2026.04.28by 배종인 기자
인피니언과 발레오가 레이저 빔 스캐닝(LBS) 기술을 적용한 차량용 지상 투영 모듈 개발에 협력한다. 해당 기술은 차량 주변 지면에 고해상도 이미지를 투사해 사용자 경험을 강화하고, V2X 기반 시각 커뮤니케이션을 통해 도로 안전 기능 확장 가능성을 제시한다. 초기 제품은 2색 출력 기반이며, 향후 풀컬러 구현도 계획돼 있다. 이 모듈은 차량 접근 시 메시지 전달, 경고 표시 등 다양한 활용이 예상된다.
2026.04.23by 배종인 기자
인피니언이 밝힌 RISC-V 전환은 AUTOSAR를 다른 표준으로 갈아타는 것이 아니라, AUTOSAR를 RISC-V에서도 동일하게 쓰기 위한 포팅·번들·레퍼런스 아키텍처의 경쟁을 촉발하고, 동시에 프리-실리콘 개발을 상시화하는 방향으로 개발 문법을 바꿔놓고 있다.
인피니언(Infineon)이 지난 20일 기자간담회를 통해 차세대 차량용 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군에 오픈 표준 명령어 집합(ISA)인 RISC-V를 도입해 향후 수년 내 출시하겠다고 밝혔다. 이러한 변화의 흐름으로 자동차 개발자들은 실리콘 전 가상 프로토타입으로 선개발(시프트레프트)이 핵심으로, 툴체인·AUTOSAR/드라이버·안전·보안 준비가 필요할 것으로 예상된다.
2026.04.20by 배종인 기자
자동차 반도체 글로벌 1위 기업인 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)가 차세대 차량용 연산 플랫폼의 핵심 축으로 RISC-V(리스크-파이브)를 전면에 내세우며, 자동차 내에서 급증하는 워크로드의 증가에 전격 대응한다.
2026.04.14by 명세환 기자
인피니언이 2025년 글로벌 차량용 반도체 시장에서 6년 연속 1위를 유지했다. 글로벌 시장 규모는 744억달러로 전년보다 늘었고, 인피니언의 점유율은 12.8%를 기록했다. 자동차용 마이크로컨트롤러 점유율은 36.0%로 확대됐다. 유럽·중국·한국에서는 1위를 지켰고, 북미·일본에서는 2위를 기록했다.
2026.04.10by 배종인 기자
탄화규소(SiC)와 질화갈륨(GaN)은 더 높은 전압과 온도, 더 빠른 스위칭을 가능하게 해 전기차, AI 데이터센터, 산업용 전원, 재생에너지 설비의 효율을 끌어올리는 핵심 소자로 주목받고 있는 가운데 개발자들이 GaN, SiC 반도체를 사용할 때 실무에서 어떤 것들을 체크해야 하는지에 대해 인피니언, TI, ST 등 주요 전력 반도체 회사들의 자료와 전문가들의 조언을 통해 알아봤다.
인공지능(AI) 데이터센터의 전력 수요가 급증하고, 전기차와 재생에너지 설비가 전 산업으로 확산되면서 전력 반도체 시장의 중심축이 SiC, GaN 등의 와이드밴드갭(WBG) 반도체로 옮겨가고 있다. 와이드밴드갭 전력반도체 시장에서는 TI, 인피니언, ST, 온세미, 울프스피드, 로옴 등 핵심 플레이어로 시장을 이끌고 있으며, 기술 개발 및 생산 확대에 힘쓰고 있다. 이에 와이드밴드갭 반도체 시장을 짚어봤다.
2026.03.17by 배종인 기자
인피니언이 엔비디아와 함께 피지컬 AI를 위한 시스템 아키텍처를 고도화해, 로봇 설계부터 상용 배치까지 전 과정을 가속화할 계획이라고 밝혔다.
2026.03.11by 배종인 기자
인피니언이 2025년 글로벌 마이크로컨트롤러(MCU) 시장에서 23.2%의 점유율을 기록했다. 전년 21.4%에서 1.8%포인트 오른 수치다. 전체 시장이 0.3% 감소한 상황에서 나온 결과라는 점이 특징이다. 회사는 차량용 이더넷 사업 통합을 바탕으로 소프트웨어 정의 차량(SDV) 대응 범위를 넓히고, 휴머노이드 로봇 등 피지컬 AI 분야에서도 MCU 적용 확대를 추진하고 있다. 동시에 ISO/SAE 21434, EU CRA, PQC 등 보안 요구에 대응하는 설계도 병행하고 있다.
2026.03.09by 배종인 기자
차량 전장 시스템의 보안 중요성이 커지는 가운데 인피니언 테크놀로지스가 28나노 공정으로 제작된 TEGRION™ SLI22를 공개하고, 고도화되는 사이버 위협과 양자 컴퓨팅 시대를 대비한 보안 기술을 제시했다. SLI22는 인피니언의 Integrity Guard 32 아키텍처를 기반으로 시스템 무결성과 데이터 보호 기능을 강화했다. 또한 새로운 ETSI MFF3 패키지를 적용해 기존 패키지 대비 설치 면적을 크게 줄여, 공간 제약이 큰 차량 전장 환경에서도 유연한 설계가 가능하다.
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