2026.06.29by 배종인 기자
AI 컴퓨팅 수요 증가에 따른 3D 적층 구조와 HBM 기술 확대에 대응하기 위해 어플라이드 머티어리얼즈가 신규 반도체 제조 장비 6종을 공개했다. Opta Quad CMP, Nokota Vmax 2 ECD, Producer Avila 2 PECVD 등 첨단 패키징 공정 장비 3종, VeritySEM 7AP와 SEMVision G7AP 전자빔 계측 시스템 2종, Centura Prime 에피 시스템 1종으로 구성된 라인업이다.
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