2026.05.20by 명세환 기자
ACM 리서치가 첨단 반도체 후공정과 패키징 공정을 겨냥한 첫 PECVD SiCN 시스템을 주요 반도체 제조사에 출하했다. 이 장비는 하나의 반응 챔버 안에서 세 개 스테이션이 순차적으로 증착을 수행하는 구조를 적용해 계면층과 막 균일도를 정밀하게 제어하도록 설계됐다. ACM은 이번 장비를 통해 55나노미터 이하 BEOL 공정과 웨이퍼 레벨 본딩 등 첨단 패키징 응용 분야 대응을 확대할 계획이다.
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