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텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments\; TI)는 미국 텍사스주 댈러스에 설립된, 반도체 기업이다.

마우저, TI DLP2021-Q1 DLP 디지털 마이크로미러 공급

2024.08.21by 배종인 기자

전 세계에 최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 TI(Texas Instruments)의 새로운 DLP2021-Q1 차량용 0.2인치 DLP® 디지털 마이크로미러 디바이스(digital micromirror device, DMD)를 공급한다.
엣지 AI(10)-조석영 노타 매니저②, “생성형 AI 기반 ‘맥락’ 아는 온디바이스 AI 뜬다”

2024.08.09by 권신혁 기자

온디바이스 AI 최적화 솔루션으로 업계 주목을 받고 있는 주식회사 노타(이하 노타)의 조석영 매니저를 만나 관련 기술과 업계 동향, 전망 등에 대해 이야기를 나눠봤다. 이어서 노타의 AI 솔루션 역량과 온디바이스 AI 기술의 미래에 대해서 심도 깊은 답변을 들을 수 있었다.
인피니언의 이노사이언스 GaN 특허소송, 단순 소송 아닌 미래 AI·데이터센터 시장 걸렸다

2024.08.08by 배종인 기자

글로벌 반도체 기업인 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)와 중국의 이노사이언스(Innoscience)의 특허침해 소송이 단순한 기술 침해를 넘어 미래 인공지능(AI) 서버 및 데이터센터용 GaN(질화갈륨, 갈륨나이트라이드) 전력반도체 시장 선점에 중요한 분수령이 될 것으로 분석된다.
전기차 배터리 화재, 감정적 대응보다 현실적인 BMS 관리가 중요

2024.08.06by 배종인 기자

지난 청라에서 발생한 전기차 화재로 인해 전기차에 대한 공포심이 높아지고 있는 가운데 지하 주차장 출입금지 등 감정적인 대응보다는 BMS(Battery Management System) 등 기술적 해결 방법을 통해 화재 예방에 주력해야 한다는 목소리가 높다.
TI, 마그네틱 소재로 전력 밀도 ↑·EMI ↓ 전력 모듈 출시

2024.08.06by 배종인 기자

텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 마그네틱 소재를 적용해 크기를 기존대비 50% 작게 해 전력 밀도를 올리고, EMI를 8dB 줄여 작은 공간에서도 큰 출력을 낼 수 있는 전력 모듈 신제품을 출시하며, 전력 설계를 담당하는 개발자들의 고민을 덜어 줄 것으로 기대된다.
자동차용 반도체, 첨단 파운드리 의존 커진다

2024.07.18by 배종인 기자

향후 SDV(Software Defined Vehicle) 등 자동차가 첨단화, 전동화되면서 자동차용 반도체 기술 수준이 향상되고, 이를 생산하는 반도체 공정도 첨단화될 것으로 전망되고 있다. 이런 가운데 TSMC, 삼성전자 등 첨단 반도체 파운드리도 자동차용 반도체 시장 공략에 적극적이다.
DSP 시장 급성장, IoT·커넥티드 디바이스 채택 高

2024.07.08by 권신혁 기자

디지털 신호 프로세서(DSP) 시장이 첨단 기술과 산업의 발전에 따라 확대를 거듭하고 있다. IoT·커넥티드 제품 등 신기술 융합 첨단 제품의 수요 증가는 DSP 성장을 견인하고 있다.
TI, 델타 MCU에 TI EMI 필터 조합해 11kW 온보드 충전기 만든다

2024.06.28by 배종인 기자

텍사스 인스트루먼트(TI)와 글로벌 전력 및 에너지 관리 제조업체인 델타 일렉트로닉스(Delta Electronics)가 전기차 온보드 충전 발전을 위해 손을 맞잡았다.
TI, 업계 최초 GaN IPM 공개…가전 시장 요구 한 번에 해결

2024.06.13by 성유창 기자

텍사스 인스트루먼트(이하TI)가 작은 사이즈, 합리적인 가격, 높은 효율성에 대한 시장의 요구를 한 번에 잡을 수 있는 GaN 기술을 활용한 지능형 전력 모듈(IPM)을 출시했다.
TI, 로봇·에너지·차 등 모든 애플리케이션 가능 프로세싱 기술 선

2024.03.15by 배종인 기자

텍사스 인스트루먼트(TI)가 4월9일부터 11일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 임베디드 월드 2024에서 더 안전하고 스마트하며 지속 가능한 미래를 구현하기 위한 새로운 임베디드 프로세싱 및 연결 제품을 시연한다고 발표했다.

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