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실리콘 한계 넘는 WBG 반도체, 전력 시장 판 바꾼다

2026.04.10by 배종인 기자

인공지능(AI) 데이터센터의 전력 수요가 급증하고, 전기차와 재생에너지 설비가 전 산업으로 확산되면서 전력 반도체 시장의 중심축이 SiC, GaN 등의 와이드밴드갭(WBG) 반도체로 옮겨가고 있다. 와이드밴드갭 전력반도체 시장에서는 TI, 인피니언, ST, 온세미, 울프스피드, 로옴 등 핵심 플레이어로 시장을 이끌고 있으며, 기술 개발 및 생산 확대에 힘쓰고 있다. 이에 와이드밴드갭 반도체 시장을 짚어봤다.
벵갈루루, 인도 전자산업 핵심 거점 부상…한국 부품·장비 기업 새 기회

2026.04.01by 명세환 기자

인도 남부 벵갈루루가 소프트웨어 중심 도시를 넘어 AI, 반도체 설계, 전자부품, 제조 인프라가 결합된 전자산업 거점으로 재편되고 있다. 카르나타카주는 인도 전자 설계와 생산에서 큰 비중을 차지하고, 반도체 설계 기업과 글로벌 연구개발 거점도 밀집해 있다. 데이터센터 확대와 산업 적용형 AI 정책이 맞물리면서 부품·장비 수요도 커지는 흐름이다. 인도 내 고정밀 부품과 검사·측정, 자동화 설비 분야의 공급 공백은 한국 기업에 기회 요인으로 거론된다. 오는 9월 벵갈루루에서 열리는 전자부품·전자제조 전시회는 현지 바이어와 공급망을 동시에 만날 수 있는 접점으로 주목된다.
이콜랩, 쿨아이티 인수로 AI 데이터센터 냉각 사업 확대

2026.03.26by 명세환 기자

이콜랩이 AI 데이터센터용 액체 냉각 기업 쿨아이티 시스템즈를 약 47억5천만달러에 인수하기로 했다. 거래는 규제 승인 등을 거쳐 2026년 3분기 안에 마무리될 예정이다. 쿨아이티는 직접 칩 냉각 기반의 냉각수 분배 장치, 콜드 플레이트, 매니폴드 등을 공급해온 기업으로, 하이퍼스케일 데이터센터와 코로케이션 사업자를 고객으로 두고 있다. 이번 인수는 AI 확산으로 커진 고발열·고밀도 서버 환경에 대응하기 위한 조치로, 이콜랩은 자사의 물 관리·디지털 모니터링 역량과 쿨아이티의 하드웨어 기술을 결합해 데이터센터 냉각 사업을 넓힐 계획이다.
Arm, ‘에이전틱 AI’ 시대 겨냥 첫 데이터센터 CPU 공개…대규모 AI 인프라 경제성·확장성 동시 확보

2026.03.25by 배종인 기자

Arm이 ‘에이전틱 AI’ 시대를 겨냥해 대규모 AI 인프라의 경제성 및 확장성을 동시에 확보한 첫 데이터센터 CPU ‘Arm AGI CPU’를 공개하며, 인공지능(AI) 인프라의 새로운 전환점을 선언했다.
키사이트, 220GHz 광파 컴포넌트 분석기 출시…차세대 광 트랜시버 검증 겨냥

2026.03.25by 명세환 기자

키사이트테크놀로지스가 최대 220GHz까지 광·전기 변환 부품의 특성을 측정할 수 있는 광파 컴포넌트 분석기 N4378A를 선보였다. 이 장비는 AI와 클라우드 확산으로 빠르게 고속화되는 데이터센터 광 상호연결 시장을 겨냥한 제품으로, 1310nm와 1550nm 파장에서 단일 스윕 광대역 측정을 지원한다. 광변조기와 광검출기 검증, 듀얼 드라이브 광변조기용 차동 측정, 0.5mm 동축 연결 보호 구조 등을 통해 차세대 1.6T·3.2T급 광 트랜시버 개발 과정의 측정 정밀도와 설계 검증 효율을 높이는 데 초점이 맞춰졌다. 키사이트는 이 장비를 OFC 2026에서 처음 시연했다.
TI, 차세대 절연 전원 모듈로 데이터센터·전기차 설계 패러다임 혁신

2026.03.24by 배종인 기자

AI와 전기차 확산으로 전력 수요가 급증하면서, 제한된 공간에서 더 많은 전력을 안정적으로 공급하는 기술이 산업 전반의 핵심 과제로 떠오르고 있는 가운데 텍사스 인스트루먼트(TI, Texas Instruments)가 이러한 요구에 대응해 독자적인 패키징 기술을 적용한 UCC34141-Q1과 UCC33420 고성능 절연 전원 모듈을 공개하며 전력 설계의 새로운 방향을 제시했다.
슈퍼마이크로, 엔비디아 ‘베라 루빈’ 적용 데이터센터 솔루션 공개

2026.03.20by 배종인 기자

AI 인프라 시장을 선도하는 슈퍼마이크로컴퓨터가 차세대 엔비디아 베라 루빈 NVL72와 HGX 루빈 NVL8, 베라 CPU를 지원하는 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS) 제품군을 공개했다.
삼성전자·AMD, HBM4·파운드리까지 손잡았다

2026.03.18by 배종인 기자

삼성전자와 AMD가 차세대 인공지능(AI) 인프라 경쟁력 강화를 위해 협력 범위를 대폭 넓힌다. 양사는 AI 메모리와 컴퓨팅 기술을 중심으로 전략적 파트너십을 강화하며, 차세대 데이터센터 시장 공략에 속도를 낼 계획이다.
AMD 에픽 서버 CPU, 개방형 AI 인프라의 중심으로 부상

2026.03.17by 배종인 기자

에이전틱 AI의 확산과 함께 AI 데이터센터 아키텍처에 대한 시각이 변화하고 있다. 대규모 연산을 담당하는 GPU가 여전히 핵심 자원으로 주목받고 있지만, 이를 효율적으로 운영하기 위한 CPU의 역할이 새로운 차원에서 재조명되고 있는 가운데, AMD 에픽(EPYC) 서버 CPU가 균형 잡힌 개방형 AI 인프라 구축을 위한 핵심 요소로 부상하고 있다.
퓨리오사AI·망고부스트, 차세대 AI 데이터센터 시장 공략 맞손

2026.01.15by 명세환 기자

AI 반도체 기업 퓨리오사AI와 고성능 네트워킹 및 AI 시스템 최적화 전문기업 망고부스트가 인공지능 및 데이터센터 인프라 분야의 공동 기술 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고, 차세대 AI 데이터센터 시장 공략에 본격 나선다.

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