2026.05.07by 배종인 기자
어플라이드 머티어리얼즈가 ASMPT의 NEXX 사업부 인수를 위한 계약을 체결했다. 이번 인수는 대면적 첨단 패키징 증착 기술 확보를 통해 패널 레벨 공정 역량을 확장하려는 전략으로 해석된다. AI 칩 설계가 대형화되고 칩렛 구조가 확산되면서 기존 웨이퍼 기반을 넘어 패널 기반 제조 전환이 가속화되는 가운데, 관련 장비 및 공정 경쟁이 심화되는 흐름과 맞물린 행보다. 거래는 수개월 내 완료될 예정이며, 인수 이후 조직은 기존 반도체 사업 부문에 통합된다.
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