eFactoryNews

반도체

Semiconductor

TI, 새로운 단일 메모리 16비트 MCU 제품군 추가

2016.11.07by 홍보라 기자

TI는 광범위한 센싱 및 측정 애플리케이션에 적합한 저전력 제품군 2종을 출시해 초저전력 MSP430™ FRAM 마이크로컨트롤러(MCU) 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. MSP430FR5994 MCU는 256KB FRAM 및 다른 저전력 MCU와 비교해서 40배의 성능을 제공하는 제품으로, 사용이 용이한 통합 LEA(low energy accelerator)와 함께 디지털 신호 프로세싱(DSP) 기능을 개발자들에게 제공한다.
CMOSIS, 30fps에서 8K 이미지 해상도 지원하는 이미지 센서 출시

2016.11.07by 김수지 기자

ams(한국지사 대표 이종덕)는 ams 그룹 계열사인 CMOSIS가 자사의 종전 글로벌 셔터 CMOS 이미지 센서보다 해상도가 2배 이상 향상된 48메가픽셀의 고해상을 업계 최초로 지원하는 글로벌 셔터 CMOS 이미지 센서 신제품 CMV50000을 출시했다고 밝혔다. CMV50000은 특허 받은 8 트랜지스터 픽셀 아키텍처를 사용하여 잡음이 적을 뿐 아니라 뛰어난 전자 셔터 효율을 제공하며, 4.6μm 크기의 픽셀로 7920 x 6002 해상도를 구현한 미디엄 포맷 48메가픽셀 센서이다. 글로벌 셔터 동작이란 빠르게 움직이는 피사체의 이미지를 왜곡 없이 포착하는 기술을 말한다.
IGBT 성능 확대로 시스템 효율 높이고 손실 줄이기

2016.10.31by 김수지 기자

절연 게이트 양극성 트랜지스터(Insulated gate bipolar transistor, IGBT) 소자는 고성능 전력 변환(High Performance Power Conversion, HPPC) 회로부의 주요 요소이다. 전력 모스펫 (MOSFET)은 일반적으로 중/저전력 응용에 사용되며, 1kV를 초과하는 전압 정격을 가지는 IGBT는 1kV를 초과하는 전압정격이 필요한 환경에서 사용할 수 있도록 최적화 되어있다. 이러한 소자들을 이용해 시스템 효율을 높이고 손실을 줄이는 것이 엔지니어들의 최대 관심사이다. 아래와 같이 이 주제에 대해 자세히 다루고자 한다.
인피니언, ‘반도체대전’에서 혁신적인 반도체 솔루션 소개

2016.10.24by 김수지 기자

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 10월26일~28일 서울 코엑스에서 열리는 ‘2016 반도체대전’에 참가한다고 밝혔다. 생활의 편리함과 안전, 그리고 친환경을 추구하는 세계 반도체 솔루션 시장의 선두주자인 인피니언은 컨슈머 파워 및 센서 솔루션, 전장 솔루션, 산업용 보안 솔루션 및 고효율 전력 반도체를 소개(인피니언 부스번호: C140)한다. 대표 전시 품목은 다음과 같다.
CCIX 컨소시엄, 데이터센터 연결 필요성 문제 해결하는 CCIX 스펙 조정

2016.10.21by 홍보라 기자

CCIX(Cache Coherent Interconnect for Accelerators) 컨소시엄은 신규 회원사 가입으로 인해 회원사가 세 배로 늘었다고 밝히고, 컨소시엄 회원사들에게 CCIX 스펙을 공개했다. 창립 회원사인 AMD, ARM, 화웨이, IBM, 멜라녹스 테크놀로지스, 퀄컴 테크놀로지스, 자일링스는 실리콘 공급업체부터 디자인, 검증, 소프트웨어, 시스템 등 다양한 에코시스템 파트너 사를 환영한다고 밝혔다.
ST, 와이트리시티사와 공명 무선전력 전송 IC칩 공동 개발

2016.10.21by 김수지 기자

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)와 장거리 무선전력 송신 분야를 개척해 온 와이트리시티社(WiTricity, 이하 와이트리시티)가 자기 공명 무선전력 송신용 반도체 솔루션을 공동 개발하기로 했다. ‘마지막 유선을 끊어버리는 것’으로 가전, IoT 디바이스뿐만 아니라 의료, 산업용, 자동차용 애플리케이션의 충전 및 전원 공급에서 편이성을 증진하는 것을 목표로 삼는다. 와이트리시티와 ST가 공동으로 개발 중인 반도체 솔루션은 와이트리시티의 지적 재산권 원천기술 및 무선 전력전송 혼합 신호 IC설계 기술력과 ST의 전력반도체 설계, 제조 그리고 패키징 및 지원 능력의 강점을 살린 합작품이 될 것이다.
고성능 PC 용량과 맞먹는 '8GB D램 스마트폰 시대' 열려

2016.10.20by 신윤오 기자

삼성전자가 모바일 메모리 시장에서 처음으로 '8GB(기가바이트) D램 시대'를 열었다. 삼성전자는 이달부터 세계 최초로 10나노급 16Gb(기가비트) LPDDR4(Low Power Double Data Rate 4) 기반의 '8GB LPDDR4 모바일 D램'을 공급하기 시작했다. '8GB LPDDR4 모바일 D램'은 고성능 울트라슬림 노트북에 탑재되는 8GB DDR4와 동등 용량을 제공해 모바일 기기에서도 프리미엄 PC와 마찬가지로 고사양 가상 컴퓨터 환경과 4K UHD 동영상을 더욱 빠르고 원활하게 구동할 수 있도록 한다.
온세미컨덕터, 차세대 리튬이온 배터리 개발 위한 지능형 충전 컨트롤러 출시

2016.10.19by 신윤오 기자

온세미컨덕터가 차세대 리튬 이온 배터리 전력 제품 개발을 위한 고집적 싱글칩 파워 뱅크 솔루션을 출시했다. LC709501F 토탈 리튬 이온 배터리 솔루션은 간단한 FET 선택을 통해 최대 30 와트(W)까지의 최대 충전/방전 용량을 제공할 뿐 아니라 5V, 9V 및 12V의 넓은 전력 및 전압/전류 출력 작동 범위도 제공한다.
마이크로칩, 안전한 데이터 저장이 가능한 I2C EERAM 메모리 출시

2016.10.19by 김수지 기자

마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 무한 내구성과 함께 전원 중단 시 데이터를 안전하게 저장하여 위험성을 낮추는 새로운 저가격대 메모리 솔루션을 출시한다고 밝혔다. 이 새로운 I2C EERAM 메모리는 간편하게 사용할 수 있는 비휘발성 SRAM 메모리로서, 미터링, 자동차, 산업용 애플리케이션 등 데이터를 지속적 또는 순간적으로 기록하고 업데이트나 모니터링을 필요로 하는 애플리케이션에 적합하다.
TI, ADAS 애플리케이션 설계 가능한 오토모티브 규격 허브 IC 출시

2016.10.19by 홍보라 기자

TI는 업계 최초로 MIPI 카메라 직렬 인터페이스 2 (CSI-2, Camera Serial Interface 2) 규격을 충족하는 듀얼 포트 쿼드 디시리얼라이저 허브 제품을 출시한다고 밝혔다. 이 새로운 오토모티브 규격의 허브 IC는 동시에 최대 4개의 카메라로 고해상도 데이터를 취합 및 복제할 수 있다. 또한 서라운드 뷰 시스템, 후방 카메라, 운전자용 모니터링 카메라, 카메라 모니터링 시스템, 전방 카메라 시스템, 위성 레이더 장비와 같은 자율 주행 및 센서 융합 기반의 ADAS 시스템은 높은 데이터 처리량과 정밀도가 필수적이다.

«
<
141
142
143
144
145
146
147
148
149
150
>
»

많이 본 뉴스

[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.

고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com

Top