2026.06.16by 배종인 기자
어플라이드 머티어리얼즈가 AI 반도체 확산으로 복잡성이 높아진 3D 반도체 구조에 대응하기 위한 신규 증착 및 선택적 식각 장비를 공개했다. 새로 발표된 Centris Spectral SiN ALD 시스템은 고종횡비 구조에서 균일한 실리콘 질화막 형성을 지원하며, Producer Selectra 몰리브덴 식각 시스템은 3D 낸드의 워드라인 분리를 위한 선택적 금속 제거 공정을 제공한다. 두 장비는 로직과 메모리 공정에서 재료 제어 정밀도를 높여 차세대 반도체의 성능과 수율 개선을 지원하는 데 초점을 맞췄다.
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