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[연재기획]피지컬 AI, 산업의 미래를 다시 그리다②, “‘피지컬 AI 시장’ 2030년 1조 달러 생태계 연다”

2025.10.27by 배종인 기자

일부 전문가들에 따르면 ‘피지컬 AI(Physical AI)’는 산업혁명을 넘어서는 인류 역사상 가장 큰 혁명이 될 것이라는 전망이다. 사회, 문화, 경제적으로 큰 영향력을 가지지만 전체를 우리가 예측할 수 없기 때문에 경제적 관점에서 글로벌 시장조사 기관들의 전망을 인용하면 피지컬 AI는 2030년 약 1조 달러의 시장을 이룰 정도로 산업 구조를 뒤흔들 핵심 동력으로 자리 잡을 것으로 보인다. 산업 분야별로 피지컬 AI 시장 규모를 살펴봤다.
Arm, ‘Armv9 엣지 AI 플랫폼’으로 차세대 IoT 혁신

2025.10.27by 배종인 기자

Arm은 Armv9 엣지 AI 플랫폼을 Arm Flexible Access 프로그램에 포함한다고 발표했다. 이번 확장은 스타트업부터 글로벌 OEM까지 모든 기업이 차세대 지능형 엣지 디바이스를 보다 빠르고 저비용으로 개발할 수 있도록 지원하며, 엣지 AI 혁신을 가속화하는 중요한 이정표로 평가된다.
[2025 e4ds Tech Day]“피지컬 AI 시대, 반도체 산업 새로운 기회”

2025.10.20by 배종인 기자

“피지컬 AI와 온디바이스 AI는 이제 선택이 아닌 필수 기술로 자리 잡고 있으며, 이를 위한 반도체 개발은 산업 전반의 경쟁력을 좌우할 것이다” 최홍섭 마음AI 대표이사는 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘Physical AI시대, 온디바이스 AI 기술과 전략’에 대해 발표하며, 피지컬 AI의 정의와 시장 전망, 그리고 온디바이스 AI 반도체의 중요성에 대해 심도 있는 발표를 진행했다.
[2025 e4ds Tech Day]“MCU 기반 온디바이스 AI, ‘TinyML’·생성 플랫폼으로 실현”

2025.10.20by 배종인 기자

수십 KB∼수 MB 수준의 메모리와 ㎽ 단위의 전력으로 AI 모델을 실행할 수 있는 초소형 머신러닝 기술인 ‘타이니ML(TinyML)’을 통한 MCU 환경에서의 온디바이스 AI 개발이 주목을 받고 있다. MDS Tech 박태준 대리는 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘온디바이스 AI 진입 장벽을 허무는 개발 솔루션’에 대해 발표하며, 온디바이스 AI의 정의, 장점, 시장 전망, 그리고 개발 환경의 변화에 대해 상세히 설명했다.
[2025 e4ds Tech Day]“온디바이스 AI 시대, 경량화 기술이 핵심”

2025.10.20by 배종인 기자

“경량화는 단순히 모델을 작게 만드는 것이 아니다. 저전력 디바이스에서 실시간으로 AI를 구동하기 위해서는 연산량을 줄이고, 하드웨어에 맞게 최적화하는 복합적인 기술이 필요하다. 특히 온디바이스 AI 환경에서는 클라우드에 의존하지 않고 디바이스 자체에서 AI를 실행해야 하므로, 경량화는 선택이 아닌 필수다” 조석영 Nota AI(노타 AI) 매니저는 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘온디바이스 AI를 위한 하드웨어 인지 AI 모델 최적화 솔루션 및 성공 사례’에 대해 발표하며, 온디바이스 AI 시대 AI 모델의 경량화 기술의 중요성에 대해 밝혔다.
AMD, 엣지 컴퓨팅 위한 ‘EPYC Embedded 4005’ 프로세서 출시…고성능·저지연·장기지원 실현

2025.09.22by 배종인 기자

AMD가 네트워크 보안 장비 및 산업용 엣지 서버 시장을 겨냥한 새로운 임베디드 프로세서 시리즈 ‘EPYC™ Embedded 4005’를 공식 발표하며, 엣지 컴퓨팅 시대에 요구되는 성능과 안정성, 확장성을 모두 실현했다.
“AMD 임베디드 사업부, AI 엔진 통합 다양한 산업군서 엣지 AI 실현”

2025.09.16by 배종인 기자

이희만 AMD 코리아 대표는 16일 개최한 ‘AMD Embedded Computing Tech Day’ 행사에서 엣지 디바이스에서의 AI 활용 사례와 AMD의 전략적 방향을 밝히며, “임베디드 사업은 고객의 디바이스 사업이 성공할 때 같이 성공하는 사업이다. AMD 임베디드 사업부는 AI 엔진을 통합해 다양한 산업군에서 엣지 AI 실현하고, 성공할 수 있도록 지원하고 있다”고 언급혔다.
“‘기술’ 기능의 조합 아니라 사고방식의 전환, 전력반도체·엣지AI·SDV 산업 재정의”

2025.09.09by 배종인 기자

e4ds news는 9일 한국과학기술회관 국제회의실에서 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사를 개최했다. ‘2025 e4ds Tech Day’는 ‘반도체, AI, SDV - 미래를 이끄는 핵심 기술’이라는 주제로 전력 효율화, 온디바이스 AI, 소프트웨어 정의 차량의 기술 패러다임 전환을 심층 탐구했다. 이날 인사말을 통해 명세환 e4ds news 대표이사는 “기술은 더 이상 기능의 조합이 아니라, 사고방식의 전환”이라며 전력반도체, 엣지 AI, SDV(Software Defined Vehicle)라는 세 가지 키워드를 중심으로 산업의 재편 흐름을 짚었다.
[2025 e4ds Tech Day]문현수 ST마이크로일렉트로닉스 과장②, “STM32N6 온디바이스 AI 시장 중심 MCU 될 것”

2025.08.19by 배종인 기자

[편집자 주] 온디바이스 AI는 클라우드 의존도를 낮추고, 지연, 전송비, 전력소모를 줄일 수 있는 장점으로 산업 및 의료, 스마트홈 등에서 적용이 확대되고 있다. 이러한 어플리케이션 확대에 힘입어 2030년 엣지 AI 탑재 MCU 출하량은 18억대로 전망되고 있으며, 개발자들의 MCU 선택도 중요한 개발 포인트가 될 것으로 보인다. 이런 가운데 ST마이크로일렉트로닉스의 STM32N6 MCU는 독자 Neural-ART Accelerator™를 탑재하고, 별도 SoC 없이도 MCU 단일 칩으로 실시간 고해상도 AI 비전 처리가 가능하다. 이에 부품비 절감 및 설계 단순화로 시장에서 우위를 확보할 수 있다. 이런 가운데 ST는 오는 9월9일 개최되는 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘STM32N6..
[2025 e4ds Tech Day]문현수 ST마이크로일렉트로닉스 과장①, “STM32N6 에너지 제약이 있는 환경서 엣지 AI 최적 성능 제공”

2025.08.19by 배종인 기자

온디바이스 AI는 클라우드 의존도를 낮추고, 지연, 전송비, 전력소모를 줄일 수 있는 장점으로 산업 및 의료, 스마트홈 등에서 적용이 확대되고 있다. 이러한 애플리케이션 확대에 힘입어 2030년 엣지 AI 탑재 MCU 출하량은 18억대로 전망되고 있으며, 개발자들의 MCU 선택도 중요한 개발 포인트가 될 것으로 보인다. 이런 가운데 ST마이크로일렉트로닉스의 STM32N6 MCU는 독자 Neural-ART Accelerator™를 탑재하고, 별도 SoC 없이도 MCU 단일 칩으로 실시간 고해상도 AI 비전 처리가 가능하다. 이에 부품비 절감 및 설계 단순화로 시장에서 우위를 확보할 수 있다. 이런 가운데 ST는 오는 9월9일 개최되는 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘STM32N6 기반 ST E..

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