eFactoryNews

반도체

Semiconductor

인피니언, IH 애플리케이션용 역전도 IGBT 출시

2019.01.29by 이수민 기자

인피니언 테크놀로지스가 IH를 위한 TRENCHSTOP 기술의 IGBT Protected 시리즈를 출시했다. 새로운 제품군은 단일 디바이스에 로직 기능과 다양한 프로그래머블 보호 기능을 위한 전용 드라이버 IC를 추가로 통합했으며, 블로킹 전압, 정적 손실, 전도 손실 등 주요 파라미터를 고려하여 업계 최고 IGBT 성능을 제공한다.
ST 'NFC IC 및 8bit MCU', 로옴 오토모티브 무선 충전 레퍼런스에 채택

2019.01.29by 이수민 기자

ST마이크로일렉트로닉스의 자동차용 NFC 리더기 IC ST25R3914와 자동차용 8비트 마이크로컨트롤러 STM8AF가 로옴의 Qi 호환 자동차용 무선 충전 레퍼런스 설계에 채택되었다. NFC를 기반으로 한 비접촉식 통신은 스마트폰의 모바일 결제 같은 기능을 위해 이미 광범위하게 사용되고 있으며, 최근에는 모바일 기기에서 산업용 장비, IoT 기기 및 자동차 시스템에 이르기까지 사용 범위가 빠르게 확대되고 있다. ST의 NFC 리더기 IC와 8비트 MCU를 채택한 로옴의 자동차용 무선 충전 모듈 레퍼런스 설계는 자동차 중앙 콘솔박스에 무선충전 기능을 더 많이 적용하도록 로옴이 개발한 Qi 표준 15W 무선 충전 IC인 BD57121MUF-M에 기반하고 있다.
마우저, TI TPSM846C24 고밀도 강압 전력 모듈 공급

2019.01.28by 이수민 기자

마우저 일렉트로닉스가 텍사스 인스트루먼트의 전력 모듈 TPSM846C24를 공급한다고 밝혔다. 35A 모듈 TPSM846C24는 과전류로부터 회로를 보호하며, 소형 PCI/PCIe, 광대역, PoL, 의료 장비에 사용할 목적으로 설계되었다. 고정 주파수, 최대 출력 35A의 강압 전력 모듈로, 열적 성능이 개선된 표면 실장형 패키지 1개에 컨트롤러, 전력 MOSFET, 인덕터 및 기타 구성품들이 집적되었다. 입출력 커패시터와 수동 부품 몇 개만 있으면 모듈의 작동 매개변수를 설정할 수 있다.
EV 그룹, 차세대 퓨전 웨이퍼 본딩 장비 출시

2019.01.28by 이수민 기자

MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야 공급 업체인 EV 그룹이 미세화와 전 공정을 위한 차세대 퓨전 웨이퍼 본딩 장비 본드스케일을 선보였다. EV 그룹의 본드스케일은 모놀리식 3D와 같은 레이어 전이 공정 기술을 활용하는 첨단 공업용 기판 제조 및 3D 통합 방식 등 광범위한 퓨전/분자 웨이퍼 본딩 애플리케이션에 활용될 수 있도록 설계됐다.
2019년 반도체 시장, 글로벌 경제 침체에 무릎 굽히지만 IoT로 추진력 얻는다

2019.01.28by 이수민 기자

세미코 리서치 그룹의 회장 짐 펠드한은 지난 23일, 세미콘 코리아 2019에서 2019년 반도체 시장이 전 세계적인 경제 침체에 다소 영향을 받겠지만, IoT, 5G, AI 등의 성장 동력으로 말미암아 비관적이진 않다고 말했다. 에지 단에서 데이터를 분석하는 시대가 막을 올렸다. 따라서 에지 단에 탑재될 반도체의 수요가 증가할 것이다. 또한, 가장 중요한 정보는 데이터 센터와 클라우드 서버에서 처리될 것이다. 이 역시 반도체 수요 증가 요인이다.
삼성전자, 2천만 화소 아이소셀 슬림 3T2 출시, 올 1분기부터 양산 시작

2019.01.26by 이수민 기자

삼성전자가 1/3.4inch 크기에 2천만 화소의 고화질을 지원하는 이미지센서 '아이소셀(ISOCELL) 슬림 3T2'를 출시했다. 아이소셀 슬림 3T2는 0.8㎛의 초소형 픽셀로 구성된 제품으로 광 손실과 간섭 현상을 개선한 아이소셀 플러스 기술을 적용해 베젤리스 디자인에 최적화된 솔루션을 제공한다.
ST, 고속복구 바디 다이오드 탑재 MOSFET 출시

2019.01.25by 이수민 기자

ST마이크로일렉트로닉스가 고속-복구 바디 다이오드를 탑재한 MDmesh DM6 600V MOSFET을 출시했다. 이 제품은 ST의 최신 수퍼정션 기술이 구현하는 성능 상의 이점을 풀 브리지 및 하프 브리지 토폴로지와 ZVS(Zero-Voltage Switching) 위상 변환 컨버터를 비롯해 일반적으로 동적인 dV/dt를 처리할 수 있는 견고한 다이오드가 필요한 애플리케이션 및 토폴로지에 제공해준다.
"AI가 그리는 반도체의 미래" 세미콘 코리아 2019, 역대 최대 규모로 개최

2019.01.23by 이수민 기자

AI가 모든 산업의 기초가 되어가는 동시에 스마트 제조, 머신 러닝, 자율주행 등의 다양한 이슈가 등장하면서 반도체 시장에 변화의 바람이 불고 있다. 반도체 산업의 현재와 미래를 엿볼 수 있는 세미콘 코리아 2019가 서울 삼성동 코엑스에서 23일부터 25일까지 열린다. 작년보다 26명 늘어난 120명의 반도체 산업 전문가가 방대한 지식과 전망을 공유하는 이번 행사는 469개 업체가 2037개의 부스로 참여한다. 그 외에도 2천 개가 AI 서밋, MEMS & Sensor 서밋, 스마트 매뉴팩처링 포럼, MI(Metrology and Inspection) 포럼, 테스트 포럼, SEMI 기술 심포지엄(STS), 마켓 세미나, 구매상담회, 대학생 전용 프로그램, 국제 표준 회의 등 다채로운 행사들이 진행된다.
자이스, 3D 반도체 패키징 불량분석용 고해상 이미지 처리 솔루션 3종 출시

2019.01.23by 이수민 기자

자이스는2.5/3D 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 등 첨단 반도체 패키지의 불량분석을 위한 고해상 3D 엑스레이 이미지 처리 솔루션 3종을 발표했다. 서브 마이크론 및 나노 패키지 FA 작업에 사용되는 세 가지 신제품은 엑스레디아 600 시리즈 버사, 엑스레디아 800 울트라 엑스레이 현미경, 그리고 새로운 엑스레디아 콘텍스트 마이크로CT다. 자이스는 기존 제품군에 이 제품들을 추가함으로써 반도체 업계를 위한 방대한 3D 엑스레이 이미지 처리 기술 포트폴리오를 제공하게 됐다.
효율적인 배터리 제조공정이 EV 생산량 늘린다

2019.01.22by 이수민 기자

높은 배터리 비용에도 불구하고 전체 자동차 판매량 중 배터리 구동 차량의 비중은 현재 1% 미만에서 2025년에 최대 10%까지 높아질 전망이다. 전기자동차 전체 제조비용에서 배터리 비용은 거의 절반을 차지한다. 배터리 비용의 최대 20%를 차지하는 배터리 활성화와 테스트 단계를 개선할 수 있다면, 배터리 비용을 크게 줄일 수 있을 것이다. 전기자동차 배터리 제조사들은 배터리 활성화 및 테스트 시스템 전문지식을 갖춘 공급사와의 협력을 통해 그 비용을 줄일 수 있다.

«
<
101
102
103
104
105
106
107
108
109
110
>
»

많이 본 뉴스

[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.

고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com

Top