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KT, 부산서 ‘현장형 AX’ 전략 공개

2026.06.18by 명세환 기자

KT는 18일 부산정보산업진흥원(BIPA)과 공동으로 벡스코에서 열리는 ‘부산 클라우드 데이 2026’에서 부울경 기업을 대상으로 산업별 AX 전략과 적용 사례를 공개했다. 해양·항만과 조선·중공업이 밀집한 지역 특성에 맞춰 송정 글로벌 허브 센터 등 데이터센터·해저케이블 인프라와 클라우드 ‘Cloudflex’, AI Agent 기반 업무 혁신, 산업안전 AX 서비스를 소개했다. 동아대 등 지역 대학과의 실무형 AI 인재 양성 협력도 확대해 부산을 AX 거점 도시로 육성한다.
슈나이더, 전력망 증설없이 데이터센터 계통 연결 신속 지원

2026.06.18by 명세환 기자

슈나이더 일렉트릭이 6월 18일 영국 옥토퍼스 에너지의 AI 에너지 플랫폼 크라켄과 전략적 파트너십을 체결했다. AI 확산과 데이터센터 증가로 전력 수요가 급증하는 가운데, 양사는 One Digital Grid Platform과 EcoStruxure DERMS를 기반으로 전력망 상태에 대한 실시간 가시성을 제공한다. 이를 통해 배전계통운영자(DSO)와 전력회사는 전력망 제약을 파악하고 수요를 예측하며, 전력망 증설 없이 기존 인프라 활용도를 높여 데이터센터와 대규모 산업시설의 계통 연결을 신속하게 지원한다.
AMD·랙스페이스, 30MW AMD AI 인프라 단계 구축 계약

2026.06.17by 배종인 기자

AMD와 랙스페이스 테크놀로지가 6월 17일 초기 30MW 규모의 전용 AI 컴퓨팅 구축 계약을 체결했다. 지난 5월 MOU를 이행하는 것으로, 2026년 말부터 2028년까지 랙스페이스 글로벌 데이터센터에 AMD 인스팅트 GPU(MI355X·MI350P)와 에픽 CPU가 배치된다. 양사는 데이터 주권과 규제가 엄격한 의료 등 산업의 임상 AI·대규모 추론 워크로드를 겨냥해, 거버넌스가 내재된 관리형 엔터프라이즈 AI 인프라 시장을 공동 구축한다.
AI 데이터센터 냉각 수요 증가…기계연 “히트펌프 육성 필요”

2026.06.15by 명세환 기자

한국기계연구원이 인공지능(AI) 확산에 따른 데이터센터 냉각 수요 증가와 산업 공정 탈탄소화에 대응하기 위해 산업용 고온·대용량 히트펌프와 데이터센터 폐열 활용 기술을 전략적으로 육성해야 한다고 제안했다. 기계연은 「기계기술정책」 제124호에서 글로벌 히트펌프 시장이 2024년 758억 달러에서 2030년 1,626억 달러 규모로 확대될 것으로 분석하고, 자연냉매, 디지털 히트펌프, 데이터센터 폐열 활용을 주요 기술 경쟁 분야로 제시했다. 보고서는 연구개발 투자와 실증 인프라 구축, 제도 기반 마련이 필요하다고 밝혔다.
엔비디아·LG그룹, 피지컬 AI·자율주행·데이터센터 전 영역 협력

2026.06.11by 배종인 기자

엔비디아와 LG그룹이 AI 데이터센터와 피지컬 AI 전반에 걸친 협력에 나선다. 로보틱스, 모빌리티, 데이터센터 인프라 등 다양한 사업 영역에서 AI 기반 시스템 구축을 추진하는 것이 핵심이다.
AMD, 에이전틱 AI 대응 ‘랩 단위 CPU 성능’ 강조…EPYC 기반 인프라 제시

2026.06.11by 배종인 기자

AMD가 에이전틱 AI 확산에 따른 데이터센터 인프라 변화 방향을 제시했다. 단순 GPU 중심 구조에서 벗어나 랙 단위 CPU 성능과 처리 능력이 중요하다는 점을 강조했다.
SEMI, 1분기 글로벌 반도체 장비 매출 365억달러…분기 기준 최대

2026.06.08by 명세환 기자

SEMI가 집계한 2026년 1분기 글로벌 반도체 장비 매출은 365억5,000만 달러로 전년 동기 대비 14%, 전 분기 대비 1% 증가했다. 분기 기준 역대 최대 규모다. AI 인프라 구축 경쟁이 첨단 로직, DRAM, 첨단 패키징 생산능력 확대로 이어지면서 장비 시장 성장을 이끌었다.
SKT·엔비디아, AI 클라우드 협력…2027년 한국서 첫 가동

2026.06.08by 배종인 기자

SK텔레콤이 엔비디아와 AI 전용 클라우드 인프라 구축에 나선다. 양사는 엔비디아 DSX 플랫폼을 기반으로 한국에서 AI 팩토리 운영 모델을 먼저 구축한 뒤, 이를 아시아 시장으로 확대할 계획이다. 이번 협력은 SK하이닉스의 HBM 공급을 중심으로 이어져 온 SK그룹과 엔비디아의 관계가 데이터센터 설계·운영과 AI 클라우드 사업으로 넓어졌다는 점에서 주목된다.
프라딥 셰노이(Pradeep Shenoy) TI 컴퓨팅 파워 기술 책임자, “‘800V·GaN·SST’ 랙당 1MW 시대 전력 인프라 가능케 한다”

2026.05.29by 배종인 기자

데이터센터 전력 수요가 AI 확산으로 폭증하며 기존 48V 아키텍처가 한계에 도달했고, 800V DC 기반 구조로의 전환이 요구되고 있다. 800V DC 전환을 위해서는 PSU·IBC·BBU 등 전력 체계 전반의 재설계가 요구되며, GaN·SST 같은 와이드밴드갭 기반 기술이 고효율·고밀도·고신뢰성을 실현하는 핵심으로 부상하고 있다. 특히 랙당 1MW 시대에는 전력·냉각·안전 요구가 급격히 높아지며, 시스템 전체를 하나의 전력 체인으로 보고 설계하는 접근이 필요할 것으로 이야기 되고 있다. 이에 데이터 센터 전력 제품의 전문가인 프라딥 셰노이(Pradeep Shenoy) 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI) 컴퓨팅 파워 기술 책임자와 만나 데이터센터 전력을 위한 제품 개발 및 관련 솔..
프라임마스, 하반기 CXL 기반 ‘JBOM’ 양산…AI 메모리 병목 공략

2026.05.28by 배종인 기자

프라임마스가 AI 데이터센터의 메모리 용량 한계를 겨냥한 CXL 기반 메모리 확장 솔루션 ‘JBOM’을 올해 하반기부터 양산한다. 회사는 마이크론과 공급 협력을 추진하고, 삼성전자와는 차세대 CXL 메모리 솔루션을 공동 개발하고 있다. AI 모델 대형화로 GPU 성능뿐 아니라 메모리 용량과 데이터 접근 구조가 인프라 효율을 좌우하는 변수로 부상하면서, CXL 기반 메모리 확장 기술의 중요성도 커지고 있다.

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