2026.05.27by 배종인 기자
SEMI가 GNC와 공동으로 글라스 코어 기판 시장 및 개발 동향 보고서를 발간했다. 보고서는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산으로 고도화된 반도체 패키지 수요가 커지면서, 글라스 코어 기판이 차세대 첨단 패키징 기술 후보로 주목받고 있다고 분석했다. 일부 고성능 애플리케이션에서는 2028년경 초기 생산이 시작될 수 있으며, 2028년부터 2040년까지 시장 연평균 성장률은 67.2%로 전망됐다.
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