2026.05.21by 배종인 기자
어플라이드 머티어리얼즈가 브로드컴을 EPIC 플랫폼 파트너로 발표하고, AI 시스템용 첨단 패키징 기술 개발에 협력한다. 브로드컴은 어플라이드의 연구개발 거점을 기반으로 다중 칩 연결과 이종 집적 기술을 검토할 예정이다. AI 반도체 성능 향상이 칩 설계뿐 아니라 패키징과 공정 기술의 결합으로 확장되는 가운데, 이번 협력은 장비·공정 기업과 시스템 설계 기업 간 공동 개발 흐름을 보여준다.
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