는 툴로 설계의 복잡성을 줄여 보드 공간, 개발 시간 및 비용을 절감할 것으로 기대가 모아진다.
“마그네틱 패키지, 발열·전력·EMI 이점...디자이너 인덕터 고민↓”

2024.09.02by 권신혁 기자

전력 설계에서 사이즈 이슈가 큰 비중을 차지한다. 이에 변압기 혹은 인덕터를 패키지에 결합해 EMI 이점 및 전력 밀도를 강화할 수 있는 마그네틱 패키징(MagPack) 기술이 공개됐다.
TI, 90% 작아진 DLP® 디스플레이 컨트롤러로 4K 프로젝터 구현

2024.08.28by 배종인 기자

텍사스 인스트루먼트(TI)가 90% 작아진 새로운 DLP® 컨트롤러로 라이프스타일 또는 게임용 프로젝터, 증강현실 안경 등 소비자 애플리케이션을 위한 컴팩트한 설계를 가능케 했다. TI의 DLPC8445 디스플레이 컨트롤러는 9㎜ x 9㎜ 크기로 동급 제품 중 가장 작으면서도 초저지연으로 동작하며, 100인치 이상의 대형 디스플레이에서도 선명한 화질을 구현할 수 있다.

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