2021.03.13by 강정규 기자
28㎓ 5G 이동통신 구축 활성화 TF 발족 회의가 열렸다. 이번 TF에는 기존 농어촌 5G 통신망 로밍 TF에 참여했던 과학기술정보통신부, 이통 3사, 한국전자통신연구원, 한국정보통신기술협회, 한국통신사업자연합회가 그대로 참여한다. 또한, 삼성전자, 한국지능정보사회진흥원, 정보통신기획평가원이 추가로 참여한다.
2021.03.08by 이수민 기자
차량용 반도체 수급 사정이 나아질 기미를 보이지 않고 있다. 업계에선 수급 대란이 주요 반도체 업체의 수요 예측 실패에 있다고 분석했다. IHS 마킷은 당장 이달부터 생산 라인을 증설해도 생산까지 최소 6개월 이상 걸리기 때문에 이번 대란이 3분기까지 이어질 것으로 전망했다. 차량용 반도체는 당장 수익성이 크지 않아 반도체 업체들이 생산 라인 증설에 망설이고 있다. 하지만 레벨3 자율주행 기술이 상용화된다면, 지금보다 7배 많은 수의 반도체가 자동차에 탑재될 것으로 예상돼 시장 전망이 밝다고 볼 수 있다.
2021.02.18by 강정규 기자
삼성전자가 업계 최초로 메모리 반도체와 AI 프로세서를 결합한 ‘HBM-PIM’을 개발했다. PIM(Processing-in-Memory)은 메모리 내부에 연산 작업에 필요한 프로세서 기능을 더하는 기술이다. 삼성전자는 지난 2018년 1월부터 양산 중인 2세대 고대역폭 메모리 반도체(High Bandwidth Memory)인 HBM2 아쿠아볼트 제품에 AI 엔진을 탑재하여 이번 제품을 개발했다.
2021.02.08by 이수민 기자
새해 벽두부터 글로벌 스마트폰 시장이 요동치고 있다. LG전자의 스마트폰 사업 철수 가닥, 미국 제재에 따른 화웨이 리스크 확대, 오포-비보-리얼미 등 BBK 계열 중국 업체들의 약진, 삼성전자와 애플 간의 5G 스마트폰 경쟁 등이 화두로 떠오르고 있다.
2021.01.28by 이수민 기자
삼성전자는 28일, 연결 기준으로 2020년 4분기에 매출 61.55조 원, 영업이익 9.05조 원의 실적을 거뒀다고 발표했다. 매출의 경우 전 분기 대비 5.41조 원 감소, 전년 동기 대비로는 1.67조 원 증가했다. 영업이익의 경우 전 분기 대비 3.3조 원 감소, 전년 동기 대비로는 1.89조 원 증가했다.
2021.01.25by 이수민 기자
2020년 반도체 분야 기업 거래 규모가 역대 최대를 기록했다. 코로나19 여파로 비대면 및 디지털 전환이 빠르게 이루어지면서, 미래 준비에 나서는 반도체 업계 투자가 확대된 것으로 풀이된다. 빠른 시장 변화로 차세대 반도체 수요도 함께 늘고 있다. 차세대 반도체 시장 선점이 기업의 미래 경쟁력과 직결되자 업계의 투자도 활발하다. 특히 M&A 투자는 단기간에 시장 변화에 대응하며 인재를 확보하는 효과적 수단 중 하나다. 이제는 글로벌 기업도 독자적인 노력만으로 기술 혁신 속도에 대응할 수 없게 된 것이다.
2021.01.22by 이수민 기자
삼성전자가 5G 이동통신 장비에 대해 국제 공통평가기준(CC) 인증을 획득했다. CC 인증은 IT 제품의 보안성을 평가하는 ISO 15408 국제 기준으로, 세계 각국에서 관리하는 보안성 평가 기준 중 공통적인 평가 항목에 대한 충족 여부를 검증해 획득할 수 있다.
2021.01.19by 이수민 기자
시스템반도체는 저장에 특화된 메모리반도체와 다르게 연산과 제어에 특화됐다. 또한, 메모리반도체 생태계는 설계와 생산을 동시에 하는 IDM이 주축이지만, 시스템반도체 생태계는 설계를 담당하는 팹리스, 생산을 담당하는 파운드리로 분업화가 잘돼 있다는 차이가 있다. 시스템반도체 산업을 지금 보다 키우려면 진입 장벽이 높은 파운드리보다 특정 작업에 특화된, 수요자 중심의 반도체 설계가 가능한 팹리스를 육성하고 지원하는 것이 필요하다.
2021.01.18by 이수민 기자
삼성바이오에피스는 오나인솔루션즈의 AI 기반 통합 공급망 플랫폼을 통해 복잡한 공급망 계획과 실행의 어려움을 해결하면서 바이오 의약품의 개발, 임상 시험 관리, 규제 등록, 제조 및 공급에만 집중할 수 있게 됐다. 통합 공급망 플랫폼은 삼성SDS를 통해서 SaaS 형태로 제공된다.
2021.01.16by 강정규 기자
삼성전자가 1억8백만 화소 이미지센서 신제품, '아이소셀 HM3'를 출시했다. 아이소셀 HM3는 HMX, HM1에 이은 삼성전자의 3세대 0.8마이크로미터 이미지센서로, 1/1.33인치 크기에 픽셀 1억8백만 개를 집적했다. 또한, 스마트 ISO 프로, 슈퍼 PD 플러스 등 삼성전자 자체 카메라 기술 탑재했다.
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