eFactoryNews

반도체

Semiconductor

온세미컨덕터, IoT 애플리케이션용 RSL10 센서 개발 키트 출시

2019.02.14by 이수민 기자

온세미컨덕터가 블루투스 저에너지 무선 기술에 기반을 둔 RSL10 센서 개발 키트를 출시한다. 엔지니어링 전문가용인 이 개발 키트는 첨단 스마트 센서 기술로 IoT 애플리케이션을 개발하기 위한 포괄적 플랫폼을 제공하도록 설계됐다. RSL 10 센서 개발 키트는 고도로 통합된 RSL10 시스템-인-패키지와 보쉬 센서텍의 다양한 고급 저전력 센서를 함께 제공한다.
인피니언, 압력 접촉 기술로 아크 방지하는 60mm 사이리스터/다이오드 모듈 제품군 출시

2019.02.13by 이수민 기자

인피니언이 압력 접촉 기술을 적용한 새로운 60mm 사이리스터/다이오드 모듈 제품군을 출시했다. 로운 에코 블록(Eco Block) 제품군은 배터리 충전기, 스태틱 및 바이패스 스위치, 풍력 발전 애플리케이션의 비용 효율적인 대형 모듈에 대한 요구를 충족한다. 에코 블록 모듈 제품군은 동급 최상의 사이리스터 및 다이오드 블로킹 안정성을 제공하여 신뢰성을 높이고 수명을 연장했다.
인피니언, UPS 및 에너지 저장 애플리케이션 위한 실리콘 카바이드 MOSFET 모듈 출시

2019.02.11by 이수민 기자

인피니언 테크놀로지스가 빠르게 증가하는 실리콘 카바이드(SiC) 솔루션 수요를 충족하기 위해 새로운 1200V CoolSiC MOSFET 제품군을 출시했다. CoolSiC Easy 2B 전력 모듈은 전력 밀도를 높여 시스템비용과 운영비용을 크게 낮춘다. SiC의 특성을 활용해서 동일하거나 더 높은 스위칭 주파수로 동작할 수 있다. 이 점은 UPS나 에너지 저장장치 같은 고속 스위칭 애플리케이션에 유리하다.
LG전자, 2019년 전략 스마트폰 G8에 인피니언 ToF 센서 탑재한다

2019.02.11by 이수민 기자

LG전자가 전략 스마트폰 신제품 LG G8 ThinQ에 비행시간 거리측정 방식의 최첨단 3D센서를 탑재한다. 비행시간 거리측정은 피사체를 향해 보낸 광원이 반사돼 돌아오는 시간을 측정해 거리를 계산하는 기술로 카메라와 결합하면 사물을 입체적으로 표현할 수 있다. 특히 사물을 3D로 인식하는 과정이 단순하고 외부 빛 간섭을 받지 않아 야외에서도 인식률이 뛰어나 AR, VR을 구현하는 데 유리하다.
2018년 실리콘 웨이퍼 출하량, 역대 최고치 기록

2019.02.02by 이수민 기자

SEMI SMG가 연말 조사를 통해 2018년 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 127억 3200만 제곱 인치(MSI)로 2017년의 118억 천만 제곱 인치에 비해 8% 증가하였으며, 2018년 매출액은 2017년의 87억 7000만 달러에서 약 31% 증가한 113억 8000만 달러를 기록하였다고 밝혔다.
"스마트폰 용량 테라바이트 시대 열린다" 삼성전자, 세계 최초 '1TB eUFS' 양산 돌입

2019.02.10by 이수민 기자

삼성전자가 이달부터 1TB eUFS 2.1을 양산한다고 밝혔다. 삼성전자 1TB eUFS로 소비자들은 스마트폰에 외장 메모리 카드를 추가하지 않아도 프리미엄 노트북 수준의 용량을 사용할 수 있게 되었다. 1TB는 플래그십 스마트폰에서 UHD 설정 모드로 10분 동안 촬영한 동영상을 260개나 저장 가능한 대용량 메모리다. 임의 쓰기 속도도 마이크로SD카드보다 500배나 빨라 큰 데이터를 이용한 복잡한 작업을 더 빠르고 원활하게 처리할 수 있다.
맥심, IoT용 고집적 싱글 칩 보안 솔루션 출시

2019.01.30by 이수민 기자

맥심이 고집적 싱글 칩 보안 솔루션 MAX36010, MAX36011 보안 수퍼바이저를 출시했다. IoT 설계자는 MAX36010, MAX36011 솔루션으로 별도의 보안 전문 지식 없이도 강력한 위변조 방지 기능과 암호화, 안전한 스토리지를 구현해 민감 정보를 스마트하고 안전한 방식으로 보호할 수 있다. MAX36010과 MAX36011은 개발 모든 단계에서 간편하게 적용 가능한 강력한 보안을 제공한다. 이 솔루션을 설계 후반에 적용해도 플랫폼을 변경할 필요가 없다. 집적도가 높아 경쟁 솔루션 대비 설계 기간을 60% 단축하고, BOM 비용을 20% 절감시킨다.
자동차 민감 데이터 보호하는 ‘인피니언 TPM’, 폭스바겐에 채택

2019.01.30by 이수민 기자

TPM은 수년 전부터 컴퓨터 분야에서 검증되어 왔으며 IoT의 커넥티드 디바이스에서도 점점 사용이 늘고 있다. 독일의 폭스바겐은 커넥티드 카의 보안 솔루션에 인피니언 테크놀로지스의 OPTIGA TPM 2.0을 채택했다. 이 칩은 자동차가 외부 세상과 통신하는 것을 보호하도록 설계되었다. 차량 공유나 차량 트렁크에 택배 배달 등의 서비스를 위해서 차량에 접근해야 할 때를 예로 들 수 있다. TPM은 또한 자동차 제조사의 보안적인 SOTA에도 적합하다.
ST, 스마트폰 성능 높이는 스마트 안테나 컨트롤러 출시

2019.01.30by 이수민 기자

ST마이크로일렉트로닉스가 자사의 STPTIC 제품군과 같은 가변 커패시터를 위한 디지털 컨트롤러 STHVDAC-253C7를 출시했다. 이 컨트롤러는 안테나 튜닝 회로의 크기 및 재료비, 전력 소비를 줄여 스마트폰의 RF 성능을 안정시킨다. 임피던스 매칭 및 주파수 튜닝을 위해 STPTIC 커패시터와 함께 STHVDAC-253C7을 사용하면 환경 변화로 발생하는 영향을 거의 완벽하게 제거할 수 있다. 그 결과, 신호 수신이 더 강력해지고 통화가 끊기는 일이 줄어들며, 데이터 속도는 빨라지고 휴대폰의 배터리 수명이 연장된다.
삼성전자, 8K 디스플레이 구동 반도체 ‘S6CT93P’ 공개

2019.01.29by 이수민 기자

글로벌 TV 제조사들이 8K를 지원하는 65인치 이상 대형 디스플레이 패널을 채용한 초고해상도 제품을 속속 선보이며 TV 시장을 선도하고 있다. 이에 삼성전자는 8K 초고해상도 대형 디스플레이에 최적화된 USI-T 2.0 인트라 패널 인터페이스를 적용한 디스플레이 구동 IC ‘S6CT93P’를 공개했다. S6CT93P DDI 제품은 삼성전자가 자체 개발한 USI-T 2.0을 내장해 초당 4Gbps의 빠른 속도로 이미지 신호 전송이 가능하다.

많이 본 뉴스

[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.

고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com